复合铜材料制造技术

技术编号:30296210 阅读:16 留言:0更新日期:2021-10-09 22:21
本发明专利技术的目的在于提供一种新型的复合铜材料。利用本发明专利技术,提供一种复合铜材料,其是在铜材料的至少一部分表面的含有铜和铜氧化物的微细凹凸上形成有由铜以外的金属构成的金属层的复合铜材料,形成有上述金属层的上述复合铜材料的表面具有微细的凹凸,上述复合铜材料的上述表面的粗糙度曲线要素的平均长度(Rsm)为550nm以下,表面积率为1.3以上2.2以下,上述金属层的垂直方向的平均厚度为15nm以上150nm以下。上150nm以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】复合铜材料


[0001]本专利技术涉及一种复合铜材料。

技术介绍

[0002]对于印刷电路板所使用的铜箔,要求与绝缘性树脂基材的密合性。为了提高该密合性,采用了通过蚀刻等对铜箔的表面进行粗面化,从而提高由所谓锚定效果带来的机械粘接力的方法。但是,从印刷电路板的高密度化和高频带下的传输损失的观点考虑,要求铜箔表面平坦化。为了满足这些相反的要求,已开发进行氧化工序和还原工序等的铜表面处理方法(国际公开2014/126193号公报)。据此,对铜箔进行预调节,通过浸渍于含有氧化剂的试液来将铜箔表面氧化并形成氧化铜的凹凸,之后,浸渍于含有还原剂的试液,将氧化铜还原,从而对表面的凹凸进行调整,调整表面的粗糙度。另外,作为利用氧化/还原的铜箔的处理中的密合性的改善方法,已开发在氧化工序中添加表面活性分子的方法(日本特表2013-534054号公报)、和在还原工序之后使用氨基噻唑系化合物等在铜箔的表面形成保护覆膜的方法(日本特开平8-97559号公报)。
[0003]这样的氧化铜的凹凸的各凸状部间的距离比可见光的波长域(例如750nm~380nm)短,入射粗化处理层的可见光在微细凹凸结构内反复漫反射,结果衰减。因此,粗面化处理层作为吸收光的吸光层发挥功能,与粗化处理前相比,该粗化处理面的表面发生黑色化、茶褐色化等暗色化。因此,关于铜箔的粗化处理面,其色调也有特点,已知L

a

b

色度体系的明度L

的值为25以下(日本特开2017-48467号公报)。
[0004]另一方面,还报告了对铜箔的粗化处理表面的凹凸实施镀敷来提高机械粘接力的方法,但为了防止上述凹凸因流平而平滑化,停留在具有离散分布的金属颗粒的镀膜,以使得微细的凹凸形状不被填埋(日本特开2000-151096号公报)。
[0005]另外,还已知利用金属颗粒镀敷粗面化处理后的铜箔的表面时,在金属颗粒为强磁性体的情况下,使用镀敷后的铜箔制作的印刷电路板在高频频带内的传输损失变差(日本特开2018-172790号公报)。

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的技术问题
[0007]本专利技术的目的在于提供一种新型的复合铜材料。
[0008]用于解决技术问题的技术方案
[0009]本专利技术的专利技术人进行深入研究的结果,成功制作了在由铜和铜氧化物形成的微细凹凸上具有不离散而均一的厚度的金属层并且抑制了其表面的流平的新型的复合铜材料。并且,使用该复合铜材料,成功制作了能够抑制高频(例如1GHz以上)电流的传输损失的叠层体。
[0010]本专利技术具有以下的实施方式:
[0011][1]一种复合铜材料,其在铜材料的至少一部分表面的、含有铜和铜氧化物的微细
凹凸上形成有由铜以外的金属构成的金属层,
[0012]形成有上述金属层的上述复合铜材料的表面具有微细的凹凸,上述复合铜材料的上述表面的粗糙度曲线要素的平均长度(Rsm)为550nm以下,表面积率为1.3以上2.2以下,
[0013]上述金属层的垂直方向的平均厚度为15nm以上150nm以下。
[0014][2]如[1]所述的复合铜材料,其中,上述复合铜材料的上述表面的明度L

的值小于35。
[0015][3]如[1]或[2]所述的复合铜材料,其中,上述金属层包含选自Sn、Ag、Zn、Al、Ti、Bi、Cr、Fe、Co、Ni、Pd、Au和Pt中的至少一种金属。
[0016][4]如[1]~[3]中任一项所述的复合铜材料,其中,在上述复合铜材料的上述表面的微细的凹凸中,Rz为0.25μm以上1.2μm以下。
[0017][5]如[1]~[3]中任一项所述的复合铜材料,其中,在上述复合铜材料的上述表面的微细的凹凸中,根据使用共焦扫描电子显微镜得到的观察结果制成轮廓曲线,利用JIS B 0601:2001所规定的方法算出的Rz为0.25μm以上1.2μm以下。
[0018][6]如[5]所述的复合铜材料,其中,上述共焦扫描电子显微镜为OPTELICS H1200(Lasertec株式会社制造)。
[0019][7]一种使用[1]~[4]中任一项所述的复合铜材料制作的叠层体。
[0020][8]一种使用[1]~[4]中任一项所述的复合铜材料制作的电子部件。
[0021][1A]一种复合铜材料,其在铜材料的至少一部分表面具有电导率低于铜材料的铜氧化物层,上述铜氧化物层上形成有常温下显示强磁性的金属层,该复合铜材料用于在1GHz以上使用的高频传输。
[0022][2A]如[1A]所述的复合铜材料,其中,形成上述铜材料的铜的纯度为99%以上。
[0023][3A]如[1A]或[2A]中任一项所述的复合铜材料,其中,上述金属层包含选自Fe、Co、Cr和Ni中的至少一种金属原子。
[0024][4A]如[1A]~[3A]中任一项所述的复合铜材料,其中,在利用X射线光电子能谱法(X

