接合晶圆及其制造方法、弹性波器件的制造方法、压电材料晶圆及非压电材料晶圆技术

本发明专利技术提供一种在由压电材料晶圆及非压电材料晶圆所接合而成的接合晶圆中，研磨后的晶圆全面的压电基板的厚度均一的接合晶圆及其制造方法、弹性波器件的制造方法、接合晶圆中使用的压电材料晶圆与非压电材料晶圆。接合晶圆由压电材料晶圆及非压电材料晶圆所接合而成。非压电材料晶圆之厚度比压电材料晶圆更厚，且非压电材料晶圆具有平边，而压电材料晶圆的外周没有平边。圆的外周没有平边。圆的外周没有平边。

【技术实现步骤摘要】
接合晶圆及其制造方法、弹性波器件的制造方法、压电材料晶圆及非压电材料晶圆


[0001]本专利技术有关于由压电材料晶圆和非压电材料晶圆所接合而成的接合晶圆及其制造方法、弹性波器件的制造方法、接合晶圆中使用的压电材料晶圆及非压电材料晶圆。

技术介绍

[0002]弹性表面波器件等弹性波器件，是构成为在压电基板上形成梳状电极或焊盘电极等，而在压电基板与安装基板之间形成空隙部。在制造弹性波器件时，为了改善压电基板的特性，而将其热膨胀率比压电基板低的非压电基板在晶圆状态下与压电基板接合。而以接合后的晶圆状态，来形成梳状电极等激发电极或焊盘电极等。在压电基板接合非压电基板的目的之一，是要防止其特性随着温度变化而改变。换言之，将弹性波器件构成为滤波器时，如果压电基板随着温度而变形，梳状电极的节距会改变，使过滤的频率也改变。所以为了抑制如此的频率变化，而在压电基板接合其热膨胀率比压电基板低的非压电基板。借此，可抑制压电基板随着温度变化而发生的变形，以防止过滤的频率改变。
[0003]在弹性波器件中，当压电基板使用LT(钽酸锂)或LN(铌酸锂)时，因弹性表面波的传播特性随着结晶方向改变，所以在接合压电基板与非压电基板时，至少要考虑压电基板的结晶方向。而且，当非压电基板为单结晶时，有时也要考虑非压电基板的结晶方向。因此，在圆形的晶圆的外周的一部分设置定向平边(Orientation Flat，OF)(以下简称平边)，来指示晶圆的位置及方向(例如，参考专利文献1：特开2010
‑
187373号公报)。
[0004]图22显示专利文献1所示之现有技术中的接合晶圆70。此现有的接合晶圆70是以接着剂73接合非压电材料晶圆71及压电材料晶圆72。非压电材料晶圆71及压电材料晶圆72的外周分别设有平边71a、72a。在制造如此的接合晶圆70时，首先分别制造各自具有平边71a、72a的非压电材料晶圆71及压电材料晶圆72。而在接合时，在平边71a与平边72a的位置及方向一致的状态下进行接合。之后，以研磨装置机械性研磨压电材料晶圆72的表面以减薄压电材料晶圆72。接着，进行CMP工序(化学性机械研磨)，使压电材料晶圆72更薄且使压电材料晶圆72作为电极形成面的表面72b平滑化。
[0005]在所述的现有之接合晶圆70中，发现在经过这个以研磨来薄化压电材料晶圆72的工序之后，压电材料晶圆72有平边72a附近的区域的厚度变得比其他区域薄的状况。如此，造成压电材料晶圆72的厚度不均一。如压电材料晶圆72的厚度若如此地不均一，在将接合晶圆分割来分别制造数个弹性波器件时，会成为各弹性波器件的频率特性不一的原因。

