一种新型高压LED芯片制造技术

本实用新型专利技术属于LED芯片领域，尤其为一种新型高压LED芯片，包括芯片基板以及固定于所述芯片基板顶部中间位置处的发光元件，所述发光元件的上方设有透镜，所述透镜与所述发光元件之间具有间隙，且所述透镜与所述芯片基板固定连接，所述芯片基板的背部设有滑轨，所述滑轨与所述芯片基板固定连接，所述滑轨的表面设有两个对称分布的引脚滑套；通过在芯片基板的背部设有滑轨，滑轨上滑动连接两个对称分布且具有引脚的引脚滑套，可以根据电路板上安装孔的间距情况，来调节两个引脚的间距，从而能够适应不同间距的安装孔进行安装，因此可以增强LED芯片安装的适应性，并且在发光元件的顶部设置分体式的透镜，能够达到较好的散热效果。能够达到较好的散热效果。能够达到较好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种新型高压LED芯片


[0001]本技术涉及LED芯片领域，具体是一种新型高压LED芯片。

技术介绍

[0002]一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。
[0003]高压LED芯片与普通LED芯片的区别在于高压LED芯片在相同面积下具有更高的亮度，现有的高压LED芯片其背面的引脚位置通常是固定的，不能调节引脚的位置，因此该芯片的安装受到了引脚位置的限制，目前通常会弯折引脚来调整引脚间距，但是容易折断损坏。因此，本领域技术人员提供了一种新型高压LED芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种新型高压LED芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种新型高压LED芯片，包括芯片基板以及固定于所述芯片基板顶部中间位置处的发光元件，所述发光元件的上方设有透镜，所述透镜与所述发光元件之间具有间隙，且所述透镜与所述芯片基板固定连接，所述芯片基板的背部设有滑轨，所述滑轨与所述芯片基板固定连接，所述滑轨的表面设有两个对称分布的引脚滑套，所述引脚滑套与所述滑轨滑动连接，所述引脚滑套上固定安装有引脚，所述滑轨的内部设有导电板，所述导电板与所述芯片基板固定连接，两个所述引脚分别与所述发光元件的两个电极通过所述导电板电性连接，所述滑轨的内侧中间位置处转动安装有联动齿轮，所述滑轨的内部设有齿条，所述齿条的一端与所述引脚滑套固定连接，另一端与所述联动齿轮啮合传动。
[0007]作为本技术再进一步的方案：所述滑轨的内侧开设有滑槽，所述引脚滑套的一端贯穿所述滑槽伸入至所述滑轨的内部，所述引脚滑套滑动在所述滑槽的内侧。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述联动齿轮的外侧设有联动齿轮罩，所述联动齿轮罩与所述滑轨固定连接。
[0009]作为本技术再进一步的方案：两组所述引脚滑套、齿条呈中心对称分布在所述联动齿轮的两侧。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述发光元件包括发光单元、金线和封装体，所述发光单元数量为多个，且均固定在所述芯片基板的表面，多个所述发光单元之间通过所述金线串联，所述封装体盖合在所述发光单元和金线的外部。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述芯片基板上靠近所述发光元件的一侧面固
设有两个金线接座，所述金线的首尾两端分别与所述金线接座连接，所述金线接座与所述导电板电性连接。
[0012]作为本技术再进一步的方案：所述透镜的边缘处均设有多个呈中心对称的透镜支架，所述透镜支架的一端与所述透镜固定连接，所述透镜支架的另一端与所述芯片基板固定连接。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]通过在芯片基板的背部设有滑轨，滑轨上滑动连接两个对称分布且具有引脚的引脚滑套，可以根据电路板上安装孔的间距情况，来调节两个引脚的间距，从而能够适应不同间距的安装孔进行安装，因此可以增强LED芯片安装的适应性，并且在发光元件的顶部设置分体式的透镜，能够达到较好的散热效果。
附图说明
[0015]图1为一种新型高压LED芯片的结构示意图；
[0016]图2为一种新型高压LED芯片的背视结构示意图；
[0017]图3为一种新型高压LED芯片中滑轨的内部结构示意图；
[0018]图4为一种新型高压LED芯片的侧视结构示意图。