ray Photoelectron Spectroscopy;XPS)对形成有上述金属层的上述复合铜材料进行的深度方向分析中,对从最外表面到以SiO2换算计300nm的深度进行连续测定而得到Cu原子数和O原子数时,Cu/(Cu+O)的比例连续且为50%以上95%以下的深度的范围为50nm以上。
[0025][5A]如[4A]所述的复合铜材料,其中,上述金属层所含的金属原子为Ni,在利用通过XPS的离子溅射对形成有上述金属层的上述复合铜材料进行的深度方向分析中,对从最外表面到以SiO2换算计300nm的深度进行连续测定而得到Ni原子数、Cu原子数和O原子数时,Ni/(Ni+Cu+O)的比例连续且为1%以上98%以下的深度的范围为100nm以上。
[0026][6A]如[1A]~[5A]所述的复合铜材料,其中,上述金属层的垂直方向的平均厚度为15nm以上150nm以下。
[0027][7A]如[1A]~[6A]中任一项所述的复合铜材料,其中,在形成有上述金属层的复合铜材料的表面,根据使用共焦扫描电子显微镜得到的观察结果制成轮廓曲线,利用JIS B 0601:2001所规定的方法算出的Rz为0.25μm以上1.2μm以下。
[0028][8A]如[7A]所述的复合铜材料,其中,上述共焦扫描电子显微镜为OPTELICS H1200(Lasertec株式会社制造)。
[0029][1B]一种叠层体,其在[1]~[6]和[1A]~[8A]中任一项所述的复合铜材料的形成有上述金属层的表面叠层有介电常数为4以下的树脂基材。
[0030][2B]如[1B]所述的叠层体,其中,上述树脂基材包含选自液晶聚合物、氟树脂、聚醚酰亚胺、聚醚醚酮、聚苯醚、聚环烯烃、双马来酰亚胺树脂和低介电常数聚酰亚胺中的至少一种树脂。
[0031][3B]一种由[1B]或[2B]所述的叠层体制造的布线基板。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种复合铜材料,其特征在于:在铜材料的至少一部分表面的含有铜和铜氧化物的微细凹凸上形成有由铜以外的金属构成的金属层,形成有所述金属层的所述复合铜材料的表面具有微细的凹凸,所述复合铜材料的所述表面的粗糙度曲线要素的平均长度Rsm为550nm以下,表面积率为1.3以上2.2以下,所述金属层的垂直方向的平均厚度为15nm以上150nm以下。2.如权利要求1或2所述的复合铜材料,其特征在于:所述复合铜材料的所述表面的明度L

的值小于35。3.如权利要求1~3中任一项所述的复合铜材料,其特征在于:所述金属层含有选自Sn、Ag、Zn、Al、Ti、Bi、Cr、Fe、Co、Ni、Pd、Au和Pt中的至少一种金属。4.如权利要求1~4中任一项所述的复合铜材料,其特征在于:在所述复合铜材料的所述表面的微细的凹凸中,根据使用共焦扫描电子显微镜得到的观察结果制成轮廓曲线,利用JIS B 0601:2001所规定的方法算出的Rz为0.25μm以上1.2μm以下。5.如权利要求4所述的复合铜材料,其特征在于:所述共焦扫描电子显微镜为Lasertec株式会社制造的OPTELICS H1200。6.一种复合铜材料,其特征在于:在铜材料的至少一部分表面具有电导率低于铜材料的铜氧化物层,在所述铜氧化物层上形成有常温下显示强磁性的金属层,该复合铜材料用于在1GHz以上使用的高频传输。7.如权利要求6所述的复合铜材料,其特征在于:形成所述铜材料的铜的纯度为99%以上。8.如权利要求6或7中任一项所述的复合铜材料,其特征在于:所述金属层含有选自Fe、Co、Cr和Ni中的至少一种金属原子。9.如权利要求6~8中任一项所述的复合铜材料,其特征在于:在利用X射线光电子能谱法对形成有所述金属层的所述复合铜材料进行的深度方向分析中,对从最外表面到以SiO2换算计300nm的深度进行连续测定而得到Cu原子数和O原子数时,Cu/(Cu+O)的比例连续且为50%以上95%以下的深度的范围为50nm以上。10.如权利要求9所述的复合铜材料,其特征在于:所述金属层所含的金属原子为Ni,在利用通过XPS的离子溅射对形成有所述金属层的所述复合铜材料进行的深度方向分析中,对从最外表面到以SiO2换算计300nm的深度进行连续测定而得到Ni原子数、Cu原子数和O原子数时,Ni/(Ni+Cu+O)的比例连续且为1%以上98%以下的深度的范围为100nm以上。11.如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:佐藤牧子小锻冶快允
申请(专利权)人:纳美仕有限公司
类型:发明
国别省市:

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