芯片封装结构和半导体器件制造技术

本申请实施例提供了一种芯片封装结构和半导体器件，其中芯片封装结构包括：壳体；芯片过渡板，设置在壳体内；键合过渡片，设置在壳体内；第一外引线；内引线，内引线的一端连接于第一外引线背离于键合过渡片的一侧，另一端连接于键合过渡片。该芯片封装结构，内引线的一端连接于第一外引线背离于键合过渡片的一侧，另一端连接于键合过渡片，一方面内引线可以从芯片封装结构的上方分别键合于键合过渡片和第一外引线，便于内引线的设置；另一方面，内引线可以经由第一外引线的顶部引出，而后再键合到键合过渡片上，使得键合过渡片可以通过内引线与第一外引线柔性连接，通过内引线的柔性可以提高键合过渡片与第一外引线之间连接的稳定性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构和半导体器件


[0001]本技术涉及半导体
，具体而言，涉及一种芯片封装结构和一种半导体器件。

技术介绍

[0002]芯片封装结构对整个半导体器件的电学和热力学性能影响关系重大。封装结构为芯片工作提供与外部电路连接的电学通路和散热路径，是保证半导体器件正常工作的重要支撑部分。因此芯片封装结构的性能直接影响着半导体器件的性能和可靠性，芯片封装结构的合理设计具有非常重要的意义。
[0003]目前技术中，对于功率器件以及其他气密性及可靠性要求高的芯片封装，通常使用管壳作为安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。对于功率半导体芯片的封装管壳，比较常用的是TO系列和表面贴装器件(Surface Mounted Devices，SMD)系列等不同封装形式的金属、陶瓷管壳。
[0004]传统的管壳是通过引线来沟通芯片内部世界与外部电路，其中芯片上的焊盘(PAD)区域用键合线连接到封装外壳的引线上，这些引线又通过印制板上的导线与外部其他器件建立连接。然而这种在管壳内部通过键合线14连接到引线上的封装方式，存在很大的缺陷。第一，传统管壳的引线可键合面积较小，可能造成无法键合的情况产生。其主要原因是功率器件通常需要键合线径较粗(大于100um)的键合线来保证电性能，对于粗丝键合，通常需要引线有足够的键合面积；对于更大功率的器件，甚至需要单个焊盘键合多根粗线径的键合线，这对于引线的面积要求更为严格。第二，通过键合线连接到引线上的连线方式，对于管壳引线的选材具有很大局限性。尤其是传统管壳如果使用硬度偏软的材质作为引线材料，无法确保键合的可靠性。举例来说，如果采用纯铜或者纯镍材料作引线，极易出现键合虚焊或者引线牢固性降低的风险。

