一种提升多层板压合品质的方法技术

本发明专利技术提供一种提升多层板压合品质的方法，包括以下：A.通过控制热熔头分布提高整体PCB熔合后结合力；B.提高单个热熔头的发热效率，提升生产效率与结合力；C.解决多张PP熔合时因板边太小导致的熔点溢胶问题。本发明专利技术解决了PCB企业铆钉屑内短报废居高不下困境，可明显改善压合后层偏及铜皱不良，为企业节约品质成本；同时实现了在低成本、高效率的前提下，保证了多层板的压合品质，获得最大的品质改善及报废成本节约。报废成本节约。

【技术实现步骤摘要】
一种提升多层板压合品质的方法


[0001]本专利技术属于PCB
，具体涉及一种提升多层板压合品质的方法。

技术介绍

[0002]目前绝大多数电子产品均在朝着小型化、高精密的方向发展，也相对应的对其所使用的PCB板提出了线路密集化、布局集中化、高层次化的要求。同时为提升制造型企业竞争力，多层板拼版越来越大。而多层板PCB预叠传统如使用铆钉铆合存在铆钉掉屑的问题，业内企图通过改进铆钉材质、增加铆钉机集尘、增加清洁频率等对策来改善，但效果甚微，而且劳民伤财。
[0003]高层次、大尺寸，如使用纯电热式热熔机来生产高层板，受其传热方式的影响以及仅长边熔合的常规设计，往往外层已烧糊的情况下，内层结合力还欠佳，如不加铆钉加固，则完全无法满足生产、品质需求，极易出现熔点松散或压合层偏；使用常规的电磁热熔机因其特有的发热方式，能较好的解决热熔层间结合力不高的问题，但其短边同样需使用铆钉加固，否则压合滑板不良仍无法维持在可控范围。业内迫切需要一种高可靠性的设备及方法来应对此问题。实现高层次、大尺寸、高效率、高良率的目的。
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技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升多层板压合品质的方法，其特征在于，包括以下：A. 通过控制热熔头分布提高整体PCB熔合后结合力；B. 提高单个热熔头的发热效率，提升生产效率与结合力；C. 解决多张PP熔合时因板边太小导致的熔点溢胶问题。2.根据权利要求1所述的提升多层板压合品质的方法，其特征在于，所述热熔头分布的方式为：采用左右两边以及中间热熔头固定式，边上2个可前后移动，前后两边两组热熔头位置皆可左右调整。3.根据权利要求2所述的提升多层板压合品质的方法，其特征在于，前后移动的最大距离为80
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100mm。4.根据权利要求3所述的提升多层板压合品质的方法，其特征在于，左右调整的最大距离为40
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60mm。5.根据权利要求4所述的提升多层板压合品质的方法，其特征在于，所述热熔头分布的...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁波，蒋善刚，何高强，徐宏定，
申请(专利权)人：奥士康精密电路惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：