一种非焊接型的排线连接器结构及连接器，连接器结构包括：至少一个连接器单元以及用于固定至少一个连接器单元的固定框架。连接器单元包括连接器主体、绝缘垫片以及压合固定件。连接器主体包括：用于与外部连接器或接头进行连接的外接头，与外接头连接的连接器平台，以及从外接头内部延伸经过连接器平台并显露出来的芯线和绝缘子。芯线包括：信号芯和设置于信号芯外侧且与信号芯间隔设置的屏蔽芯，绝缘子位于信号芯与屏蔽芯之间，连接器平台表面显露的芯线上设置有用于与排线进行电学连接的凸起部，排线包括信号线和地线。绝缘垫片设置于连接器平台上且用于隔离信号线和地线。压合固定件与外接头、绝缘垫片以及连接器平台上表面为可拆卸式固定。面为可拆卸式固定。面为可拆卸式固定。
【技术实现步骤摘要】
非焊接型的排线连接器结构及连接器
[0001]本公开属于超导量子处理器封装
，涉及一种非焊接型的排线连接器结构及连接器。
技术介绍
[0002]超导量子处理器是一微波器件，其工作在极低温度环境下，典型的工作温度低于10mK。为了保护低温环境，减少漏热造成的功率损失，一般使用超导线材，利用其超导绝热的特点减少漏热。同时，随着量子处理器规模的提升，信号数量不断增加，高密度的超导排线应运而生。而有些超导材料的焊接特性不是很好，很难采用常规工艺实现可靠的焊接。所以，如何将超导的高密度线进行上下级的连接，就成了一个需要解决的问题。
[0003]现有的连接线方案一般都采用分立的连接器和锡焊或电弧焊等方式进行信号线与连接器的焊接。而使用分立的连接器将严重限制集成度的提升，基本采用排线形式，也因为连接器的体积而限制了整体的集成度。而使用锡焊，对部分超导材料的附着性不好，即便通过特殊的助焊剂等处理，也不能得到很好的连接强度，从而在超低温
‑
室温的升降温循环中，也形成了焊接点脱离的隐患。而电弧焊的连接方式是将排线与连接器处于熔融状态后进行连接融合，相对连接效果和连接强度都较好，但是实施电弧焊的过程中要求材料有一定的牺牲，且焊接点的形状和体积也不好控制，尤其是同时处理较多焊点时也会带来不便。
技术实现思路
[0004](一)要解决的技术问题
[0005]本公开提供了一种非焊接型的排线连接器结构及连接器，以至少部分解决以上所提出的技术问题。
[0006](二)技术方案
[0007]本公开的第一个方面提供了一种非焊接型的排线连接器结构。上述排线连接器结构包括：至少一个连接器单元，以及用于固定上述至少一个连接器单元的固定框架。每个连接器单元包括：连接器主体，绝缘垫片以及压合固定件。连接器主体包括：用于与外部连接器或接头进行连接的外接头，与外接头连接的连接器平台，以及从外接头内部延伸经过连接器平台并显露出来的芯线和绝缘子。芯线包括：信号芯和设置于信号芯外侧且与信号芯间隔设置的屏蔽芯，绝缘子位于信号芯与屏蔽芯之间，连接器平台表面显露的芯线上设置有用于与排线进行电学连接的凸起部，排线包括信号线和地线。绝缘垫片设置于连接器平台上且用于隔离排线中的信号线和地线。压合固定件与外接头、绝缘垫片以及连接器平台上表面为可拆卸式固定。
[0008]根据本公开的实施例，连接器平台与外接头沿着芯线延伸方向呈阶梯形状，外接头朝向连接器平台的一侧显露出部分绝缘子。其中，绝缘垫片与外接头朝向连接器平台一侧显露的部分绝缘子以及连接器平台表面显露的绝缘子同时接触。
[0009]根据本公开的实施例，绝缘垫片和外接头的外侧还设置有卡合部，压合固定件的
内侧设置有与卡合部进行匹配的对接部，压合固定件的底部还设置有用于与地线位置的凸起部相匹配的凹入部，通过卡合部与对接部的装配以及凸起部与凹入部的装配实现压合固定件与外接头、绝缘垫片以及连接器平台上表面之间的可拆卸式固定。
[0010]根据本公开的实施例，当连接器单元的个数M≥2时，M个连接器单元以单排或多排堆叠的形式进行排列，固定框架的个数大于或等于连接器单元的排数，每个固定框架用于固定一排连接器单元中的全部或部分连接器单元，通过相邻两个固定框架之间的固接实现所有连接器单元的固定。
[0011]根据本公开的实施例，固定框架包括可拆卸式固定的第一框架部分和第二框架部分，第一框架部分的内侧与压合固定件相匹配；第二框架部分的内壁与连接器平台的下表面相匹配。
[0012]根据本公开的实施例，第一框架部分和第二框架部分的相应位置设置有安装孔，安装孔用于安装紧固件；第一框架部分和第二框架部分相对的表面之间预留有缝隙，通过紧固件实现紧固，使得连接器平台上的排线与凸起部之间紧密贴合。
[0013]根据本公开的实施例，第一框架部分与第二框架部分的相对侧分别设置有相互匹配的卡扣式结构，基于卡扣式结构的装配实现第一框架部分与第二框架部分的可拆卸式固定。
[0014]根据本公开的实施例，压合固定件朝向第一框架部分的一侧设置有用于定位的第一结构，第一框架部分的内侧设置有与第一结构形状互补的第二结构；和/或，连接器平台的下表面设置有用于定位的第三结构，第二框架部分的内侧设置有与第三结构形状互补的第四结构。