技术实现思路

[0005]本技术旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
[0006]有鉴于此，根据本申请实施例的第一方面提出了一种芯片封装结构，包括：
[0007]壳体；
[0008]芯片过渡板，设置在所述壳体内；
[0009]键合过渡片，设置在所述壳体内，沿所述芯片过渡板的长度或宽度方向布置；
[0010]第一外引线，部分所述第一外引线穿过所述壳体设置在所述键合过渡片的上方；
[0011]内引线，所述内引线的一端连接于所述第一外引线背离于所述键合过渡片的一侧，另一端连接于所述键合过渡片。
[0012]在第一方面的第一种可能的实施方式中，还包括：
[0013]所述内引线沿所述壳体高度方向的截面为曲线型。
[0014]在第一方面的第二种可能的实施方式中，所述键合过渡片为多个，多个所述键合
过渡片布置在所述芯片过渡板的周侧。
[0015]在第一方面的第三种可能的实施方式中，还包括：
[0016]第一绝缘子，设置在所述壳体的侧壁上，部分所述第一外引线穿过所述第一绝缘子连接于所述键合过渡片。
[0017]在第一方面的第四种可能的实施方式中，还包括：
[0018]绝缘片，设置在所述壳体与所述键合过渡片之间。
[0019]在第一方面的第五种可能的实施方式中，还包括：
[0020]底板，设置在所述壳体内，位于所述芯片过渡板与所述壳体之间。
[0021]在第一方面的第六种可能的实施方式中，还包括：
[0022]支撑柱，设置在所述底板上，连接于所述第一外引线。
[0023]在第一方面的第七种可能的实施方式中，还包括：
[0024]键合指，设置在所述壳体内；
[0025]第二绝缘子，设置在所述壳体的侧壁上；
[0026]第二外引线，部分所述第二外引线所述穿过所述第二绝缘子连接于所述键合指。
[0027]根据本申请实施例的第二方面提供了一种半导体器件，包括：
[0028]上述任一技术方案所述的芯片封装结构；
[0029]芯片，设置在所述芯片过渡板上；
[0030]键合线，一端连接于所述芯片，另一端连接于所述键合过渡片。
[0031]在第二方面的第一种可能的实施方式中，所述芯片过渡板上形成有粘接区，所述芯片粘接在所述粘接区内。
[0032]相比现有技术，本技术至少包括以下有益效果：
[0033](1)本技术提供的芯片封装结构，在封装过程中，芯片设置在芯片过渡板上；芯片可以通过键合线与键合过渡片键合，通过键合过渡片的设置大大增加了键合线可键合的面积，显著提高了过流能力，通过键合过渡片的设置可以容纳线径更粗的键合线；键合过渡片通过内引线连接于第一外引线，即可实现设置在壳体内的芯片与外部电路的连接，使得第一外引线与芯片的键合线之间无需具备直接的键合关系，一方面保障了键合线的稳固键合，另一方面能够，降低了对第一外引线的材质要求，可以基于实际需求选择第一外引线和内引线的材质。
[0034](2)本技术提供的芯片封装结构，部分第一外引线位于键合过渡片的上方，内引线的一端连接于第一外引线背离于所述键合过渡片的一侧，另一端连接于键合过渡片，一方面内引线可以从芯片封装结构的上方分别键合于键合过渡片和第一外引线，便于内引线的设置；另一方面，内引线可以经由第一外引线的顶部引出，而后再键合到键合过渡片上，使得键合过渡片可以通过内引线与第一外引线柔性连接，通过内引线的柔性可以提高键合过渡片与第一外引线之间连接的稳定性，能够避免因芯片封装结构晃动而导致第一外引线脱离于键合过渡片，保证了芯片封装结构电路的稳定性；再一方面，可以基于第一外引线的设置位置，灵活设置内引线的长度，降低了在芯片封装结构组装过程中，对第一外引线设置位置的要求，能够确保第一外引线能够与键合过渡片之间建立连接关系。
[0035]相应地，本技术实施例提供的半导体器件也同样具有上述技术效果。
附图说明
[0036]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0037]图1为本申请提供的一种实施例的芯片封装结构的结构示意图；
[0038]图2为本申请提供的一种实施例的芯片封装结构的另一个角度的结构示意图；
[0039]图3为本申请提供的一种实施例的半导体器件的结构示意图。
[0040]其中，图1至图3中附图标记与部件名称之间的对应关系为：
[0041]1壳体、2芯片过渡板、3键合过渡片、4第一外引线、5内引线、6第一绝缘子、7绝缘片、8底板、9键合指、10第二绝缘子、11第二外引线、12支撑柱、13芯片、14键合线。
具体实施方式
[0042]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行进一步地详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0043]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是，本技术还可以采用其本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：壳体；芯片过渡板，设置在所述壳体内；键合过渡片，设置在所述壳体内，沿所述芯片过渡板的长度或宽度方向布置；第一外引线，部分所述第一外引线穿过所述壳体设置在所述键合过渡片的上方；内引线，所述内引线的一端连接于所述第一外引线背离于所述键合过渡片的一侧，另一端连接于所述键合过渡片。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：所述内引线沿所述壳体高度方向的截面为曲线型。3.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述键合过渡片为多个，多个所述键合过渡片布置在所述芯片过渡板的周侧。4.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：第一绝缘子，设置在所述壳体的侧壁上，部分所述第一外引线穿过所述第一绝缘子连接于所述键合过渡片。5.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：王可，高见头，孙澎，蔡小五，赵发展，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：新型
国别省市：