一种防止液体飞溅的半导体加工装置，包括加工箱、移动块、定位块以及水箱，所述加工箱内置加工空腔，加工空腔前端设置密封门，所述加工空腔底端设置工作台，所述工作台顶端设置液压杆，所述液压杆顶端设置固定板，所述固定板顶端设置清洗槽，所述清洗槽槽底设置出水孔，所述加工箱顶端设置水箱，水箱内填充清洗液，所述加工箱顶端位于水箱一侧设置水泵，所述水泵输入端与水箱连通，通过水箱、移动块、定位块以及调节电机的设置，可以便于调整喷嘴的位置，从而便于将半导体表面清洗干净。通过对挡水板以及水槽的设置，可以有效的防止液体飞溅，同时对清洗液进行回收。同时对清洗液进行回收。同时对清洗液进行回收。
【技术实现步骤摘要】
一种防止液体飞溅的半导体加工装置
[0001]本技术涉及半导体加工
，具体为一种防止液体飞溅的半导体加工装置。
技术介绍
[0002]当前由于消费性电子产品的盛行，导致对于可携式(Portability)及多功能的半导体的大量需求，以致于半导体逐渐往朝小尺寸、高性能、及降低成本前进发展。
[0003]半导体加工过程中，都会有清洗的过程，目前传统清洗机一般多为使用流水线式清洗机、与旋转式清洗机。
[0004]流水线式清洗机的耗液体量大、喷头高度及角度受限、机台体积大、清洗时间长，清洗间隙距离需大于120μm，连续式流线移动会使大部分药液、或药水喷洒在无效区，而维修时须整台停机，对生产效率影响非常大。
[0005]旋转式清洗机为通过离心力将药液、或药水带离被洗物，但离心力于在圆心处无作用，导致圆心至外围的清洗效果不同；离心力在高速旋转下才能发挥较大作用，在高速旋转下，需大量补充药液、或药水，且高速旋转下大部分药液、或药水会喷洒在无效区，导致药液、或药水尚未进入被洗区域的间隙，就会被甩出，增加耗材使用量以及清洗时间，而且旋转式清洗机皆是搭配一或多组移动摆臂，摆臂动作路径为圆弧状，行程受限，无法移动至被洗物的每个位置。
[0006]两者的清洗效果，清洗过程中容易造成液体飞溅，且不能有效符合当前业者的应用需求，对合格率的提升帮助低下。
技术实现思路
[0007](一)解决的技术问题
[0008]针对现有技术的不足，本技术提供了一种防止液体飞溅的半导体加工装置。
[0009](二)技术方案
[0010]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防止液体飞溅的半导体加工装置，包括加工箱、移动块、定位块以及水箱，所述加工箱内置加工空腔，加工空腔前端设置密封门，所述加工空腔底端设置工作台，所述工作台顶端设置液压杆，所述液压杆顶端设置固定板，所述固定板顶端设置清洗槽，所述清洗槽槽底设置出水孔，所述加工箱顶端设置水箱，水箱内填充清洗液，所述加工箱顶端位于水箱一侧设置水泵，所述水泵输入端与水箱连通，所述工作空腔顶端前侧设置滑杆，所述工作空腔顶端的后侧转动设置第一螺纹杆，所述加工箱右侧侧壁设置驱动电机，所述驱动电机输出端与第一螺纹杆连接，所述移动块一侧设置安装孔，移动块另一侧设置第一螺纹孔，所述第一螺纹杆以及滑杆分别穿过所述第一螺纹孔以及安装孔，所述移动块一侧设置滑动槽，所述滑动槽内转动设置第二螺纹杆，所述定位块一侧设置滑动块，所述滑动块内置第二螺纹孔，所述滑动块可滑动设置在滑动槽内，同时第二螺纹杆穿过第二螺纹孔，所述移动块前端设置调节电机，所述调节电机输出端
与第二螺纹杆连接，所述定位块底端设置喷嘴，所述水泵输出端与喷嘴连接。
[0011]为了防止液体飞溅到加工空腔侧壁上，本技术改进有，所述工作台顶端设置水槽，所述水槽侧壁设置挡水板。
[0012]为了便于吹掉半导体表面的清洗液，本技术改进有，所述加工箱左侧侧壁设置气泵，所述气泵输入端与外界环境连通，所述挡水板内侧设置气体喷头，所述气泵输出端与气体喷头连接，所述加工空腔侧壁设置出气孔。
[0013]为了防止外界环境中的杂质进入加工空腔，本技术改进有，所述气泵输入端与出气孔内设置过滤网。
[0014]为了便于烘干半导体表面，本技术改进有，所述挡水板内侧设置加热板。
[0015]为了便于观察半导体的清洗过程，本技术改进有，所述密封门设置观察窗。
[0016]为了便于加工箱的移动，本技术改进有，所述加工箱底端设置万向轮。
[0017](三)有益效果
[0018]与现有技术相比，本技术提供了一种防止液体飞溅的半导体加工装置，具备以下有益效果：
