包括电路主体和导电主体的连接结构制造技术

一种连接结构，其包括：电路主体，包括具有布线图案的柔性印刷电路；和导电主体，使用焊料与电路主体的安装面连接。导电主体具有彼此相对并沿着安装表面延伸的一对连接部分，焊料形成位于一对连接部分周围并沿着安装表面延伸的焊料边角。焊料边角中位于一对连接部分之间的内侧区域的的一个焊料边角的第一边角宽度大于所述焊料边角中位于外侧区域中的另一个焊料边角的第二边角宽度，所述外侧区域跨所述连接部分在与所述内侧区域的相对侧上。述连接部分在与所述内侧区域的相对侧上。述连接部分在与所述内侧区域的相对侧上。

【技术实现步骤摘要】
包括电路主体和导电主体的连接结构


[0001]本专利技术涉及一种连接结构，其包括：电路主体，包括具有布线图案的柔性印刷电路(FPC)；导电主体，通过焊料与电路主体的安装表面连接。

技术介绍

[0002]近年来，形成有布线图案的FPC被用作例如用于连接各种电子设备的布线装置。通常，FPC具有这样的结构：构成具有预定形状的布线图案(即，电路)的薄膜导电层被夹在绝缘膜之间，并且它们尤其具有在保持其电气特性的通时能够柔性变形(例如，翘曲)的特征。
[0003]关于上述FPC的详细内容，请参照JP 2002
‑
093995A。
[0004]顺便提及，为了将诸如汇流条之类的导电主体直接连接至FPC的电路图案，可以使用焊料，因为该方法提供了高接合强度并且在接合时能够自适配。自适配是这样一种现象，通常，当将接合目标物体放置在熔融焊料上时，由于熔融焊料的表面张力等，接合目标物体自然地沉降在熔融焊料的大致中心处。
[0005]由于上述原理，当利用自适配将导电主体连接到电路图案时，焊料边角(即，当焊料扩散润湿电路图案时形成的周边扩散部分)被形成以便从保留在中心的导电主体扩展离开。鉴于此，电路图案被设计为使得其宽度足够长以容纳这样的边角。结果，焊料接合可能成为将电路图案薄型化的障碍。从例如最小化使用FPC的电路结构的观点出发，期望实现能够进一步薄型化电路图案的具有电路主体和导电主体的连接结构。

