一种多层连接板的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种多层连接板的制造方法，涉及连接板制造领域。该方法的步骤包括：提供第一基板，第一基板包括第一介电层和第一导电层；在第一介电层以雷射烧蚀形成至少一个第一孔洞；去除第一基板上的胶渣；微蚀第一基板；对每个第一孔洞进行析镀后，形成镀铜厚度在0.0065mm以上的第一导电孔；将所有第一导电层图案化，形成第一线路层；每个第一导电孔的上下两端分别与邻近的第一线路层电性连接；依照所需层数，于第一线路层外侧进行增层形成其他基板，以此形成多层高密度连接板。本发明专利技术能够保证每一层连接板的填孔填满，针对对准度要求优化各工段对位系统，提升成品的对准度要求；通过对填孔制程能力和对准度的提升，达到任意层互连要求。层互连要求。层互连要求。

【技术实现步骤摘要】
一种多层连接板的制造方法


[0001]本专利技术涉及连接板制造领域，具体涉及一种多层连接板的制造方法。

技术介绍

[0002]近年来随著人工智能图像识别等技术的飞速发展，在高密度多功能小型化的发展要求下，印刷电路板的尺寸进一步减小。当中，子母板通过板边金属化半孔的封装方式应用已非常普遍。
[0003]由于产品功能及贴器件的需要，子板上同时具有任意互连细线路等特征，无疑增加了印刷电路板的生产难度及成本。然而，目前印刷电路板层与层之间盲孔的对准度较低，不利于高密度多功能小型化的发展要求。
[0004]因此，如何提高印刷电路板层与层之间盲孔的对准度，是业界急需克服的一项难题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术中存在的缺陷，本专利技术解决的技术问题为：如何提高印刷电路板层与层之间盲孔的对准度。
[0006]为达到以上目的，本专利技术提供的多层高密度连接板的制造方法，包括以下步骤：
[0007]S101：提供第一基板，第一基板包括第一介电层、以及两分别位于第一介电层相对两侧的第一导电层；
[0008]S102：在第一介电层以雷射烧蚀形成至少一个第一孔洞，第一孔洞相对于第一基板而言为盲孔；
[0009]S103：去除第一基板上因雷射钻孔产生的胶渣；
[0010]S104：微蚀经去除胶渣的第一基板；
[0011]S105：对每个第一孔洞进行析镀后，形成镀铜厚度在0.0065mm以上的第一导电孔；
[0012]S106：将所有第一导电层图案化，形成第一线路层；每个第一导电孔的上下两端分别与邻近的第一线路层电性连接；
[0013]S107：依照所需层数，于第一线路层外侧进行增层形成其他基板，相邻基板之间共用一层线路层；按照S102至S106的操作过程形成每层其他基板的导电孔、并与邻近的线路层电性连接，以此形成多层高密度连接板。
[0014]在上述技术方案的基础上，S101中所述第一介电层的材质包括树脂与玻璃纤维。
[0015]在上述技术方案的基础上，S103中去除胶渣的方式包括：硫酸法、电浆法、铬酸法或高锰酸钾法。
[0016]在上述技术方案的基础上，S104的具体流程包括：将第一基板浸置于微蚀槽中以微蚀液进行微蚀；微蚀液的成分包括：氨水、双氧水、硫酸、铬酸中的至少一种。
[0017]在上述技术方案的基础上，S105的具体流程包括：对每个第一孔洞进行化学铜沉积、再进行电镀铜，使第一孔洞形成第一导电孔。
[0018]在上述技术方案的基础上，S105中所述第一导电孔的镀铜厚度为0.0065～0.01mm。
[0019]在上述技术方案的基础上，S107中所述其他基板为：
[0020]位于第一基板上面的第二基板，其包括覆盖于第一介电层与第一线路层之上的第二介电层、位于第二介电层上表面的第二线路层、以及形成于第二介电层中的第二导电孔；至少一个第二导电孔的两端，分别与第二线路层、以及相邻第二基板的第一线路层电性连接；
[0021]位于第一基板下面的第三基板，其包括覆盖于第一介电层与第一线路层之下的第三介电层、位于第三介电层上表面的第三线路层、以及形成于第三介电层中的第三导电孔；至少一个第三导电孔的两端，分别与第三线路层、以及相邻第三基板的第一线路层电性连接。
[0022]在上述技术方案的基础上，S107之后还包括以下步骤：S108：当基板具有两层以上时，物理固定各层基板。
[0023]与现有技术相比，本专利技术的优点在于：
[0024]本专利技术能够保证每一层连接板的填孔填满，针对对准度要求优化各工段对位系统，提升成品的对准度要求；通过对填孔制程能力和对准度的提升，达到任意层互连要求。
附图说明
[0025]图1为本专利技术实施例中多层高密度连接板的制造方法的流程图；
[0026]图2为本专利技术实施例中基板的剖面示意图；
[0027]图3为本专利技术实施例中形成第一孔洞的基板的剖面示意图；
[0028]图4至图6为本专利技术实施例中层数不同的多层连接板的剖面示意图。
