一种倒装芯片封装模具制造技术

本实用新型专利技术提供一种倒装芯片封装模具，包括定模底座，定位底座上方安装有定模，定模上方设有动模，动模上方安装有气体主通道，气体主通道上分别设立气体检测筏和真空阀，气体主通道末端安装有真空泵，气体主通道和真空泵之间接有单向阀。本实用新型专利技术提高通过在模具顶部开孔，并外接真空泵，在注塑前模具合模后，真空泵开始抽取模具内部空气，达到一定真空压力值后，封装树脂再进入模具进行注塑，封装树脂再低真空的环境下封装，减少了树脂内部包含的气体。仅剩的微量气体，再模具注塑加压后通过排期槽排出。和现有技术相比，本创造解决了Flip chip产品边缘注塑不完整及内部空洞问题。chip产品边缘注塑不完整及内部空洞问题。chip产品边缘注塑不完整及内部空洞问题。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装芯片封装模具


[0001]本技术主要涉及模具
，尤其涉及一种倒装芯片封装模具。

技术介绍

[0002]目前半导体芯片封装主要使用的是注塑成型封装设备。由封装树脂在料筒内融化，再由柱塞挤压融化的封装树脂，通过注塑口流到模具内部和半导体待封装材料表面。通过加压从模具边缘排气槽中排出液态树脂注塑过程中包含的氧气，同时模具内部高温逐渐使封装树脂渐渐反应凝固及固化，完成塑封。由于目前Flip chip(倒装芯片) 封装技术的应用，Flip chip(倒装芯片)材料使用的封装树脂较小，为了防止塑封过程发生树脂从模具排气槽中溢出，因此减小了模具边缘排排气槽的设计。导致树脂中包含的气体难以迅速排除。形成外部边缘注塑不完整或固化的封装树脂内部出现空洞等问题，严重影响 Flip chip(倒装芯片)产品的良率。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的上述缺陷，本技术提供一种倒装芯片封装模具，包括定模底座1，所述定模底座1上方安装有定模2，定模底座 1上方设有动模4，动模4上方安装有气体主通道5，气体主通道5 上分别设立气体检测筏6和真空本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒装芯片封装模具，其特征在于，包括定模底座(1)，所述定模底座(1)上方安装有定模(2)，定模底座(1)上方设有动模(4)，动模(4)上方安装有气体主通道(5)，气体主通道(5)上分别设立气体检测筏(6)和真空阀(7)，气体主通道(5)末端安装有真空泵(9)，所述气体主通道(5)和真空泵(9)之间接有单向阀(8)。2.根据权利要求1所述的倒装芯片封装模具，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈海洋，周开宇，陈青，糜佳冰，周浩明，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：