用于柔性天线的铜箔基板及其制造方法技术

本申请公开了一种用于柔性天线的铜箔基板及其制造方法。用于柔性天线的铜箔基板包含支撑层、第一胶层、基材层及抗腐蚀铜箔层。支撑层具有支撑表面。第一胶层设置于支撑层，且第一胶层的第一表面黏合于支撑层的支撑表面。基材层设置于第一胶层，且第一胶层的第二表面黏合于基材层的第一表面。抗腐蚀铜箔层设置于基材层上。本申请乃是透过在铜箔层内添加镍，使得铜箔层本身即具有抗腐蚀的效果，并且由于抗腐蚀铜箔层的设置，使铜箔基板于制造过程中免去覆盖膜、压合、沉镍金等步骤，借此降低成本及缩短生产周期。缩短生产周期。缩短生产周期。

【技术实现步骤摘要】
用于柔性天线的铜箔基板及其制造方法


[0001]本申请涉及铜箔基板的
，尤其涉及一种用于柔性天线的铜箔基板及其制造方法。

技术介绍

[0002]FPC(Flexible Printed Circuit)，又称软板、挠性板、软性印刷电路板，是用柔性的绝缘基材(通常为聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的一种具有高度可靠性，绝佳可挠性的印刷电路板。
[0003]FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，其可自由弯曲、卷绕、折叠，可承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意安排，并在空间中任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接的一体化。因此，FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，满足电子产品往高密度、小型化、高可靠方向发展的需求。
[0004]FPC在天线产品上使用非常广泛，当其使用于柔性天线产品(如：单面柔性印刷电路板天线，双面柔性印刷电路板天线，主天线，分集天线，无线网络天线，双面近场通讯天线等)时，因为所采用的铜箔基板为压延铜，所以在完成脱膜步骤将内部的铜箔暴露出来后，需于暴露的铜箔表面额外进行覆盖膜(coverlay)、压合、沉镍金等步骤，才能保护暴露的铜箔表面免于氧化并利于后续的丝印阻焊油墨等步骤，而上述的覆盖膜、压合、沉镍金等步骤便会导致铜箔基板具有较高的制造成本与较长的生产周期。
[0005]另一方面，覆盖膜步骤会使铜箔基板的表面硬度增加，使柔性印刷电路板具有容易起翘的问题，并且会导致后续的丝印阻焊油墨步骤产生开裂，电镀金与油墨难以附着的情况。
[0006]有鉴于此，如何提供一种用于柔性天线的铜箔基板及其制造方法，使其免去覆盖膜、压合、沉镍金等步骤，借此降低成本及缩短生产周期，乃为此一业界亟待解决的问题。

