弹性波器件封装与包含弹性波器件的模块制造技术

本发明专利技术的弹性波器件封装，包含在压电基板的表面设置梳状电极而形成的弹性波器件、与所述弹性波器件的所述表面之间形成间隙且供所述弹性波器件搭载的封装基板，及形成于所述封装基板的搭载侧的所述弹性波器件的封装树脂，通过所述封装树脂在所述封装基板与所述弹性波器件间形成环绕所述梳状电极的中空部，且在所述封装树脂与所述弹性波器件间，所述弹性波器件在相对于所述表面的相对面的至少80％的面积覆盖有导电性树脂层。所述弹性波器件封装通过所述导电性树脂层，能适当且合理地赋予可抑止所述ESD破坏的结构、也就是能提升ESD耐受性的结构。性的结构。性的结构。

【技术实现步骤摘要】
弹性波器件封装与包含弹性波器件的模块


[0001]本专利技术涉及弹性波器件封装与包含弹性波器件的模块的改良。

技术介绍

[0002]移动通信装置中使用的弹性波器件，一般是在诸如钽酸锂或铌酸锂之类的压电基板上形成梳状电极(IDT：Inter
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Digital Transducer)，而构成例如带通滤波器等具有频率滤波性能的器件。以带通滤波器为例，其中心频率是由使用的压电基板的传播速度与所述梳状电极的电极指的间距与电极指的长度决定。随着近年来移动通信使用频率的高频化，构成所述弹性波器件的所述梳状电极的电极指的间距有逐渐变小的倾向。因此，在梳状电极带电的情况下，成对的梳状电极间电荷的差异，会在梳状电极形成比以往更大的电场(电位差)，而引起一般被称为ESD(Electro
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Static Discharge)破坏的、在梳状电极间因为放电而造成的破坏与损伤。
[0003]这里，近年来因为弹性波器件的产线自动化，减少了人类在制程中与器件接触的机会，而让HBM(Human Body Model)模式的ESD破坏有减少的趋势。
[0004]另一方面，自动化装置中的弹性波器件会因为摩擦或静电诱导而带电，所述带电的弹性波器件与金属接触容易引起ESD破坏。
[0005]像这样的ESD破坏被称为CDM(Charged Device Model)模式，目前弹性波器件在构造上还缺乏有效的应对措施。因此，在弹性波器件的制造过程中，不得已会在产线中容易引起静电的场所采取设置静电消除器(Ionizer)的应对措施。另外，在弹性波器件的安装过程中也无可避免地要采取静电管理，因此伴随而来的设备投资或工时的增加将导致弹性波器件及包含弹性波器件的零件或是机器的成本提高。
[0006]再者，由于弹性波器件的功能的多样化，在一个弹性波器件中可以设置十个以上的梳状电极，在这之中，存在着不与外部端子连接且电位相对外部无法固定的浮动电极图案。所述浮动电极图案一旦累积电荷将会很难消除，而容易导致ESD破坏。
[0007]此外，为了防止弹性波器件的制造过程中的焦电破坏，有专利文献1(特开2006
‑
33053号公报)中所示，在制造过程中将构成弹性波器件的弹性波器件的电极图案与导电性组件接触的技术。另外，也有专利文献2(特开平9
‑
172349号公报)与专利文献3(特开平9
‑
116364号公报)中所示，为达到同样的目的，在弹性波器件的制造过程中，在所述弹性波器件的电极图案的形成面上覆盖具有导电高分子的保护膜，之后再将所述保护膜除去的技术。然而，所述专利文献1～3的目的并非是抑止ESD破坏，并且，其弹性波器件本身也不具备抑制ESD破坏的结构。此外，专利文献4(特许第3439975号公报)中的导电性树脂层连接于接地用的导体图案的构成组件，与本专利技术的基本结构不同。再者，专利文献4中为了让导电性树脂具有电磁屏蔽层的功能，所述导电性树脂为「厚度为1mm以下且阻抗值为10Ω
·
cm以下的材料」，较佳地，具有较低的阻抗值。本专利技术为了提升ESD的耐受性，且基于后述的理由，导电性树脂不需要具有与金属膜相当的低阻抗值，且目的与构成也不同。