技术实现思路

[0006]本公开的非限制性实施例的方面涉及提供一种能够薄型化电路图案的具有电路主体和导电主体的连接结构。
[0007]本公开的某些非限制性实施例的各方面提出了上面讨论的特征和/或上面没有描述的其他特征。然而，非限制性实施例的各方面不需要提出上述特征，并且本公开的非限制性实施例的各方面可以不提出上述特征。
[0008]根据本公开的一方面，提供了一种连接结构，其包括：
[0009]电路主体，包括具有布线图案的柔性印刷电路；和
[0010]导电主体，使用焊料连接到电路主体的安装表面，
[0011]导电主体具有彼此相对并沿着安装表面延伸的一对连接部分，
[0012]所述焊料包括位于所述一对连接部分周围并沿着所述安装表面延伸的焊料边角，所述焊料边角中的位于所述一对连接部分之间的内侧区域的一个焊料边角的第一边角宽度大于所述焊料边角中的位于在跨所述连接部分与所述内侧区域相对侧上的外侧区域中的另一个焊料边角的第二边角宽度。
附图说明
[0013]将基于以下附图详细描述本专利技术的示例性实施例，在附图中：
[0014]图1是根据本专利技术示例性实施例的具有电路主体和导电主体的连接结构的透视图。
[0015]图2是图1所示的连接区域的俯视图。
[0016]图3A是图2的A
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A剖视图，图3B是图3A的B部分的放大图。
[0017]图4A是根据本专利技术另一示例性实施例的具有电路主体和导电主体的连接结构的透视图，图4B是图4A的C
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C剖视图。和
[0018]图5是对应于本专利技术的又一示例性实施例的图2的俯视图。
具体实施方式
[0019]在下文中，将参考附图描述根据本专利技术的实施例的具有电路主体2和导电主体3的连接结构1。为了便于描述，将前后方向，宽度方向，上下方向，前侧，后侧，顶侧和底侧定义为如图1等所示。前后方向，宽度方向和上下方向彼此垂直。前后方向和宽度方向分别与像带一样延伸的电路主体2的延伸方向和宽度方向一致。
[0020]如图1和图2所示，连接结构1设置有电路主体2和导电主体3，该电路主体2是具有布线图案的柔性印刷电路(FPC)，该导电主体3具有一对平板状的连接部33并被被附接到电路主体2的绝缘层13的开口部分18。例如，连接结构1在连接电池组件(堆叠有多个电池的电池模块)的路径上使用，以用作安装在电动车辆、混合动力车辆等中和各种控制设备(ECU等)中的任一个中的驱动电池。将一一描述连接结构1的各个部件的结构。
[0021]首先，将描述电路主体2。电路主体2是像带一样延伸的FPC。更具体地说，如图3A所示，电路主体2具有三个薄膜绝缘层，包括第一绝缘层11，形成在第一绝缘层11上的第二绝缘层12和形成在第二绝缘层12上的第三绝缘层13。薄膜下导电层14夹在第一绝缘层11和第二绝缘层12之间，并且薄膜上导电层15形成在第三绝缘层13中。在该示例中，下导电层14和上导电层15构成“布线图案”，这是在权利要求中使用的术语。通常，第一至第三绝缘层11
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13由聚酰亚胺制成，并且下导电层14和上导电层15由铜制成。
[0022]在未形成下导电层14的区域中，在第一绝缘层11与第二绝缘层12之间夹有树脂粘接剂层(未图示)，在未形成上导电层15的区域中，在第二绝缘层12和第三绝缘层13之间夹有另一树脂粘合剂层。以这种方式，电路主体2具有层叠结构，其中两个导电层14和15被掩埋在三个绝缘层11
‑
13之间(或之中)。
[0023]如图1和图2所示，由于去除了第三绝缘层13的部分以及粘合层16的从下方与第三绝缘层13的去除的部分邻接的部分，在电路主体2的前端部分的顶表面中形成(露出)两个开口18。在两个开口18之一中形成矩形的第一导电部分19，作为上导电层15的一部分。
[0024]此外，带状(矩形)第二导电部分21和一对带状(矩形)第三导电部分22作为上导电层15的部分形成在另一开口18的内部，带状(矩形)第二导电部分21从与第一导电部分19隔开规定距离的位置在宽度方向上延伸到两侧，一对带状(矩形)第三导电部分22分别从第二导电部分21的在宽度方向的两个端部而在前后方向上延伸。一对第三导电部分22在宽度方向上与第一导电部分19隔开规定距离。即，由第二导电部分21和一对第三导电部分22组成的U形导电部分形成为与第一导电部分19隔开规定距离并从三个方向围绕它。如稍后所述，第一导电部分19和第二导电部分21通过芯片熔断器40彼此电连接。电路主体2的描述在这里完成。
[0025]接下来，将描述导电主体3。如图1和图2所示，在该示例中，导电主体3是横截面为矩形的汇流条，其由在宽度方向上笔直地延伸的主要主体部分31和与主要主体部分31的一个端部连续的近似U形的框架部分32组成。
[0026]在构成框架部分32的三个腿中，在宽度方向上彼此相对并且在前后方向上延伸的两个腿特别地被称为“连接部分33”。当从上方观察时，每个连接部分33的形状像宽度(即，宽度方向上的尺寸)均匀的带(矩形)。也可以说，每个连接部分33的形状像在前后方向和上下方向上延伸的平板一样。一对连接部分33通过在宽度方向上延伸的链接部分34相互连接。每个连接部分33的宽度短于每个第三导电部分22的宽度。导电主体3通常由铜或铝制成。导电主体3的描述在这里完成。
[0027]接下来，将描述如何将电路主体2和导电主体3彼此附接以获得图1和图2所示的连接结构1。首本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接结构，包括：电路主体，所述电路主体包括具有布线图案的柔性印刷电路；和导电主体，所述导电主体使用焊料连接到所述电路主体的安装表面，所述导电主体具有彼此相对并沿着所述安装表面延伸的一对连接部分，所述焊料包括位于所述一对连接部分周围并沿着所述安装表面延伸的焊料边角，所述焊料边角中位于所述一对连接部分之间的内侧区域的一个焊料边角的第一边角宽度大于所述焊料边...

【专利技术属性】
技术研发人员：市川喜章，雄鹿达也，中川真理子，安田知司，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：