一种高效抗干扰LED芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高效抗干扰LED芯片，包括LED芯片主体，所述LED芯片主体的内部设置有发光灯片，所述LED芯片主体的顶部和底部均固定连接有电极片，所述LED芯片主体包括散热层、导热层、基层、抗干扰层和防护层，所述抗干扰层的材质为绝缘层、屏蔽层和滤光层，所述防护层包括加强层、防腐蚀层和耐磨层，所述导热层涂抹在基层的底部。本实用新型专利技术通过设置散热层、导热层、绝缘层、屏蔽层、滤光层、加强层、防腐蚀层和耐磨层的配合使，具备抗干扰的优点，解决了现有的LED芯片抗干扰能力较差，电磁干扰会对LED芯片造成影响，使LED发光收到影响，LED发光时还还会被自己发出的杂光干扰，使LED发光杂乱的问题。LED发光杂乱的问题。LED发光杂乱的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种高效抗干扰LED芯片


[0001]本技术涉及LED芯片
，具体为一种高效抗干扰LED芯片。

技术介绍

[0002]也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P
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N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅，半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子，现有的LED芯片抗干扰能力较差，电磁干扰会对LED芯片造成影响，使LED发光收到影响，LED发光时还还会被自己发出的杂光干扰，使LED发光杂乱。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种高效抗干扰LED芯片，具备抗干扰的优点，解决了现有的LED芯片抗干扰能力较差，电磁干扰会对LED芯片造成影响，使LED发光收到影响，LED发光时还还会被自己发出的杂光干扰，使LED发光杂乱的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高效抗干扰LED芯片，包括LED芯片主体，所述LED芯片主体的内部设置有发光灯片，所述LED芯片主体的顶部和底部均固定连接有电极片，所述LED芯片主体包括散热层、导热层、基层、抗干扰层和防护层，所述抗干扰层的材质为绝缘层、屏蔽层和滤光层，所述防护层包括加强层、防腐蚀层和耐磨层，所述导热层涂抹在基层的底部，所述散热层通过导热层与基层固定连接。
[0005]优选的，所述导热层的材质为导热凝胶，所述散热层的材质为散热铜片。
[0006]优选的，所述绝缘层涂抹在基层的顶部，所述绝缘层的材质为环氧树脂材质。
[0007]优选的，所述屏蔽层为与绝缘层的内部，所述发光灯片位于绝缘层的内部，所述滤光层贴设在绝缘层的顶部，所述屏蔽层的材质为网状金属材质，所述滤光层的材质为滤光膜。
[0008]优选的，所述滤光层的顶部与加强层固定连接，所述加强层的顶部与防腐蚀层固定连接，所述耐磨层的贴设在防腐蚀层的顶部，所述加强层的材质为陶瓷加强板材质，所述防腐蚀层的材质为防腐蚀橡胶材质，所述耐磨层的材质为超高分子量聚乙烯材质。
[0009]优选的，所述加强层和防腐蚀层的顶部均开设有与发光灯片配合使用的通孔，所述LED芯片主体分别与发光灯片和电极片电性连接。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0011]1.本技术通过设置散热层、导热层、绝缘层、屏蔽层、滤光层、加强层、防腐蚀层和耐磨层的配合使，具备抗干扰的优点，解决了现有的LED芯片抗干扰能力较差，电磁干扰会对LED芯片造成影响，使LED发光收到影响，LED发光时还还会被自己发出的杂光干扰，使LED发光杂乱的问题。
[0012]2.本技术通过设置导热层为导热凝胶材质，能够对热量起到传导的作用，能够便于热量的导出，通过设置散热层为散热铜片，能够对热量起到散出的作用，能够便于热
量的散出，通过设置绝缘层为环氧树脂材质，能够起到绝缘的作用，能够有效防止出现漏电状况，通过设置加强层为陶瓷材质，能够起到增加芯片强度的作用，能够有效防止芯片因碰撞受损，通过设置防腐蚀层，能够起到防腐蚀的作用，能够有效防止芯片被腐蚀受损，通过设置耐磨层，能够起到耐磨的作用，能够有效防止芯片被磨坏。
