LED嵌埋封装基板及其制造方法技术

本公开提供一种LED嵌埋封装基板及其制造方法。具体地，所述基板包括：透明框架，所述透明框架具有相对的第一表面和第二表面，其中所述第一表面和所述第二表面之间具有贯穿空腔；LED芯片，所述LED芯片设置在所述贯穿空腔内；透明封装层，所述透明封装层覆盖所述LED芯片并填充所述透明框架和所述LED芯片之间的间隙，其中所述透明封装层与所述第一表面共平面；和第一线路层，所述第一线路层形成在所述第一表面上并连接所述LED芯片的电极端子。第一表面上并连接所述LED芯片的电极端子。第一表面上并连接所述LED芯片的电极端子。

【技术实现步骤摘要】
LED嵌埋封装基板及其制造方法


[0001]本公开涉及半导体封装
，尤其涉及一种LED嵌埋封装基板及其制造方法。

技术介绍

[0002]随着LED设计和工艺技术的提升，LED照明的亮度不断提高，凭借其环保、节能的特征，LED照明与现有的白炽灯、荧光灯、卤素灯展开了激烈的竞争。但随着Mini
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LED和Micro
‑
LED发展需求，现有的LED器件封装方案难以实现LED封装的小型化，也无法保障良好的出光率。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本公开的目的在于提出一种LED嵌埋封装基板及其制造方法。
[0004]基于上述目的，第一方面，本公开提供了一种LED嵌埋封装基板，所述基板包括：
[0005]透明框架，所述透明框架具有相对的第一表面和第二表面，其中所述第一表面和所述第二表面之间具有贯穿空腔；
[0006]LED芯片，所述LED芯片设置在所述贯穿空腔内；
[0007]透明封装层，所述透明封装层覆盖所述LED芯片并填充所述透明框架和所述LED芯片之间的间隙，其中所述透明封装层与所述第一表面共平面；和
[0008]第一线路层，所述第一线路层形成在所述第一表面上并连接所述LED芯片的电极端子。
[0009]在一些实施方案中，所述基板还包括第二线路层，所述第二线路层位于所述透明框架的第二表面上。
[0010]在一些实施方案中，所述第一线路层和所述第二线路层通过贯穿所述透明框架的金属导通柱电连接。
[0011]在一些实施方案中，所述第二线路层包括与所述LED芯片的背面接触的散热层。
[0012]在一些实施方案中，所述透明框架由玻璃或硅胶制成。
[0013]在一些实施方案中，所述透明封装层包括感光型透明封装材料或热固型透明封装材料。
[0014]任选地，所述感光型透明封装材料选自聚酰亚胺感光树脂或聚苯醚感光树脂；所述热固型透明封装材料选自聚苯并环丁烯或聚对苯撑苯并二恶唑。
[0015]在一些实施方案中，一个贯穿空腔内设置至少两颗LED芯片。所述至少两颗LED芯片可通过所述第一线路层并联连接。
[0016]第二方面，提供一种LED嵌埋封装基板的制造方法，包括以下步骤：
[0017]a)制备包括贯穿空腔的透明框架；其中所述透明框架具有相对的第一表面和第二表面；所述贯穿空腔位于第一表面和第二表面之间；
[0018]b)将所述透明框架的第二表面放置在承载件上；
[0019]c)将LED芯片装入所述贯穿空腔内，其中所述LED芯片的背面贴装在所述承载件
上；
[0020]d)在所述透明框架的第一表面上施加透明封装层，使得所述透明封装层覆盖所述LED芯片并填充所述透明框架和所述LED芯片之间的间隙；对所述透明封装层进行开孔形成暴露出所述LED芯片的电极的电极开窗；移除所述承载件；
[0021]e)在所述透明封装层上形成第一线路层，所述第一线路层借助电极开窗连接所述LED芯片的电极端子。
[0022]在一些实施方案中，步骤a)还包括制备贯穿所述透明框架的贯通通孔。
[0023]在一些实施方案中，所述承载件选自热解或光解胶带、表面涂覆有热解或光解粘合剂的牺牲铜箔、玻璃载板或单面覆铜板。
[0024]在一些实施方案中，步骤d)还包括：
[0025]在所述第一表面上施加感光型透明封装层；
[0026]对所述感光型透明封装层进行曝光显影，开孔形成暴露出所述LED芯片的电极的电极开窗；
[0027]移除所述承载件。
[0028]在一些实施方案中，步骤d)还包括：
[0029]在所述第一表面上施加热固型透明封装层；
[0030]对所述热固型透明封装层进行激光或机械开孔，形成暴露出所述LED芯片的电极的电极开窗；
[0031]移除所述承载件。
[0032]在一些实施方案中，步骤e)还包括：
[0033]在所述透明封装层上形成种子层，所述种子层覆盖所述电极开窗；
