本实用新型专利技术为一种晶圆的去胶清洗装置，包括箱体，所述箱体内设置有空腔，所述空腔内设置有工作台，所述工作台上设置有支架，所述支架上设置有固定有震动器，所述箱体上方固定有储水箱，所述储水箱通过连接管与所述喷头连接，所述箱体侧面固定有鼓风机，所述鼓风机通过通风孔与所述空腔连接，所述箱体正面固定有控制器，所述控制器与所述鼓风机连接，所述控制器与所述喷头连接，所述控制器与所述震动器连接，该晶圆的去胶清洗装置，晶圆被放置在密封的环境中清洗，放置晶圆受到污染，在对晶圆清洗之后通过震动器震动，使放置台中的晶圆表面的清洗液从晶圆上掉落并从沥水孔中流出，通过鼓风器和加热片配合使用对晶圆进行烘干。过鼓风器和加热片配合使用对晶圆进行烘干。过鼓风器和加热片配合使用对晶圆进行烘干。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆的去胶清洗装置
[0001]本技术涉及半导体制造技术
，具体为一种晶圆的去胶清洗装置。
技术介绍
[0002]众所周知，现有的晶圆去胶清洗装置是一种用于晶圆清洗的辅助装置，其在把到期制造
中得到了广泛的应用。
[0003]例如公开号为“CN209981177U”专利名称为：“晶圆清洗装置”的专利，专利公开了“本技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种晶圆清洗装置。所述晶圆清洗装置包括：支撑台，用于承载晶圆；屏蔽板，与所述支撑台同轴设置，且位于所述支撑台上方；第一喷孔，位于所述屏蔽板的中心，用于向所述晶圆喷射清洗液；多个第二喷孔，位于所述屏蔽板上，用于向所述晶圆喷射干燥气体。本技术提供的晶圆清洗装置，通过在所述屏蔽板的中心设置用于喷射清洗液的第一喷孔，从而使得在使用干燥气体干燥晶圆的过程中，即使所述屏蔽板旋转，也不会使得清洗液在离心力的作用下被甩出，避免了对晶圆造成二次污染，提高了晶圆清洗装置的清洗效果”。
[0004]现有的晶圆清洗装置在使用中发现，其在晶圆上的清洗液容易形成液膜附着在晶圆上，导致晶圆清洗不干净，装置不密封，在清洗时容易受到外界污染，导致其使用局限性较高。
技术实现思路
[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种晶圆的去胶清洗装置。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶圆的去胶清洗装置，包括箱体，所述箱体内设置有空腔，所述空腔内设置有工作台，所述工作台上设置有支架，所述支架上设置有固定有震动器，所述震动器上方与弹簧的一端连接，所述弹簧的另一端与放置台连接，所述工作台上两侧设置有支撑架，所述支撑架上设置有导向柱，所述放置台上固定有凸缘，所述凸缘上设置有导向孔，所述导向柱与所述导向孔相匹配，所述放置台内设置有放置槽，所述放置台周侧设置有沥水孔，所述沥水孔与所述放置槽连接，所述空腔上方固定有喷头，所述箱体上方固定有储水箱，所述储水箱通过连接管与所述喷头连接，所述箱体侧面固定有鼓风机，所述鼓风机通过通风孔与所述空腔连接，所述箱体正面固定有控制器，所述控制器与所述鼓风机连接，所述控制器与所述喷头连接，所述控制器与所述震动器连接。
[0009]为了方便对晶圆进行烘干，本技术改进有，所述支撑架上固定有加热板，所述加热板与所述控制器连接。
[0010]为了使烘干效果良好，本技术改进有，所述加热板设置为多组。
[0011]为了方便将清洗液去除，本技术改进有，所述沥水孔设置为多组均匀的布置
在所述放置台上。
[0012]为了方便将箱体内的气体排出，本技术改进有，所述箱体上方固定有排风管，所述排风管贯穿所述箱体与所述空腔连接。
[0013]为了方便使控制箱体内的气体排出，本技术改进有，所述排风管上方固定有电磁阀，所述电磁阀与所述控制器连接。
[0014]为了限制放置台的震动，本技术改进有，所述导向孔和所述导向柱设置为多组，所述导向孔内固定有防护圈。
[0015](三)有益效果
[0016]与现有技术相比，本技术提供了一种晶圆的去胶清洗装置，具备以下有益效果：
[0017]该晶圆的去胶清洗装置，晶圆被放置在密封的环境中清洗，放置晶圆受到污染，在对晶圆清洗之后通过震动器震动，使放置台中的晶圆表面的清洗液从晶圆上掉落并从沥水孔中流出，通过鼓风器和加热片配合使用对晶圆进行烘干。
附图说明
[0018]图1为本技术结构示意图；
[0019]图2为本技术图1中局部放大结构示意图；