附图说明
[0013]图1为本技术结构主视示意图；
[0014]图2为本技术LED芯片主体的剖面示意图；
[0015]图3为本技术抗干扰层的剖面示意图；
[0016]图4为本技术防护层的剖面示意图。
[0017]图中：1 LED芯片主体、2发光灯片、3电极片、4散热层、5导热层、6基层、7抗干扰层、8防护层、9绝缘层、10屏蔽层、11滤光层、12加强层、13防腐蚀层、14耐磨层。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]在技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0020]在技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0021]本技术的LED芯片主体1、发光灯片2、电极片3、散热层4、导热层5、基层6、抗干扰层7、防护层8、绝缘层9、屏蔽层10、滤光层11、加强层12、防腐蚀层13和耐磨层14部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
[0022]请参阅图1
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4，一种高效抗干扰LED芯片，包括LED芯片主体1，LED芯片主体1的内部设置有发光灯片2，LED芯片主体1的顶部和底部均固定连接有电极片3，LED芯片主体1包括散热层4、导热层5、基层6、抗干扰层7和防护层8，导热层5的材质为导热凝胶，通过设置导热层5为导热凝胶材质，能够对热量起到传导的作用，能够便于热量的导出，散热层4的材质为散热铜片，通过设置散热层4为散热铜片，能够对热量起到散出的作用，能够便于热量的散出，抗干扰层7的材质为绝缘层9、屏蔽层10和滤光层11，绝缘层9涂抹在基层6的顶部，绝缘层9的材质为环氧树脂材质，通过设置绝缘层9为环氧树脂材质，能够起到绝缘的作用，能够
有效防止出现漏电状况，屏蔽层10为与绝缘层9的内部，发光灯片2位于绝缘层9的内部，滤光层11贴设在绝缘层9的顶部，屏蔽层10的材质为网状金属材质，滤光层11的材质为滤光膜，防护层8包括加强层12、防腐蚀层13和耐磨层14，滤光层11的顶部与加强层12固定连接，加强层12的顶部与防腐蚀层13固定连接，耐磨层14的贴设在防腐蚀层13的顶部，加强层12的材质为陶瓷加强板材质，通过设置加强层12为陶瓷材质，能够起到增加芯片强度的作用，能够有效防止芯片因碰撞受损，防腐蚀层13的材质为防腐蚀橡胶材质，通过设置防腐蚀层13，能够起到防腐蚀的作用，能够有效防止芯片被腐蚀受损，耐磨层14的材质为超高分子量聚乙烯材质，通过设置耐磨层14，能够起到耐磨的作用，能够有效防止本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效抗干扰LED芯片，包括LED芯片主体(1)，其特征在于：所述LED芯片主体(1)的内部设置有发光灯片(2)，所述LED芯片主体(1)的顶部和底部均固定连接有电极片(3)，所述LED芯片主体(1)包括散热层(4)、导热层(5)、基层(6)、抗干扰层(7)和防护层(8)，所述抗干扰层(7)的材质为绝缘层(9)、屏蔽层(10)和滤光层(11)，所述防护层(8)包括加强层(12)、防腐蚀层(13)和耐磨层(14)，所述导热层(5)涂抹在基层(6)的底部，所述散热层(4)通过导热层(5)与基层(6)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种高效抗干扰LED芯片，其特征在于：所述导热层(5)的材质为导热凝胶，所述散热层(4)的材质为散热铜片。3.根据权利要求1所述的一种高效抗干扰LED芯片，其特征在于：所述绝缘层(9)涂抹在基层(6)的顶部，所述绝缘层(9)的材质为环氧树脂材质。4.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClH零一L三三四八，
申请(专利权)人：上海路克李尔电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：