一种高散热高频晶体管立体式封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种高散热高频晶体管立体式封装结构，包括盒体，以及放置在盒体内的晶体管本体，晶体管本体上固定连接有插针，盒体的底部固定连接有保护筒，盒体内固定连接有容纳盒，容纳盒的数量具体为两组，且两组容纳盒对称分布在盒体内，容纳盒内填充有氟化液，容纳盒上固定连接有导热弹片，导热弹片与晶体管本体贴合，盒体内固定连接有伸缩杆，伸缩杆上远离盒体的一端固定连接有第一垫板，第一垫板与晶体管本体贴合，伸缩杆上套接有第一弹簧，第一弹簧的两端分别与盒体和第一垫板相抵，容纳盒上设有用于清刷电路板的清刷机构。本发明专利技术具备防护效果好，具有降温功能，且能对线路板进行清刷养护的优点。进行清刷养护的优点。进行清刷养护的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热高频晶体管立体式封装结构


[0001]本专利技术涉及晶体管
，具体为一种高散热高频晶体管立体式封装结构。

技术介绍

[0002]晶体管是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能，晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流，与普通机械开关不同，晶体管利用电讯号来控制自身的开合，而且开关速度可以非常快。
[0003]晶体管在工作时容易产生大量的热，而现有晶体管散热效果不好，同时现有晶体管也不具备防护功能，容易在受到撞击时损坏，且晶体管连接在电路板上，若电路板灰尘过多缺乏养护也会造成晶体管与电路板的接触不良，从而丧失其作用。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种高散热高频晶体管立体式封装结构，具备防护效果好，具有降温功能，且能对线路板进行清刷养护的优点，解决了
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高散热高频晶体管立体式封装结构，包括盒体，以及放置在盒体内的晶体管本体，所述晶体管本体上固定连接有插针，所述插针连接在电路板上，所述盒体的底部固定连接有保护筒，所述保护筒套接在插针上，所述保护筒的内径大于插针的外径，所述盒体内固定连接有容纳盒，所述容纳盒的数量具体为两组，且两组所述容纳盒对称分布在盒体内，所述容纳盒内填充有氟化液，所述容纳盒上固定连接有导热弹片，所述导热弹片与晶体管本体贴合，所述盒体内固定连接有伸缩杆，所述伸缩杆上远离盒体的一端固定连接有第一垫板，所述第一垫板与晶体管本体贴合，所述伸缩杆上套接有第一弹簧，所述第一弹簧的两端分别与盒体和第一垫板相抵，所述容纳盒上设有用于清刷电路板的清刷机构。
[0006]优选的，所述清刷机构包括第一筒体和第二筒体，所述第一筒体和第二筒体相应固定连接在对称分布的容纳盒上，且所述第一筒体和第二筒体均与容纳盒相连通，所述第一筒体和第二筒体内均滑动连接有圆柱杆，所述圆柱杆上设有定位凸条，所述第一筒体和第二筒体上均开设有与定位凸条配合的滑槽，位于所述第一筒体上的圆柱杆上固定连接有螺纹杆，所述盒体内固定连接有第一安装座，所述螺纹杆滑动连接在第一安装座内，所述第一安装座上转动连接有螺纹筒，所述螺纹筒螺纹连接在螺纹杆上，所述螺纹筒上固定连接有第一安装杆，所述第一安装杆上转动连接有第二安装杆，所述第二安装杆远离第一安装杆的一端固定连接有刷头，所述盒体上开设有与第二安装杆配合的通槽，所述盒体上设有用于稳固晶体管本体的稳固机构。
[0007]优选的，所述清刷机构还包括齿条，所述齿条固定连接在位于第二筒体内的圆柱杆上，所述盒体上转动连接有转轴，所述转轴的两端分别固定连接有第一齿轮和第二齿轮，所述第一齿轮与齿条啮合，所述转轴上套接有扭簧，所述扭簧的两端分别固定连接在第二齿轮和盒体上，所述转轴上同轴固定连接有凸轮，所述凸轮上固定连接有偏心杆，所述盒体
