一种激光切割覆铜基板用吸附治具制造技术

本实用新型专利技术涉及机械技术领域。一种激光切割覆铜基板用吸附治具，包括支撑台，支撑台上开设有安装孔以及吸附孔，吸附孔的内壁开设有内螺纹；还包括与吸附孔导通的支撑件以及中央开设有通气孔的中空螺丝，支撑件的中央开设有圆孔，中空螺丝穿过圆孔与吸附孔螺纹连接；还包括用于封堵吸附孔的封堵螺丝，封堵螺丝与吸附孔螺纹连接，封堵螺丝与支撑台之间设有一垫片。本专利通过支撑件以及封堵螺丝的结合，进而可以适用于不同尺寸、不同形状的覆铜基板的吸附固定，可以适配各种尺寸的覆铜基板工件，具有广适配性。具有广适配性。具有广适配性。

【技术实现步骤摘要】
一种激光切割覆铜基板用吸附治具


[0001]本技术涉及机械
，具体是吸附治具。

技术介绍

[0002]激光切割产品时，需要采用真空吸附的方式先固定产品，而针对不同形状、尺寸的产品往往需要匹配不同尺寸和规格的治具用以保证切割质量和效率。覆铜基板(尤其是覆铜陶瓷基板)是半导体领域高压大功率模块最为优良的封装材料。覆铜基板通过吸附治具进行固定后通过激光切割的方式切割成小片。
[0003]现有的吸附治具存有如下缺陷：
[0004]1)现有的每种吸附治具仅能针对同一尺寸的工件进行吸附，产品尺寸更换时若不更换吸附治具，作业时需要格外注意产品是否吸附牢固，加工效率低。
[0005]2)目前通用的吸附治具的材质为金属，金属材质的吸附治具容易使覆铜基板表面产生划伤/擦伤，导致产品不良。