[0029]图中：110-第一基板，111-第一介电层，112-第一导电层，1121-第一线路层，113-第一孔洞，1131-第一导电孔，120-第二基板，121-第二介电层，122-第二线路层，123-第二导电孔，130-第三基板，131-第三介电层，132-第三线路层，133-第三导电孔。
具体实施方式
[0030]为使本专利技术更加详尽与完备，下文通过具体实施例进行说明性的描述，但这并非实施或运用本专利技术的唯一形式。以下所揭露的各实施例，在有益的情形下可相互组合或取代，也可在一实施例中附加其他的实施例，而无须进一步的记载或说明。在以下描述中，将详细叙述许多特定细节，以使读者能够充分理解以下的实施例。然而，亦可在无此等特定细节之情况下实践本专利技术。
[0031]空间相对用语，如“下”、“上”等，是用以方便描述一元件或特征与其他元件或特征在图式中的相对关係。这些空间相对用语旨在包含除了图式中所示之方位以外，装置在使用或操作时的不同方位。装置可被另外定位(例如旋转90度或其他方位)，而本文所使用的空间相对叙述亦可相对应地进行解释。
[0032]虽然下文中利用一系列的操作或步骤来说明在此揭露本专利技术，但是这些操作或步骤所示的顺序不应被解释为本专利技术的限制。例如，某些操作或步骤可以按不同顺序进行及/或与其它步骤同时进行。此外，并非必须执行所有绘示的操作、步骤及/或特征才能实现本
专利技术的实施方式。此外，在此所述的每一个操作或步骤可以包含数个子步骤或动作。
[0033]以下结合附图及实施例对本专利技术作进一步详细说明。
[0034]参见图1所示，本专利技术实施例中的多层高密度连接板的制造方法，包括以下步骤：
[0035]S101：提供第一基板110，参见第2图所示，第一基板110包括第一介电层111、以及两分别位于第一介电层111相对两侧的第一导电层112(例如两第一导电层112分别位于第一介电层111的上表面和下表面)。在一些实施方式中，第一介电层111的材质可以包括树脂与玻璃纤维。举例来说，树脂可为酚醛树脂、环氧树脂、聚亚醯胺树脂或聚四氟乙烯。
[0036]S102：参见图3所示，在第一介电层111以雷射烧蚀(Laser ablation)形成至少一个第一孔洞113，第一孔洞113相对于第一基板110而言为盲孔，由于雷射钻孔时造成的高温会使树脂超过Tg(Transition Temperature，转移温度值)而形成融熔状，因此会产生胶渣在第一孔洞113附近。
[0037]S103：去除第一基板110上残留的胶渣，去除胶渣的方式包括：硫酸法(SulfericAcid)、电浆法(Plasma)、铬酸法(Cromic Acid)或高锰酸钾法(Permanganate)。
[0038]S104：微蚀经去除胶渣的第一基板110。具体的说，在去除胶渣之后，再进一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层高密度连接板的制造方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：S101：提供第一基板(110)，第一基板(110)包括第一介电层(111)、以及两分别位于第一介电层(111)相对两侧的第一导电层(112)；S102：在第一介电层(111)以雷射烧蚀形成至少一个第一孔洞(113)，第一孔洞(113)相对于第一基板(110)而言为盲孔；S103：去除第一基板(110)上因雷射钻孔产生的胶渣；S104：微蚀经去除胶渣的第一基板(110)；S105：对每个第一孔洞(113)进行析镀后，形成镀铜厚度在0.0065mm以上的第一导电孔(1131)；S106：将所有第一导电层(112)图案化，形成第一线路层(1121)；每个第一导电孔(1131)的上下两端分别与邻近的第一线路层(1121)电性连接；S107：依照所需层数，于第一线路层(1121)外侧进行增层形成其他基板，相邻基板之间共用一层线路层；按照S102至S106的操作过程形成每层其他基板的导电孔、并与邻近的线路层电性连接，以此形成多层高密度连接板。2.如权利要求1所述的多层高密度连接板的制造方法，其特征在于：S101中所述第一介电层(111)的材质包括树脂与玻璃纤维。3.如权利要求1所述的多层高密度连接板的制造方法，其特征在于，S103中去除胶渣的方式包括：硫酸法、电浆法、铬酸法或高锰酸钾法。4.如权利要求1所述的多层高密度连接板的制造方法，其特征在于，S104的具体流程包括：将第一基板(110)浸置于微蚀槽中以微蚀液进行微蚀；微蚀液的成分包括：氨水、双氧水、硫酸、...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏杭，陈鹏飞，
申请(专利权)人：健鼎湖北电子有限公司，
类型：发明
国别省市：