技术实现思路

[0006]本专利技术有鉴于所述问题点，其目的在于提供压电材料晶圆的全局的厚度都均一的接合晶圆及其制造方法、弹性波器件的制造方法、接合晶圆中使用的压电材料晶圆与非压电材料晶圆。
[0007]本专利技术的接合晶圆的一种形态，由压电材料晶圆与非压电材料晶圆所接合而成，
所述接合晶圆的非压电材料晶圆之厚度比所述压电材料晶圆更厚，且所述非压电材料晶圆具有平边，而所述压电材料晶圆的外周没有平边。
[0008]本专利技术的接合晶圆，在压电材料晶圆的外周侧没有平边。因此，在研磨压电材料晶圆的表面时，就不会有因压电材料晶圆存在有平边时所造成的平边附近区域的研磨深度增大的状况。其结果，压电材料晶圆的全区域的厚度会均一化。因此，在构成接合晶圆的压电材料晶圆上形成数个弹性波器件所使用的电极，且在使用该接合晶圆分割后的物品来制造弹性波器件时，其频率特性会一致。
[0009]本专利技术的接合晶圆的具体的形态，是在所述形态中，使所述压电材料晶圆的面积比所述非压电材料晶圆狭窄，且所述非压电材料晶圆的外周位在所述压电材料晶圆的外周的外侧。
[0010]如此，所述非压电材料晶圆的外周位在所述压电材料晶圆的外周的外侧，因此在研磨压电材料晶圆的表面时，压电材料晶圆可受到非压电材料晶圆更全面且稳定的支撑。因此，可解决压电材料晶圆中部分的研磨量有偏差的问题，而可达成压电材料晶圆全面的厚度均一化。
[0011]本专利技术的接合晶圆的具体的形态，是所述压电材料晶圆使用钽酸锂或铌酸锂。
[0012]如此，当厚度在器件的特性上成为重点的钽酸锂或铌酸锂使用作为厚度须要薄型化的压电基板时，令压电材料晶圆之全面的厚度可均一化，在本专利技术统一频率特性之方面发挥重要的效果。
[0013]本专利技术的接合晶圆的制造方法的第一形态，是在使用压电材料晶圆及非压电材料晶圆接合而成的接合晶圆的制造方法中，包含：制造其外周具有平边的非压电材料晶圆的工序；制造其面积比所述非压电材料晶圆狭窄、且其外周具有平边的压电材料晶圆的工序；将所述非压电材料晶圆及所述压电材料晶圆，以设于各晶圆上的平边之方向一致、且两晶圆之外周的弧状圆呈同心的状态下接合的工序；及对接合后的压电材料晶圆之弧状的外周，沿着圆弧状的研磨面进行研磨，直到晶圆的尺寸成为平边消失为止的工序。
[0014]此接合晶圆的制造方法中，压电材料晶圆及非压电材料晶圆在接合前的阶段中，两晶圆之外周侧具有平边，所以例如可以光学性地检测出这些平边，以控制位置，而可在预先设定好的相对位置接合两晶圆。之后，对压电材料晶圆的外周进行研磨，直到平边消失为止，则压电材料晶圆就成为没有平边的状态。因此，在对压电材料晶圆的表面进行研磨时，压电材料晶圆之全面都受到非压电材料晶圆稳定的支撑。如此一来，就不会有平边区域侧的研磨深度比其他区域更深的状况发生，而可以使压电材料晶圆之全部区域的厚度都均一化。因此，在构成接合晶圆的压电材料晶圆形成数个弹性波器件所使用的电极，在使用该接合晶圆分割后的物品来制造弹性波器件时，可得到频率特性一致的产品。
[0015]本专利技术的接合晶圆的制造方法的形态，其中所述接合晶圆是使用常温接合技术来接合所述压电材料晶圆及所述非压电材料晶圆。
[0016]如此，使用常温接合技术来接合所述压电材料晶圆及所述非压电材料晶圆，在接合时不会有加热等处理造成晶圆有温度变化，所以晶圆不易发生扭曲或弯曲等问题。因此，在接合晶圆于接合后的工序中避面扭曲或弯曲所造成的问题。