[0019]该防止液体飞溅的半导体加工装置，通过水箱、移动块、定位块以及调节电机的设置，可以便于调整喷嘴的位置，从而便于将半导体表面清洗干净。通过对挡水板以及水槽的设置，可以有效的防止液体飞溅，同时对清洗液进行回收，通过气泵以及加热板的设置，便于对半导体表面进行烘干，通过液压杆的设置，可以调节半导体距离喷嘴的距离来调整清洗力度。
附图说明
[0020]图1为本技术结构示意图；
[0021]图2为本技术俯视结构示意图；
[0022]图3为本技术主视图；
[0023]图中：1、加工箱；2、移动块；3、定位块；4、水箱；5、加工空腔；6、密封门；7、工作台；8、液压杆；9、固定板；10、清洗槽；11、水泵；12、滑杆；13、第一螺纹杆；14、驱动电机；15、滑动槽；16、第二螺纹杆；17、滑动块；18、调节电机；19、喷嘴；20、水槽；21、挡水板；22、气泵；23、气体喷头；24、出气孔；25、加热板；26、观察窗；27、万向轮。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
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3，一种防止液体飞溅的半导体加工装置，包括加工箱1、移动块2、定位块3以及水箱4，所述加工箱1内置加工空腔5，加工空腔5前端设置密封门6，所述加工空腔5底端设置工作台7，所述工作台7顶端设置液压杆8，所述液压杆8顶端设置固定板9，所述固定板9顶端设置清洗槽10，所述清洗槽10槽底设置出水孔，所述加工箱1顶端设置水箱4，水箱4内填充清洗液，所述加工箱1顶端位于水箱4一侧设置水泵11，所述水泵11输入端与水箱
4连通，所述工作空腔顶端前侧设置滑杆12，所述工作空腔顶端的后侧转动设置第一螺纹杆13，所述加工箱1右侧侧壁设置驱动电机14，所述驱动电机14输出端与第一螺纹杆13连接，所述移动块2一侧设置安装孔，移动块2另一侧设置第一螺纹孔，所述第一螺纹杆13以及滑杆12分别穿过所述第一螺纹孔以及安装孔，所述移动块2一侧设置滑动槽15，所述滑动槽 15内转动设置第二螺纹杆16，所述定位块3一侧设置滑动块17，所述滑动块 17内置第二螺纹孔，所述滑动块17可滑动设置在滑动槽15内，同时第二螺纹杆16穿过第二螺纹孔，所述移动块2前端设置调节电机18，所述调节电机 18输出端与第二螺纹杆16连接，所述定位块底端设置喷嘴19，所述水泵11 输出端与喷嘴19连接。
[0026]所述工作台7顶端设置水槽20，所述水槽20侧壁设置挡水板21，可以防止液体飞溅到加工空腔5侧壁上。
[0027]所述加工箱1左侧侧壁设置气泵22，所述气泵22输入端与外界环境连通，所述挡水板21内侧设置气体喷头23，所述气泵22输出端与气体喷头23连接，所述加工空腔5侧壁设置出气孔24，便于吹掉半导体表面的清洗液。
[0028]为了防止外界环境中的杂质进入加工空腔5本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防止液体飞溅的半导体加工装置，包括加工箱(1)、移动块(2)、定位块(3)以及水箱(4)，其特征在于：所述加工箱(1)内置加工空腔(5)，加工空腔(5)前端设置密封门(6)，所述加工空腔(5)底端设置工作台(7)，所述工作台(7)顶端设置液压杆(8)，所述液压杆(8)顶端设置固定板(9)，所述固定板(9)顶端设置清洗槽(10)，所述清洗槽(10)槽底设置出水孔，所述加工箱(1)顶端设置水箱(4)，水箱(4)内填充清洗液，所述加工箱(1)顶端位于水箱(4)一侧设置水泵(11)，所述水泵(11)输入端与水箱(4)连通，所述工作空腔顶端前侧设置滑杆(12)，所述工作空腔顶端的后侧转动设置第一螺纹杆(13)，所述加工箱(1)右侧侧壁设置驱动电机(14)，所述驱动电机(14)输出端与第一螺纹杆(13)连接，所述移动块(2)一侧设置安装孔，移动块(2)另一侧设置第一螺纹孔，所述第一螺纹杆(13)以及滑杆(12)分别穿过所述第一螺纹孔以及安装孔，所述移动块(2)一侧设置滑动槽(15)，所述滑动槽(15)内转动设置第二螺纹杆(16)，所述定位块(3)一侧设置滑动块(17)，所述滑动块(17)内置第二螺纹孔，所述滑动块(17)可滑动设置在滑动槽(15)内，同时第二螺纹杆(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯嘉荔，
申请(专利权)人：冯嘉荔，
类型：新型
国别省市：
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