当前位置: 首页 > 专利查询>何英明专利>正文

超薄型发光二极体显示板制造技术

技术编号:3017372 阅读:227 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种超薄型发光二极体显示板。为提供一种结构简单、轻薄短小、制造方便、生产成本低、市场竞争能力强的发光二极体显示板,提出本实用新型专利技术,它包括电路基板、发光二极体晶片、中间板、面板及透明胶;发光二极体晶片以其底面接点连接在电路基板上;叠装于电路基板上的中间板上设有容置发光二极体晶片的通孔及接点;叠装于中间板上的面板设有大于通孔的面孔;透明胶充填于面板面孔及中间板通孔以封装发光二极体晶片。(*该技术在2009年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于显示可变信息的装置,特别是一种超薄型发光二极体显示板。如图6、图7所示,一般电气产品或广告板上用以显示数字或简单点状图形的发光二极体显示板,系于电路基板上矩阵排列或阿拉伯数字“8”排列有复数发光二极体晶片,使该发光二极体晶片底面的接点连接在电路基板上,再将已排列装设有发光二极体晶片的电路基板装设在矩形壳盖内。矩形壳盖上具有相对于发光二极体晶片的穿孔,并以透明胶灌入矩形壳盖内,使透明胶得以充入矩形壳盖的穿孔,以将穿孔填满,并将电路基板固定在矩形壳盖内。这种结构的发光二极体显示板,其矩形壳体上设有穿孔。因此,如图8所示,在充入透明胶前必须以胶带贴在矩形壳盖外面,以将穿孔封住,再将其反转,而由矩形壳体的底面进行灌胶。且在透明胶凝结过程中必须以重物将电路基板压住,以避免电路基板受浮力影响而浮起。待液态状透明胶凝结成固体后,再将胶带撕下,方可制成发光二极体显示板。这种习用结构的发光二极体显示板,由于其系以矩形壳盖封装,使该发光二极体显示板的厚度较大,而无法达到轻薄短小。再者,于充填透明胶前,必须以胶带封住矩形壳盖的穿孔,而在透明胶凝固后,再将胶带撕下,致使在制造过程中多有不便及本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄型发光二极体显示板,它包括电路基板、排列装设于电路基板上的复数个发光二极体晶片及封装发光二极体晶片的透明胶;发光二极体晶片底、顶面分别设有接点,并以其底面接点连接在电路基板上,自其顶面接点打线;其特征在于在所述的电路基板上叠装有中间板;中间板上设有复数个容置排列装设于电路基板上发光二极体晶片的通孔及经打线连接的接点;于中间板上方叠装有面板;面板与中间板上复数个通孔对应处设有复数个大于通孔的面孔;透明胶充填于面板面孔及中间板通孔与发光二极体晶片之间的间隙内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:何英明
申请(专利权)人:何英明
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1