一种均热板制造技术

本申请涉及材料领域，具体而言，涉及一种均热板。所述均热板包括复合板，所述复合板焊接成一个内壁具有微细结构的真空腔体；所述复合板包括依次层叠设置的第一铜箔、石墨烯层以及第二铜箔；所述第二铜箔的材料为电镀铜。在第一铜箔上设置石墨烯层，然后在石墨烯层上设置电镀铜，电镀铜以及第一铜箔可以克服石墨烯层不能作为结构材料的问题，提高均热板的导热系数和合适的强度。系数和合适的强度。系数和合适的强度。

【技术实现步骤摘要】
一种均热板


[0001]本申请涉及材料领域，具体而言，涉及一种均热板。

技术介绍

[0002]芯片持续高负载运行时会产生的大量热，导致芯片温度过高、出现运行卡顿、掉帧、降频等现象，芯片性能下降明显。可以采用均热板为其将热。均热板是一个内壁具有微细结构的真空腔体，通常由铜制成。但是现有的均热板导热系数有待提高。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的在于提供一种均热板，其旨在提高均热板的导热系数。
[0004]本申请提供一种均热板，均热板包括复合板，所述复合板内部设置有密封的空腔；所述复合板包括依次层叠设置的第一铜箔、石墨烯层以及第二铜箔；所述第二铜箔的材料为电镀铜。
[0005]在本申请的一些实施例中，第一铜箔的厚度为3μm
‑
150μm。
[0006]在本申请的一些实施例中，第一铜箔与所述石墨烯层的硬度为30HV
‑
60HV。
[0007]在本申请的一些实施例中，第二铜箔的厚度为1μm
‑
1000μm。
[0008]在本申请的一些实施例中，复合板的硬度为100HV
‑
200HV。
[0009]在本申请的一些实施例中，石墨烯层由至少一层石墨烯叠加构成。
[0010]在本申请的一些实施例中，复合板的厚度为0.2
‑
1mm。
[0011]在本申请的一些实施例中，复合板包括多个所述石墨烯层以及多个所述第二铜箔；所述石墨烯层与所述第二铜箔层叠交叉设置，且所述石墨烯层覆盖所述第一铜箔。
[0012]在本申请的一些实施例中，复合板包括两个所述石墨烯层以及两个所述第二铜箔。
[0013]本申请实施例提供的均热板至少具有以下优点：
[0014]石墨烯层具有优异的拉伸强度和导热性能，在第一铜箔上设置石墨烯层，然后在石墨烯层上设置电镀铜，电镀铜以及第一铜箔可以克服石墨烯层不能作为结构材料的问题，从而提高导热系数。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0016]图1示出了本申请实施例提供的均热板的结构示意图。
[0017]图标：100
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复合板；110
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第一铜箔；120
‑
石墨烯层；130
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第二铜箔。
具体实施方式
[0018]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
[0019]均热板要满足轻薄化和大尺寸化的要求，这会导致板结构强度减弱，在一定条件下容易变形，最终导致结构失效，给散热带来不利的影响。采用“铜+不锈钢或钛合金等”复合材料作为上、下盖板，尽管板强度、表面硬度可增加、不易变形，但由于不锈钢或钛合金材料的导热性能严重不足，将影响整体均热板的导热和焊接性能。有的在铜盖板材料掺杂石墨片或CNT，制备的“Cu+Gr”或“Cu+CNT”复合材料，由于石墨和CNT的不连续，均热板整体的导热和强度性能提升有限。
[0020]下面对本申请实施例的均热板进行具体说明。
[0021]图1示出了本申请实施例提供的复合板100的结构示意图，本申请提供一种均热板，该均热板通过复合板100制得。例如，该均热板可以通过复合板100制成。
[0022]均热板包括上盖板和下盖板，上板和下板之间形成空腔；在本申请中，上板和下板均选用复合板100。
[0023]本申请的实施例不对均热板的具体制备方法以及形状大小做出限定，可以根据需求以及应用场景进行设置。
[0024]请参阅图1，复合板100包括第一铜箔110、石墨烯层120以及第二铜箔130。石墨烯层120覆盖于第一铜箔110上，第二铜箔130覆盖于石墨烯层120上。
[0025]在本申请中，第一铜箔110的晶畴数小于或等于5个/平方厘米。例如，第一铜箔110的晶畴数可以为5个/平方厘米、4个/平方厘米、3个/平方厘米、2个/平方厘米或者1个/平方厘米等。
[0026]晶畴数小于或等于5个/平方厘米的第一铜箔110具有较佳的导热和导电性。
[0027]在本申请的一些实施例中，第一铜箔110的厚度可以为3
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150μm，例如可以为3μm、5μm、8μm、18μm、28μm、36μm、42μm、70μm、100μm、150μm等等。第一铜箔110的厚度值为3
‑
150μm可以使其具有较高的强度的同时具有较好的导热和导电性。
[0028]在本申请的其他实施例中，第一铜箔110的厚度可以为其他值，可以根据复合板100的用途以及使用场景进行设置。
[0029]在本申请中，晶畴数小于或等于5个/平方厘米的第一铜箔110可以通过以下方法制得：
[0030]在惰性气氛下，加热电解铜箔或压延铜箔至800
‑
1075℃，然后在还原气氛下退火。
[0031]作为示例性地，惰性气氛可以为N2、Ar或He等；将电解铜箔或压延铜箔加热至800
‑
1075℃，然后在还原气氛下退火。
[0032]例如，将电解铜或压延铜(厚度3
‑
150μm，晶畴数＞10000个/cm2)送入退火设备中，通入N2、Ar或He等惰性气体进行升温；
[0033]当退火设备内的温度达到800
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1075℃时，通入H2或者CO等还原性气体，开始退火；通过上述高温退火方法可以得到超大晶畴铜箔，然后对铜箔进行挑选，例如挑选晶畴数量N小于或等于每平方厘米小于等于5的铜箔，即N≤5/cm2。
[0034]需要说明的是，在本申请的其他实施例中，可以不采用上述高温退火的方法制备超大晶畴铜箔，例如，可以通过市购的方法得到超大晶畴铜箔。
[0035]承上所述，石墨烯层120覆盖于第一铜箔110上，石墨烯层120与第一铜箔110可以增加复合板100的导热和导电性能。
[0036]在本申请的实施例中，石墨烯层120可以采用化学气相沉积的方式制备。
[0037]例如，将第一铜箔110置于炉内，通入CH4和H2，以第一铜箔110作为衬底，生长单层或者多层石墨烯制得石墨烯层120。
[0038]在本申请的一些实施例中，可以通过设定石墨烯层120的厚度，使第一铜箔110和石墨烯层120的硬度为30
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60HV；换言之，第一铜箔110和石墨烯层120两层一并的硬度为30
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60HV本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均热板，其特征在于，所述均热板包括复合板，所述复合板内部设置有密封的空腔；所述复合板包括依次层叠设置的第一铜箔、石墨烯层以及第二铜箔；所述第二铜箔的材料为电镀铜；所述第一铜箔的厚度为3μm
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150μm；所述第二铜箔的厚度为1μm
‑
1000μm；所述复合板的厚度为0.2
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1mm。2.根据权利要求1所述的均热板，其特征在于，所述第一铜箔与所述石墨烯层的硬度为30HV...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘科海，丁志强，张志强，寇金宗，黄智，乐湘斌，陈益，王恩哥，
申请(专利权)人：松山湖材料实验室，
类型：新型
国别省市：