[0019]图中：1、芯片基板；2、发光元件；21、发光单元；22、金线；23、封装体；3、透镜；31、透镜支架；4、金线接座；5、滑轨；51、滑槽；6、导电板；7、引脚滑套；71、引脚；72、齿条；8、联动齿轮罩；81、联动齿轮。
具体实施方式
[0020]请参阅图1～4，本技术实施例中，一种新型高压LED芯片，包括芯片基板1以及固定于芯片基板1顶部中间位置处的发光元件2，发光元件2的上方设有透镜3，透镜3与发光元件2之间具有间隙，且透镜3与芯片基板1固定连接，芯片基板1的背部设有滑轨5，滑轨5与芯片基板1固定连接，滑轨5的表面设有两个对称分布的引脚滑套7，引脚滑套7与滑轨5滑动连接，引脚滑套7上固定安装有引脚71，滑轨5的内部设有导电板6，导电板6与芯片基板1固定连接，两个引脚71分别与发光元件2的两个电极通过导电板6电性连接，滑轨5的内侧中间位置处转动安装有联动齿轮81，滑轨5的内部设有齿条72，齿条72的一端与引脚滑套7固定连接，另一端与联动齿轮81啮合传动。
[0021]本实施例中，芯片基板1的背部设有滑轨5，滑轨5上滑动连接两个对称分布且具有引脚71的引脚滑套7，引脚71通过导电板6与发光元件2电性连接，且引脚滑套7上固定连接有齿条72，两个齿条72的中间设置联动齿轮81，可以使两个齿条72可以相互联动，向内侧移动相同的距离，在使用时，可以根据电路板上安装孔的间距情况，来调节两个引脚71的间距，从而能够适应不同间距的安装孔进行安装，因此可以增强LED芯片安装的适应性，并且在发光元件2的顶部设置分体式的透镜3，使透镜3与发光元件2之间具有间隙，能够达到较好的散热效果，避免热量聚集到发光元件2上影响正常工作。
[0022]在图2和图3中，滑轨5的内侧开设有滑槽51，引脚滑套7的一端贯穿滑槽51伸入至滑轨5的内部，引脚滑套7滑动在滑槽51的内侧，通过设置滑槽51，令两个引脚滑套7可以沿滑轨5的方向在滑槽51内滑动，并在引脚71的长度方向上限位，避免脱落。
[0023]在图3中，联动齿轮81的外侧设有联动齿轮罩8，联动齿轮罩8与滑轨5固定连接，两组引脚滑套7、齿条72呈中心对称分布在联动齿轮81的两侧，可以使两个齿条72可以相互联动，向内侧移动相同的距离，可以根据电路板上安装孔的间距情况，来调节两个引脚71的间距，从而能够适应不同间距的安装孔进行安装。
[0024]在图1中，发光元件2包括发光单元21、金线22和封装体23，发光单元21数量为多个，且均固定在芯片基板1的表面，多个发光单元21之间通过金线22串联，封装体23盖合在发光单元21和金线22的外部，芯片基板1上靠近发光元件2的一侧面固设有两个金线接座4，金线22的首尾两端分别与金线接座4连接，金线接座4与导电板6电性连接，在使用时，利用金线22将多个发光单元21串联，使发光单元21具有较高的电压，能够发光，另一侧通过金线接座4以及导电板6完成导电。
[0025]在图4中，透镜3的边缘处均设有多个呈中心对称的透镜支架31，透镜支架31的一端与透镜3固定连接，透镜支架31的另一端与芯片基板1固定连接，使透镜3与发光元件2之间具有间隙，能够达到较好的散热效果，避免热量聚集到发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型高压LED芯片，其特征在于，包括芯片基板（1）以及固定于所述芯片基板（1）顶部中间位置处的发光元件（2），所述发光元件（2）的上方设有透镜（3），所述透镜（3）与所述发光元件（2）之间具有间隙，且所述透镜（3）与所述芯片基板（1）固定连接，所述芯片基板（1）的背部设有滑轨（5），所述滑轨（5）与所述芯片基板（1）固定连接，所述滑轨（5）的表面设有两个对称分布的引脚滑套（7），所述引脚滑套（7）与所述滑轨（5）滑动连接，所述引脚滑套（7）上固定安装有引脚（71），所述滑轨（5）的内部设有导电板（6），所述导电板（6）与所述芯片基板（1）固定连接，两个所述引脚（71）分别与所述发光元件（2）的两个电极通过所述导电板（6）电性连接，所述滑轨（5）的内侧中间位置处转动安装有联动齿轮（81），所述滑轨（5）的内部设有齿条（72），所述齿条（72）的一端与所述引脚滑套（7）固定连接，另一端与所述联动齿轮（81）啮合传动。2.根据权利要求1所述的一种新型高压LED芯片，其特征在于，所述滑轨（5）的内侧开设有滑槽（51），所述引脚滑套（7）的一端贯穿所述滑槽（51）伸入至所述滑轨（5）的内部，所述引脚滑套（7）滑动在所述滑槽（51）的内侧。3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏永亮，
申请(专利权)人：昆明策亮光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：