技术实现思路

[0007]本申请实施例提供一种用于柔性天线的铜箔基板其制造方法，用以解决现有铜箔基板的制造过程中因具有覆盖膜、压合、沉镍金等步骤，从而导致铜箔基板具有较高的制造成本与较长的生产周期的问题，并可用以解决所制成的柔性印刷电路板容易起翘，导致后续的丝印阻焊油墨步骤产生开裂，电镀金与油墨难以附着的问题。
[0008]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0009]提供了一种用于柔性天线的铜箔基板，其包含：支撑层，具有支撑表面；
[0010]第一胶层，具有第一表面及与第一表面相对设置的第二表面，第一胶层设置于支撑层上，且第一胶层的第一表面黏合于支撑层的支撑表面；基材层，具有第一表面及与第一表面相对设置的第二表面，基材层设置于第一胶层上，且第一胶层的第二表面黏合于基材层的第一表面；以及抗腐蚀铜箔层，设置于基材层的第二表面上；其中，抗腐蚀铜箔层为由碳、镍及铜所组成的群组，碳的原子浓度为14
‑
23at％，镍的原子浓度为9
‑
13at％，铜的原子
浓度为64
‑
76at％，且碳、镍及铜的原子浓度总和为100at％。
[0011]于本申请的用于柔性天线的铜箔基板中，支撑层为离型纸，且支撑层的厚度为5
‑
100微米。
[0012]于本申请的用于柔性天线的铜箔基板中，第一胶层为双面胶，且第一胶层的厚度为5
‑
100微米。
[0013]于本申请的用于柔性天线的铜箔基板中，第一胶层为丙烯酸胶系的透明双面胶，且第一胶层的厚度为5
‑
200微米。
[0014]于本申请的用于柔性天线的铜箔基板中，基材层的厚度为12.5
‑
100微米。
[0015]于本申请的用于柔性天线的铜箔基板中，抗腐蚀铜箔层的厚度为12.5
‑
100微米。
[0016]于本申请的用于柔性天线的铜箔基板中，更包含第二胶层，第二胶层设置于基材层与抗腐蚀铜箔层之间，第二胶层具有第一表面及与第一表面相对设置的第二表面，第二胶层的第一表面黏合基材层的第二表面，第二胶层的第二表面黏合抗腐蚀铜箔层。
[0017]于本申请的用于柔性天线的铜箔基板中，第二胶层为黏合胶，且第二胶层的厚度为12.5
‑
100微米。
[0018]本申请还提供了一种用于柔性天线的铜箔基板的制造方法，其下列步骤：
[0019]提供支撑层，支撑层具有支撑表面；黏合第一胶层于支撑层上，第一胶层具有第一表面及与第一表面相对设置的第二表面，且第一胶层的第一表面黏合于支撑层的支撑表面；黏合基材层于第一胶层上，基材层具有第一表面及与第一表面相对设置的第二表面，且第一胶层的第二表面黏合于基材层的第一表面；以及提供抗腐蚀铜箔层于基材层上；其中，抗腐蚀铜箔层为由碳、镍及铜所组成的群组，碳的原子浓度为14
‑
23at％，镍的原子浓度为9
‑
13at％，铜的原子浓度为64
‑
76at％，且碳、镍及铜的原子浓度总和为100at％。
[0020]于本申请的用于柔性天线的铜箔基板的制造方法中，支撑层为离型纸，且支撑层的厚度为12.5
‑
100微米。
[0021]于本申请的用于柔性天线的铜箔基板的制造方法中，第一胶层为双面胶，且第一胶层的厚度为12.5
‑
100微米。
[0022]于本申请的用于柔性天线的铜箔基板的制造方法中，第一胶层为丙烯酸胶系的透明双面胶，且第一胶层的厚度为12.5
‑
200微米。
[0023]于本申请的用于柔性天线的铜箔基板的制造方法中，基材层的厚度为12.5
‑
200微米。
[0024]于本申请的用于柔性天线的铜箔基板的制造方法中，抗腐蚀铜箔层的厚度为12.5
‑
200微米。
[0025]于本申请的用于柔性天线的铜箔基板的制造方法中，更包含第二胶层，第二胶层设置于抗腐蚀铜箔层与基材层之间，第二胶层具有第一表面及与第一表面相对设置的第二表面，第二胶层的第一表面黏合基材层的第二表面，且第二胶层的第二表面黏合抗腐蚀铜箔层。
[0026]于本申请的用于柔性天线的铜箔基板的制造方法中，第二胶层为黏合胶，且第二胶层的厚度为5
‑
25微米。
[0027]在本申请实施例中，乃是透过在抗腐蚀铜箔层内添加碳以强化铜箔基板的导电性，而抗腐蚀铜箔层中添加的镍则使铜箔基板具有抗腐蚀和抗氧化的效果，并且由于抗腐
蚀铜箔层的设置，使本申请的铜箔基板于制造过程中可免去现有技术中所需覆盖膜、压合、沉镍金等用以避免腐蚀的步骤，借此缩短生产周期及降低成本，从而解决现有技术中在进行覆盖膜、压合、沉镍金等步骤时柔性印刷电路板容易起翘，导致后续的丝印阻焊油墨步骤产生开裂，电镀金与油墨难以附着的问题。
附图说明
[0028]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0029]图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于柔性天线的铜箔基板，其特征在于，包含：支撑层，具有支撑表面；第一胶层，具有第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面，所述第一胶层设置于所述支撑层上，且所述第一胶层的所述第一表面黏合于所述支撑层的所述支撑表面；基材层，具有第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面，所述基材层设置于所述第一胶层上，且所述第一胶层的所述第二表面黏合于所述基材层的所述第一表面；以及抗腐蚀铜箔层，设置于所述基材层的所述第二表面上；其中，所述抗腐蚀铜箔层为由碳、镍及铜所组成的群组，所述碳的原子浓度为14
‑
23at％，所述镍的原子浓度为9
‑
13at％，所述铜的原子浓度为64
‑
76at％，且所述碳、所述镍及所述铜的原子浓度总和为100at％。2.如权利要求1所述的用于柔性天线的铜箔基板，其特征在于，所述支撑层为离型纸，且所述支撑层的厚度为5
‑
100微米。3.如权利要求1所述的用于柔性天线的铜箔基板，其特征在于，所述第一胶层为双面胶，且所述第一胶层的厚度为5
‑
100微米。4.如权利要求1所述的用于柔性天线的铜箔基板，其特征在于，所述第一胶层为丙烯酸胶系的透明双面胶，且所述第一胶层的厚度为5
‑
200微米。5.如权利要求1所述的用于柔性天线的铜箔基板，其特征在于，所述基材层的厚度为12.5
‑
100微米。6.如权利要求1所述的用于柔性天线的铜箔基板，其特征在于，所述抗腐蚀铜箔层的厚度为12.5
‑
100微米。7.如权利要求1所述的用于柔性天线的铜箔基板，其特征在于，更包含第二胶层，所述第二胶层设置于所述基材层与所述抗腐蚀铜箔层之间，所述第二胶层具有第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面，所述第二胶层的所述第一表面黏合所述基材层的所述第二表面，所述第二胶层的所述第二表面黏合所述抗腐蚀铜箔层。8.如权利要求7所述的用于柔性天线的铜箔基板，其特征在于，所述第二胶层为黏合胶，且所述第二胶层的厚度为12.5
‑
100微米。9.一种用于柔性天线的铜箔基板的制造方法，其特征在于，包含下列步骤：...

【专利技术属性】
技术研发人员：张云青，
申请(专利权)人：昆山联滔电子有限公司，
类型：发明
国别省市：