[0017]本专利技术的接合晶圆的制造方法的第二形态，是在使用压电材料晶圆及非压电材料晶圆接合而成的接合晶圆的制造方法中，包含：制造其外周具有平边的非压电材料晶圆的
工序；制造其面积比所述非压电材料晶圆狭窄、且位在与非压电材料晶圆之接合面之相反侧之面具有标记来取代平边的压电材料晶圆的工序；将所述非压电材料晶圆及所述压电材料晶圆，在两晶圆的相对方向为预先设定好的方向，且两晶圆之外周的弧状圆呈同心的状态下接合的工序；及对接合后的压电材料晶圆之呈弧状的外周进行研磨的工序。
[0018]此接合晶圆的制造方法中，压电材料晶圆及非压电材料晶圆在接合前的阶段中，压电材料晶圆具有标记，而非压电材料晶圆具有平边，所以例如可以光学性地检测出这些标记及平边，以控制位置，而可在预先设定好的相对位置接合两晶圆。在接合后，对压电材料晶圆的表面进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种接合晶圆，由压电材料晶圆与非压电材料晶圆所接合而成，其特征在于：所述接合晶圆的非压电材料晶圆之厚度比所述压电材料晶圆更厚，且所述非压电材料晶圆具有平边，而所述压电材料晶圆的外周没有平边。2.根据权利要求1所述的接合晶圆，其特征在于：所述压电材料晶圆的面积比所述非压电材料晶圆狭窄，且所述非压电材料晶圆的外周位在所述压电材料晶圆的外周的外侧。3.根据权利要求1所述的接合晶圆，其特征在于：所述压电材料晶圆使用钽酸锂或铌酸锂。4.一种接合晶圆的制造方法，是使用压电材料晶圆及非压电材料晶圆接合而成的接合晶圆的制造方法，其特征在于：所述接合晶圆的制造方法包含：制造其外周具有平边的非压电材料晶圆的工序；制造其面积比所述非压电材料晶圆狭窄、且其外周具有平边的压电材料晶圆的工序；将所述非压电材料晶圆及所述压电材料晶圆，以设于各晶圆上的平边之方向一致、且两晶圆之外周的弧状圆呈同心的状态下接合的工序；及对接合后的压电材料晶圆之弧状的外周，沿着圆弧状的研磨面进行研磨，直到晶圆的尺寸成为平边消失为止的工序。5.根据权利要求4所述的接合晶圆的制造方法，其特征在于：所述接合晶圆是使用常温接合技术来接合所述压电材料晶圆及所述非压电材料晶圆。6.一种接合晶圆的制造方法，是使用压电材料晶圆及非压电材料晶圆接合而成的接合晶圆的制造方法，其特征在于：所述接合晶圆的制造方法包含：制造其外周具有平边的非压电材料晶圆的工序；制造其面积比所述非压电材料晶圆狭窄、且位在与非压电材料晶圆之接合面之相反侧之面具有标记来取代平边的压电材料晶圆的工序；将所述非压电材料晶圆及所述压电材料晶圆，在两晶圆的相对方向为预先设定好的方向，且两晶圆之外周的弧状圆呈同心的状态下接合的工序；及对接合后的压电材料晶圆之呈弧状的外周进行研磨的工序。7.一种接合晶圆的制造方法，是使用压电材料晶圆及非压电材料晶圆接合而成的接合晶圆的制造方法，其特征在于：所述接合晶圆的制造方法包含：制造其外周位在与压电材料晶圆之接合面之相反侧之面具有标记来取代平边的非压电材料晶圆的工序；制造其面积比所述非压电材料晶圆狭窄、且位在与非压电材料晶圆之接合面之相反侧之面具有标记来取代平边的压电材料晶圆的工序；将所述非压电材料晶圆及所述压电材料晶圆，在两晶圆的相对方向为预先设定好的方向，且两晶圆之外周的弧状圆呈同心的状态下接合的工序；及对接合后的压电材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：本山惠一郎，高桥敦哉，川内治，
申请(专利权)人：三安日本科技株式会社，
类型：发明
国别省市：