[0020]图3为本技术结构正视图。
[0021]图中：1、箱体；2、空腔；3、工作台；4、支架；5、震动器；6、弹簧；7、放置台；8、支撑架；9、导向柱；10、凸缘；11、导向孔；12、放置槽；13、沥水孔；14、喷头；15、储水箱；16、连接管；17、鼓风机；18、通风孔；19、控制器；20、加热板；21、排风管；22、电磁阀；23、防护圈。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
‑
3，一种晶圆的去胶清洗装置，包括箱体1，所述箱体1内设置有空腔2，所述空腔2内设置有工作台3，所述工作台3上设置有支架4，所述支架4上设置有固定有震动器5，所述震动器5上方与弹簧6的一端连接，所述弹簧6的另一端与放置台7连接，所述工作台3上两侧设置有支撑架8，所述支撑架8上设置有导向柱9，所述放置台7上固定有凸缘10，所述凸缘10上设置有导向孔11，所述导向柱9与所述导向孔11相匹配，所述放置台7内设置有放置槽12，所述放置台7周侧设置有沥水孔13，所述沥水孔13与所述放置槽12连接，所述空腔2上方固定有喷头14，所述箱体1上方固定有储水箱15，所述储水箱15通过连接管16与所述喷头14连接，所述箱体1侧面固定有鼓风机17，所述鼓风机17通过通风孔18与所述空腔2连接，所述箱体1正面固定有控制器19，所述控制器19与所述鼓风机17连接，所述控制器19与所述喷头14连接，所述控制器19与所述震动器5连接。
[0024]所述支撑架8上固定有加热板20，所述加热板20与所述控制器19连接，为了方便对晶圆进行烘干。
[0025]所述加热板20设置为多组，为了使烘干效果良好。
[0026]所述沥水孔13设置为多组均匀的布置在所述放置台7上，为了方便将清洗液去除。
[0027]所述箱体1上方固定有排风管21，所述排风管21贯穿所述箱体1与所述空腔2连接，为了方便将箱体1内的气体排出。
[0028]所述排风管21上方固定有电磁阀22，所述电磁阀22与所述控制器19连接，为了方便使控制箱体1内的气体排出。
[0029]所述导向孔11和所述导向柱9设置为多组，所述导向孔11内固定有防护圈23，为了限制放置台7的震动。
[0030]综上所述，该晶圆的去胶清洗装置，在使用时，将晶圆放置到放置台7中的放置槽12中，储水箱15内的清洗液通过连接管16进入喷头14，控制器19控制喷头14对放置槽12中的晶圆进行清洗，通过震动器5带动弹簧6震动，弹簧6进一步的带动放置台7震动，晶圆上的胶液经过喷头14上的清洗液冲刷干净，并通过沥水孔13流出，在支撑架8上的加热板20对晶圆进行辅助预热，方便胶液清洗，同时支撑架8上的导向柱9与放置台7的凸缘10上的导向孔11相匹配，使放置台7在震动时收到限制，防止放置槽12中的晶圆震出，通过鼓风机17和加热板20配合对晶圆烘干，气体通过打开电磁阀22的排风管21排出。
本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆的去胶清洗装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)内设置有空腔(2)，所述空腔(2)内设置有工作台(3)，所述工作台(3)上设置有支架(4)，所述支架(4)上设置有固定有震动器(5)，所述震动器(5)上方与弹簧(6)的一端连接，所述弹簧(6)的另一端与放置台(7)连接，所述工作台(3)上两侧设置有支撑架(8)，所述支撑架(8)上设置有导向柱(9)，所述放置台(7)上固定有凸缘(10)，所述凸缘(10)上设置有导向孔(11)，所述导向柱(9)与所述导向孔(11)相匹配，所述放置台(7)内设置有放置槽(12)，所述放置台(7)周侧设置有沥水孔(13)，所述沥水孔(13)与所述放置槽(12)连接，所述空腔(2)上方固定有喷头(14)，所述箱体(1)上方固定有储水箱(15)，所述储水箱(15)通过连接管(16)与所述喷头(14)连接，所述箱体(1)侧面固定有鼓风机(17)，所述鼓风机(17)通过通风孔(18)与所述空腔(2)连接，所述箱体(1)正面固定有控制器(19)，所述控制器(19)与所述鼓风...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯嘉荔，
申请(专利权)人：冯嘉荔，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。