技术实现思路

[0008]本专利技术鉴于上述问题，其目的为针对包含弹性波器件封装及弹性波器件的模块，能适当且合理地赋予可抑止所述ESD破坏的结构、也就是能提升ESD耐受性的结构。
[0009]本专利技术的弹性波器件封装，具有中空结构，该弹性波器件封装包含在压电基板的表面设置梳状电极而形成的弹性波器件、与所述弹性波器件的所述表面之间形成间隙且供所述弹性波器件搭载的封装基板，及形成于所述封装基板的搭载侧的所述弹性波器件的封装树脂，通过所述封装树脂在所述封装基板与所述弹性波器件间形成环绕所述梳状电极的中空部，且在所述封装树脂与所述弹性波器件间，所述弹性波器件的相对于所述表面的相对面的至少80％的面积覆盖有导电性树脂层。
[0010]本专利技术的弹性波器件封装的一个实施态样，所述导电性树脂层覆盖于所述弹性波器件的所述相对面的全部面积与所述弹性波器件的其他端面。
[0011]本专利技术的弹性波器件封装的一个实施态样，所述导电性树脂层包括延长部分，该延长部分覆盖于所述封装基板的搭载侧的表面的至少一部分，以与覆盖于所述弹性波器件的端面的部分连续。
[0012]本专利技术的弹性波器件封装的一个实施态样，所述延长部分电性连接于电极，该电极连接到设置在所述封装基板的搭载侧的表面的外部连接端子。
[0013]本专利技术的弹性波器件封装，所述梳状电极具有多个间隔地交错排列的长电极指与短电极指。
[0014]本专利技术的弹性波器件封装，所述封装基板设有多个凸块，所述弹性波器件连接所述凸块而搭载于所述封装基板。
[0015]本专利技术的弹性波器件封装，所述导电性树脂层的厚度不大于100μm。
[0016]本专利技术的弹性波器件封装，所述导电性树脂层的薄膜电阻介于1kΩ/sq～3MΩ/sq。
[0017]本专利技术包含弹性波器件的模块，包含至少一通过在压电基板的表面形成梳状电极而构成的弹性波器件、所述至少一弹性波器件以外的模块构成组件、与所述弹性波器件的所述表面间形成间隙并供所述弹性波器件与所述模块构成组件搭载的模块基板，和形成于所述模块基板的搭载侧的所述弹性波器件与所述模块构成组件的封装树脂，通过所述封装树脂在所述模块基板与所述弹性波器件间形成环绕所述梳状电极的中空部，且在所述封装树脂与所述弹性波器件间，只在所述弹性波器件的相对于所述表面的相对面的至少部分面积覆盖有导电性树脂层。
[0018]本专利技术包含弹性波器件的模块，所述弹性波器件以外的模块构成组件包含电阻器、电感器、与电容器中的任意一种。
[0019]本专利技术的有益效果在于：在本专利技术中，所述包含弹性波器件、封装基板、封装树脂及导电性树脂层的模块，通过所述导电性树脂层能适当且合理地赋予可抑止所述ESD破坏的结构，也就是能提升ESD耐受性的结构。
附图说明
[0020]本专利技术的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：
[0021]图1为本专利技术弹性波器件封装的第一实施例的立体图；
[0022]图2为所述第一实施例的剖面图；
[0023]图3为形成于所述第一实施例的弹性波器件封装的梳状电极的部分俯视图；
[0024]图4为本专利技术弹性波器件封装的第二实施例的剖面图；
[0025]图5为本专利技术弹性波器件封装的第三实施例的剖面图；
[0026]图6为本专利技术包含弹性波器件的模块的第四实施例的俯视图；及
[0027]图7为图6沿A
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A的剖面图。
具体实施方式
[0028]以下，将以图1至图7为依据，说明本专利技术典型的实施态样。所述实施态样中的弹性波器件封装D，包含弹性波器件1(芯片)、封装基板2、封装树脂3(模具树脂)，及导电性树脂层4。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种弹性波器件封装，具有中空结构，该弹性波器件封装包含在压电基板的表面设置梳状电极而形成的弹性波器件、与所述弹性波器件的所述表面之间形成间隙且供所述弹性波器件搭载的封装基板，及形成于所述封装基板的搭载侧的所述弹性波器件的封装树脂，其特征在于：通过所述封装树脂在所述封装基板与所述弹性波器件间形成环绕所述梳状电极的中空部，且在所述封装树脂与所述弹性波器件间，所述弹性波器件的相对于所述表面的相对面的至少80％的面积覆盖有导电性树脂层。2.根据权利要求1所述的的弹性波器件封装，其特征在于：所述导电性树脂层覆盖于所述弹性波器件的所述相对面的全部面积与所述弹性波器件的其他端面。3.根据权利要求2所述的弹性波器件封装，其特征在于：所述导电性树脂层包括延长部分，该延长部分覆盖于所述封装基板的搭载侧的表面的至少一部分，以与覆盖于所述弹性波器件的端面的部分连续。4.根据权利要求3所述的弹性波器件封装，其特征在于：所述延长部分电性连接于电极，该电极连接到设置在所述封装基板的搭载侧的表面的外部连接端子。5.根据权利要求1所述的弹性波器件封装，其特征在于：所述梳状电极具有多个间隔地交错排列的长电...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊谷浩一，中村博文，门川裕，
申请(专利权)人：三安日本科技株式会社，
类型：发明
国别省市：