[0015]根据本公开的实施例，固定框架包括可拆卸式固定的第一框架部分和第二框架部分；其中，第一框架部分与压合固定件为一体式结构或可拆卸式连接，第二框架部分与连接器主体为一体式结构或可拆卸式连接。
[0016]本公开的第二个方面提供了一种连接器。上述连接器包括：如上所述的任一种非焊接型的排线连接器结构以及排线。排线设置于排线连接器结构的连接器平台上，排线中的信号线用于与连接器平台上显露出的信号芯基于凸起部进行电学接触，排线中的地线用于与连接器平台上显露出的屏蔽芯基于凸起部进行电学接触。其中，排线的信号线和地线均为金属箔片的形式。
[0017]根据本公开的实施例，金属箔片为超导金属箔片，金属箔片的厚度低于0.05mm。
[0018](三)有益效果
[0019]从上述技术方案可以看出，本公开提供的非焊接型的排线连接器结构及连接器，具有以下有益效果：
[0020]连接器平台显露的芯线上设置的凸起部能够与排线中的信号线以及地线分别对应接触，实现了良好的电学接触，同时，基于绝缘垫片的设置可以有效保证信号线与地线之间的良好屏蔽，基于压合固定件的设置可以提供在垂直于芯线延伸方向上的定位和固定作用，基于固定框架的设置可以实现一个或多个连接器单元的紧固，从而提升了固定强度和电学连接的可靠性，本公开的非焊接型的排线连接器结构无需采用焊接的形式与排线进行固定，而且可以根据连接器单元的个数进行灵活组合和排列，具有良好的可扩展性。
附图说明
[0021]图1为根据本公开实施例所示的连接器主体的结构示意图。
[0022]图2为根据本公开实施例所示的非焊接型的排线连接器结构与排线进行组装时的分解示意图，其中(a)压合固定件的结构示意图，(b)为排线和绝缘垫片之间的相对位置示意图，(c)为连接器主体的结构示意图。
[0023]图3为根据本公开实施例所示的连接器主体和绝缘垫片的外侧设置有卡合部的结构示意图。
[0024]图4为根据本公开实施例所示的压合固定件的内侧设置有对接部以及凹入部的结构示意图。
[0025]图5为根据本公开实施例所示的不包含固定框架的非焊接型的排线连接器结构组装之后的立体结构示意图。
[0026]图6为根据本公开实施例所示的包含固定框架的非焊接型的排线连接器结构的立体结构示意图。
[0027]图7为根据本公开实施例所示的非焊接型的排线连接器结构形成多排堆叠的形式以及装配细节的示意图。
[0028]【符号说明】
[0029]1‑
连接器单元；
[0030]10
‑
连接器主体；
[0031]100
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种非焊接型的排线连接器结构，其特征在于，包括：至少一个连接器单元，每个连接器单元包括：连接器主体，所述连接器主体包括：用于与外部连接器或接头进行连接的外接头，与所述外接头连接的连接器平台，以及从外接头内部延伸经过所述连接器平台并显露出来的芯线和绝缘子；所述芯线包括：信号芯和设置于信号芯外侧且与信号芯间隔设置的屏蔽芯，所述绝缘子位于所述信号芯与所述屏蔽芯之间，所述连接器平台表面显露的芯线上设置有用于与排线进行电学连接的凸起部，所述排线包括信号线和地线；绝缘垫片，设置于所述连接器平台上且用于隔离所述排线中的信号线和地线；以及压合固定件，与所述外接头、所述绝缘垫片以及所述连接器平台上表面为可拆卸式固定；以及固定框架，用于固定所述至少一个连接器单元。2.根据权利要求1所述的排线连接器结构，其特征在于，所述连接器平台与所述外接头沿着芯线延伸方向呈阶梯形状，所述外接头朝向所述连接器平台的一侧显露出部分绝缘子；其中，所述绝缘垫片与所述外接头朝向连接器平台一侧显露的部分绝缘子以及所述连接器平台表面显露的绝缘子同时接触。3.根据权利要求1所述的排线连接器结构，其特征在于，所述绝缘垫片和所述外接头的外侧还设置有卡合部，所述压合固定件的内侧设置有与所述卡合部进行匹配的对接部，所述压合固定件的底部还设置有用于与地线位置的凸起部相匹配的凹入部，通过所述卡合部与所述对接部的装配以及所述凸起部与所述凹入部的装配实现所述压合固定件与所述外接头、所述绝缘垫片以及所述连接器平台上表面之间的可拆卸式固定。4.根据权利要求1所述的排线连接器结构，其特征在于，当所述连接器单元的个数M≥2时，M个连接器单元以单排或多排堆叠的形式进行排列，所述固定框架的个数大于或等于连接器单元的排数，每个固定框架用于固定一排连接器单元中的全部或部分连接器单元，通过相邻两个固定框架之间的固接实现所有连接器单元的固定。5.根据权利要求4所述的排线连接器结...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁福田，邓辉，龚明，吴玉林，彭承志，朱晓波，潘建伟，
申请(专利权)人：中国科学技术大学，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。