内固定连接有第二安装座，所述第二安装座上滑动连接有定位杆，所述定位杆上固定连接有空心条，所述偏心杆滑动连接在空心条内，所述空心条上远离定位杆的一侧固定连接有安装板，所述安装板上固定连接有拨动板，所述拨动板与第二安装杆相抵，所述清刷机构上设有用于加固导热弹片与晶体管本体接触的加固机构，所述清刷机构上设有用于辅助清刷机构的扇风机构。
[0008]优选的，所述加固机构包括驱动杆，所述驱动杆滑动连接在盒体上，所述驱动杆上固定连接有横杆，所述横杆与导热弹片相抵，所述容纳盒上固定连接有支撑块，所述支撑块与横杆相抵，所述驱动杆上固定连接有拨杆，所述第二安装杆与拨杆相抵，所述加固机构上设有用于养护电路板的养护机构。
[0009]优选的，所述养护机构包括活塞筒，所述活塞筒固定连接在盒体的底部，所述驱动杆的底部固定连接有活塞板，所述活塞板滑动连接在活塞筒内，所述盒体的底部固定连接有内置有线路板养护液的箱体，所述箱体通过供给管与活塞筒相连通，所述活塞筒上固定连接有排出管，所述供给管和排出管上均设有单向阀。
[0010]优选的，所述稳固机构包括安装筒，所述安装筒固定连接在盒体上，所述安装筒内滑动连接有顶杆，所述顶杆上固定连接有第二垫板，所述顶杆和安装筒上套接有第二弹簧，所述第二弹簧的两端分别与盒体和第二垫板相抵，所述第二垫板与晶体管本体贴合，所述安装筒内螺纹连接有压杆，所述压杆与顶杆相抵，所述压杆上同轴固定连接有连接柱，所述连接柱上固定连接有圆杆，所述第二安装杆与圆杆相抵，所述圆杆的数量具体为两组，且两组所述圆杆之间的夹角具体为九十度。
[0011]优选的，所述扇风机构包括矩形板，所述矩形板上固定连接有圆环，所述盒体上转动连接有圆柱轴，所述圆柱轴上固定连接有第三齿轮，所述第三齿轮与第二齿轮啮合，所述圆柱轴上开设有U型槽，所述圆环上设有与U型槽配合的滑块。
[0012]优选的，所述盒体上固定连接有限位柱，所述矩形板上开设有与限位柱配合的通孔。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：本专利技术通过设置盒体以及第一弹簧和第二弹簧使得晶体管本体不会直接收到撞击，且盒体受到撞击时能通过第一弹簧和第二弹簧进行缓冲，通过设置容纳盒以及在容纳盒内填充氟化液使得晶体管本体的热量能够排出，通过设置清刷机构使得晶体管本体发热量大时清刷机构运行对晶体管本体附近的电路板清洁，使得晶体管本体与电路板接触良好，通过设置加固机构使得导热弹片在缓冲外部对盒体的撞击力形变之后能够恢复与晶体管本体的接触，通过设置养护机构使得清刷机构运行时活塞筒对电路板喷洒电路板养护液，能对电路板进行养护，通过设置稳固机构使得在清刷过程中晶体管本体不会相对盒体产生晃动，通过设置扇风机构使得被刷头清理下来的灰尘能被吹散，避免灰尘掉落原位置。
附图说明
[0014]图1为本专利技术的外观结构示意图；
[0015]图2为本专利技术图1中A部分结构示意图；
[0016]图3为本专利技术的内部结构示意图；
[0017]图4为本专利技术图3中B部分结构示意图；
[0018]图5为本专利技术图3中C部分结构示意图；
[0019]图6为本发凸轮的明结构示意图；
[0020]图7为本专利技术容纳盒的结构示意图；
[0021]图8为本专利技术加固机构结构示意图；
[0022]图9为本专利技术清刷机构的结构示意图；
[0023]图10为本专利技术安装筒的结构示意图；
[0024]图11为本专利技术养护机构的结构示意图。