[0034]在所述种子层上电镀金属形成第一金属层；
[0035]在第一金属层上施加光刻胶，通过光刻法蚀刻所述第一金属层形成所述第一线路层。
[0036]在一些实施方案中，步骤e)还包括：
[0037]在所述贯穿通孔中填充金属形成金属导通柱，在所述透明框架的第二表面上形成第二线路层，所述第一线路层和所述第二线路层通过所述金属导通柱连接。
[0038]在一些实施方案中，所述步骤e)还包括：
[0039]在所述透明封装层和所述第二表面上形成种子层，所述种子层覆盖所述电极开窗和所述贯穿通孔；
[0040]在所述种子层上电镀金属分别形成在所述透明封装层上的第一金属层和在所述第二表面上的第二金属层以及填充所述贯穿通孔形成的金属导通柱；
[0041]在第一金属层和第二金属层上施加光刻胶，通过光刻法蚀刻第一金属层和第二金属层分别形成第一线路层和第二线路层，使得所述第一线路层和所述第二线路层通过所述金属导通柱连接。
[0042]在一些实施方案中，所述第二线路层还包括散热层，并且所述LED芯片的背面与所述散热层接触。
附图说明
[0043]为了更清楚地说明本公开或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0044]图1为现有技术提供的一种LED封装结构的示意图；
[0045]图2为现有技术提供的又一种LED封装结构示的意图；
[0046]图3为本公开实施例提供的一种LED嵌埋封装基板的截面图；
[0047]图4为图3所示一种LED嵌埋封装基板的俯视图；
[0048]图5a
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5h为本公开实施例提供的一种LED嵌埋封装基板的制造过程的中间结构示意图。
具体实施方式
[0049]为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本公开进一步详细说明。
[0050]需要说明的是，除非另有定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0051]现有技术中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED嵌埋封装基板，其中，所述基板包括：透明框架，所述透明框架具有相对的第一表面和第二表面，其中所述第一表面和所述第二表面之间具有贯穿空腔；LED芯片，所述LED芯片设置在所述贯穿空腔内；透明封装层，所述透明封装层覆盖所述LED芯片并填充所述透明框架和所述LED芯片之间的间隙，其中所述透明封装层与所述第一表面共平面；和第一线路层，所述第一线路层形成在所述第一表面上并连接所述LED芯片的电极端子。2.根据权利要求1所述的基板，其中所述基板还包括第二线路层，所述第二线路层位于所述透明框架的第二表面上。3.根据权利要求2所述的基板，其中所述第一线路层和所述第二线路层通过贯穿所述透明框架的金属导通柱电连接。4.根据权利要求2所述的基板，其中所述第二线路层包括与所述LED芯片的背面接触的散热层。5.根据权利要求1所述的基板，其中所述透明框架由玻璃或硅胶制成。6.根据权利要求1所述的基板，其中所述透明封装层包括感光型透明封装材料或热固型透明封装材料。7.根据权利要求6所述的基板，其中所述感光型透明封装材料选自聚酰亚胺感光树脂或聚苯醚感光树脂；所述热固型透明封装材料选自聚苯并环丁烯或聚对苯撑苯并二恶唑。8.根据权利要求1所述的基板，其中一个贯穿空腔内设置至少两颗LED芯片。9.根据权利要求8所述的基板，其中所述至少两颗LED芯片通过所述第一线路层并联连接。10.一种LED嵌埋封装基板的制造方法，包括以下步骤：a)制备包括贯穿空腔的透明框架；其中所述透明框架具有相对的第一表面和第二表面；所述贯穿空腔位于第一表面和第二表面之间；b)将所述透明框架的第二表面放置在承载件上；c)将LED芯片装入所述贯穿空腔内，其中所述LED芯片的背面贴装在所述承载件上；d)在所述透明框架的第一表面上施加透明封装层，使得所述透明封装层覆盖所述LED芯片并填充所述透明框架和所述LED芯片之间的间隙；对所述透明封装层进行开孔形成暴露出所述LED芯片的电极的电极开窗；移除所述承载件；e)在所述透明封装层上...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈先明，冯磊，黄本霞，宝玥，洪业杰，
申请(专利权)人：南通越亚半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：