技术实现思路

[0006]针对现有技术存在的问题，本技术提供一种激光切割覆铜基板用吸附治具，以解决以上至少一个技术问题。
[0007]为了达到上述目的，本技术提供了一种激光切割覆铜基板用吸附治具，包括支撑台，所述支撑台上开设有安装孔以及吸附孔，其特征在于，所述吸附孔的内壁开设有内螺纹；
[0008]还包括与吸附孔导通的支撑件以及中央开设有通气孔的中空螺丝，所述支撑件的中央开设有圆孔，所述中空螺丝穿过所述圆孔与所述吸附孔螺纹连接；
[0009]还包括用于封堵吸附孔的封堵螺丝，所述封堵螺丝与所述吸附孔螺纹连接，所述封堵螺丝与所述支撑台之间设有一垫片。
[0010]本专利通过支撑件以及封堵螺丝的结合，进而可以适用于不同尺寸、不同形状的覆铜基板的吸附固定，可以适配各种尺寸的覆铜基板工件，具有广适配性。
[0011]进一步优选地，所述中空螺丝的头部低于所述支撑件的顶部。便于保证中空螺丝不接触覆铜陶瓷基板。
[0012]进一步优选地，所述支撑件的材质为树脂。通过支撑件与覆铜陶瓷基板表面接触，可以避免划伤/擦伤覆铜基板工件。
[0013]进一步优选地，所述支撑台的外轮廓呈长方体、正方体或者圆柱。
[0014]进一步优选的，所述支撑件的外轮廓呈长方体、正方体或者圆柱体，且所述支撑件的横截面面积大于所述吸附孔的横截面面积。
[0015]进一步优选地，还包括磁吸在支撑台上表面的定位磁铁。
[0016]便于通过定位磁铁实现对覆铜陶瓷基板的预定位。定位磁铁灵活卡固产品，会明显减少激光作业时覆铜基板工件偏移(会造成切割不良)的可能性。
[0017]进一步优选地，所述定位磁铁设有至少两个。
[0018]进一步优选地，所述定位磁铁上开有用于限位覆铜陶瓷基板的缺口。
[0019]进一步优选地，所述缺口的角部呈圆角。
[0020]减少对覆铜基板角部的磨损。
附图说明
[0021]图1为本技术具体实施例1的一种结构示意图；
[0022]图2为本技术具体实施例1的俯视图；
[0023]图3为本技术具体实施例1的支撑件与通气螺丝配合状态下的一种结构示意图；
[0024]图4为本技术具体实施例2的一种结构示意图；
[0025]其中：1为支撑台：1a为吸附孔、1b为安装孔，2为支撑件，3为普通螺丝，4为中空螺丝，5为通气孔，6为定位磁铁。
具体实施方式
[0026]下面结合附图对本技术做进一步的说明。
[0027]参见图1至图2，具体实施例1，一种激光切割覆铜基板用吸附治具，包括支撑台1，支撑台1上开设有安装孔1b以及吸附孔1a，吸附孔1a的内壁开设有内螺纹；
[0028]还包括与吸附孔1a导通的支撑件2以及中央开设有通气孔的中空螺丝4，支撑件2的中央开设有圆孔，中空螺丝4穿过圆孔与吸附孔1a螺纹连接；
[0029]还包括用于封堵吸附孔1a的封堵螺丝3，封堵螺丝3与吸附孔1a螺纹连接，封堵螺丝3与支撑台1之间设有一垫片。垫片可以是橡胶垫片。
[0030]本专利通过支撑件2以及封堵螺丝3的结合，进而可以适用于不同尺寸、不同形状的覆铜基板的吸附固定，可以适配各种尺寸的覆铜基板工件，具有广适配性。
[0031]中空螺丝4的头部低于支撑件2的顶部。便于保证中空螺丝不接触覆铜陶瓷基板。锁紧螺丝的顶部低于支撑件的顶部。
[0032]支撑件2的材质为树脂。通过支撑件2与覆铜陶瓷基板表面接触，可以避免划伤覆铜基板工件。
[0033]支撑台1的外轮廓呈长方体、正方体或者圆柱。
[0034]支撑件2的外轮廓呈长方体、正方体或者圆柱体，且支撑件2的横截面面积大于吸附孔1a的横截面面积。
[0035]具体使用方法，如下：
[0036]1)根据覆铜基板的尺寸，选择要使用的支撑件2数量，支撑件2的使用数量不少于2个；
[0037]2)将支撑件2通过通气螺丝4一一螺纹固定在对应数量的吸附孔1a上即支撑台1上表面；
[0038]3)使用封堵螺丝3加上橡胶垫片密封支撑台1上未安装有支撑件2的区域；
[0039]4)将产品置于POM材质的支撑件2(可显著降低产品划伤/擦伤风险)上；
[0040]5)激光切割产品。
[0041]具体实施例2，在具体实施例1的基础上，还包括磁吸在支撑台上表面的定位磁铁6。便于通过定位磁铁实现对覆铜陶瓷基板的预定位。定位磁铁灵活卡固产品，会明显减少激光作业时覆铜基板工件偏移(会造成切割不良)的可能性。定位磁铁6设有至少两个。定位磁铁上开有用于限位覆铜陶瓷基板的缺口。缺口的角部呈圆角。减少对覆铜基板角部的磨损。定位磁铁设有两个时，两个定位磁铁用于覆铜陶瓷基板对角处的限位。两个定位磁铁的缺口相对设置。
[0042]具体使用方法，如下：
[0043]1)根据覆铜基板的尺寸，选择要使用的支撑件数量，支撑件的使用数量不少于2个；
[0044]2)将支撑件通过通气螺丝一一螺纹固定在对应数量的吸附孔上即支撑台上表面；
[0045]3)使用封堵螺丝加上橡胶垫片密封支撑台上未安装有支撑件的区域；
[0046]4)将产品置于POM材质的支撑件(可显著降低产品划伤风险)上，判断产品有无偏移的风险，若有可能偏移用至少两个定位磁铁6对位卡固覆铜基板的两端；
[0047]5)激光切割产品。
[0048]以上仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光切割覆铜基板用吸附治具，包括支撑台，所述支撑台上开设有安装孔以及吸附孔，其特征在于，所述吸附孔的内壁开设有内螺纹；还包括与吸附孔导通的支撑件以及中央开设有通气孔的中空螺丝，所述支撑件的中央开设有圆孔，所述中空螺丝穿过所述圆孔与所述吸附孔螺纹连接；还包括用于封堵吸附孔的封堵螺丝，所述封堵螺丝与所述吸附孔螺纹连接，所述封堵螺丝与所述支撑台之间设有一垫片。2.根据权利要求1所述的一种激光切割覆铜基板用吸附治具，其特征在于：所述中空螺丝的头部低于所述支撑件的顶部。3.根据权利要求1所述的一种激光切割覆铜基板用吸附治具，其特征在于：所述支撑件的材质为树脂。4.根据权利要求1所述的一种激光切割覆铜基板用吸附治具，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙泉，贺贤汉，葛荘，王斌，
申请(专利权)人：江苏富乐德半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：