一种基于激光微加工高动态响应高精度运动平台制造技术

技术编号:30189872 阅读:26 留言:0更新日期:2021-09-29 08:28
本实用新型专利技术公开了一种基于激光微加工高动态响应高精度运动平台,包括底板,底板的左右两侧分别对称的设有两个下磁轨,下磁轨,下磁轨内部两侧分别对称的设有若干段磁铁二,底板上两侧位于下磁轨的旁边位置分别对称的设有两个下导轨,下导轨的上方设有移动基板,基板的底端两侧分别设有滑块,移动基板的两侧分别对称的设有两个上磁轨,上磁轨的内部两侧分别对称的设有若干段磁铁一,移动基板上两侧位于上磁轨的旁边分别对称的设有两个上导轨,移动基板的中间位置设置凸起,内部铺设有线缆,移动基板上位于线缆上方两侧分别设有密封盖板一和密封盖板二,上导轨的上方设有平台端盖,平台端盖的底端两侧分别设有滑块,滑块和上导轨完全契合。上导轨完全契合。上导轨完全契合。

【技术实现步骤摘要】
一种基于激光微加工高动态响应高精度运动平台


[0001]本技术涉及运动平台
,具体为一种基于激光微加工高动态响应高精度运动平台。

技术介绍

[0002]1960年第一台激光器问世以来,激光的研究及其在各个领域的应用得到了迅速的发展。其高相干性在高精密测量、物质结构分析、信息存储及通信等领域得到了广泛应用。激光的高方向性和高亮度可广泛应用于加工制造业。随着激光器件、新型受激辐射光源,以及相应工艺的不断革新与优化,尤其是近20年来,激光制造技术已渗入到诸多高新
和产业,并开始取代或改造某些传统的加工业。
[0003]另一方面,随着近年来全球手机、数码相机和笔记本电脑等便携式电子产品向轻、薄、短、小的趋势发展,印制线路板(PCB)逐步呈现出以高密度互连技术为主体的积层化、多功能化特征。为了有效地保证各层间的电气连接以及外部器件的固定,过孔(via)已成为多层PCB的重要组成部分之一。目前钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%

40%。在高速、高密度的PCB设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上不仅可以留有本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于激光微加工高动态响应高精度运动平台,包括底板(13),其特征在于:所述底板(13)的左右两侧分别对称的设有两个下磁轨(4),所述下磁轨(4),所述下磁轨(4)内部两侧分别对称的设有若干段磁铁二(5),所述底板(13)上两侧位于所述下磁轨(4)的旁边位置分别对称的设有两个下导轨(8),所述下导轨(8)的上方设有移动基板(9),所述基板(9)的底端两侧分别设有滑块,滑块与所述下导轨(8)完全契合,所述移动基板(9)的两侧分别对称的设有两个上磁轨(2),所述上磁轨(2)的内部两侧分别对称的设有若干段磁铁一(3),所述移动基板(9)上两侧位于所述上磁轨(2)的旁边分别对称的设有两个上导轨(16),所述移动基板(9)的中间位置设置凸起,内部铺设有线缆,所述移动基板(9)上位于线缆上方两侧分别设有密封盖板一(6)和密封盖板二(7),所述上导轨(16)的上方设有平台端盖(1),所述平台端盖(1)的底端两侧分别设有滑块,滑块和所述上导轨(16)完全契合,所述底板(13)的一侧设有竖板(14),所述上导轨(16)与所述竖板(14)之间设有U形链条(10),所述上导轨(16)上设有安装固定块(15),所述安装固定...

【专利技术属性】
技术研发人员:许云飞
申请(专利权)人:无锡地心科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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