[0025]图中：1、盒体；1001、第二安装座；101、容纳盒；1011、导热弹片；1012、支撑块；102、保护筒；2、晶体管本体；201、插针；3、第一筒体；301、圆柱杆；3011、定位凸条；3012、螺纹杆；302、螺纹筒；3021、第一安装座；3022、第一安装杆；3023、第二安装杆；3024、刷头；4、第二筒体；401、齿条；5、转轴；501、第一齿轮；502、第二齿轮；503、扭簧；504、凸轮；5041、偏心杆；505、空心条；5051、安装板；5052、拨动板；5053、定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热高频晶体管立体式封装结构，包括盒体(1)，以及放置在盒体(1)内的晶体管本体(2)，所述晶体管本体(2)上固定连接有插针(201)，所述插针(201)连接在电路板上，其特征在于：所述盒体(1)的底部固定连接有保护筒(102)，所述保护筒(102)套接在插针(201)上，所述保护筒(102)的内径大于插针(201)的外径，所述盒体(1)内固定连接有容纳盒(101)，所述容纳盒(101)的数量具体为两组，且两组所述容纳盒(101)对称分布在盒体(1)内，所述容纳盒(101)内填充有氟化液，所述容纳盒(101)上固定连接有导热弹片(1011)，所述导热弹片(1011)与晶体管本体(2)贴合，所述盒体(1)内固定连接有伸缩杆(9)，所述伸缩杆(9)上远离盒体(1)的一端固定连接有第一垫板(901)，所述第一垫板(901)与晶体管本体(2)贴合，所述伸缩杆(9)上套接有第一弹簧(9011)，所述第一弹簧(9011)的两端分别与盒体(1)和第一垫板(901)相抵，所述容纳盒(101)上设有用于清刷电路板的清刷机构。2.根据权利要求1所述的一种高散热高频晶体管立体式封装结构，其特征在于：所述清刷机构包括第一筒体(3)和第二筒体(4)，所述第一筒体(3)和第二筒体(4)相应固定连接在对称分布的容纳盒(101)上，且所述第一筒体(3)和第二筒体(4)均与容纳盒(101)相连通，所述第一筒体(3)和第二筒体(4)内均滑动连接有圆柱杆(301)，所述圆柱杆(301)上设有定位凸条(3011)，所述第一筒体(3)和第二筒体(4)上均开设有与定位凸条(3011)配合的滑槽，位于所述第一筒体(3)上的圆柱杆(301)上固定连接有螺纹杆(3012)，所述盒体(1)内固定连接有第一安装座(3021)，所述螺纹杆(3012)滑动连接在第一安装座(3021)内，所述第一安装座(3021)上转动连接有螺纹筒(302)，所述螺纹筒(302)螺纹连接在螺纹杆(3012)上，所述螺纹筒(302)上固定连接有第一安装杆(3022)，所述第一安装杆(3022)上转动连接有第二安装杆(3023)，所述第二安装杆(3023)远离第一安装杆(3022)的一端固定连接有刷头(3024)，所述盒体(1)上开设有与第二安装杆(3023)配合的通槽，所述盒体(1)上设有用于稳固晶体管本体(2)的稳固机构。3.根据权利要求2所述的一种高散热高频晶体管立体式封装结构，其特征在于：所述清刷机构还包括齿条(401)，所述齿条(401)固定连接在位于第二筒体(4)内的圆柱杆(301)上，所述盒体(1)上转动连接有转轴(5)，所述转轴(5)的两端分别固定连接有第一齿轮(501)和第二齿轮(502)，所述第一齿轮(501)与齿条(401)啮合，所述转轴(5)上套接有扭簧(503)，所述扭簧(503)的两端分别固定连接在第二齿轮(502)和盒体(1)上，所述转轴(5)上同轴固定连接有凸轮(504)，所述凸轮(504)上固定连接有偏心杆(5041)，所述盒体(1)内固定连接有第二安装座(1001)，所述第二安装座(1001)上滑动连接有定位杆(5053)，所述定位杆(5053)上固定连接有空心条(505...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，
申请(专利权)人：深圳市冠禹半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：