一种BGA溅镀工艺方法技术

本发明专利技术涉及一种BGA溅镀工艺方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一治具，所述治具包括固定平台，所述固定平台四周设置有活动平台，在治具表面贴上胶膜并将单颗产品吸取放置在该治具的固定平台上；步骤二、固定平台四周的活动平台向上翻转升起，让活动平台的最外端与产品侧壁接触；步骤三、在产品外露的其余五个面上溅镀金属层，活动平台保护产品侧壁下端和底部锡球不被溅镀；步骤四、完成溅镀后，四周活动平台下落恢复至原位；步骤五、使用吸嘴将产品取下完成溅镀。本发明专利技术四周活动平台能够升起与产品侧面粘接，从而保护BGA或其他带球产品的底部不被溅镀，简化了BGA产品溅镀的工艺流程，提高了整体封装效率。提高了整体封装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种BGA溅镀工艺方法


[0001]本专利技术涉及一种BGA溅镀工艺方法，适用于双面封装或堆叠封装及其他需要植球及溅镀的封装方式，属于半导体封装


技术介绍

[0002]现有溅镀工艺方案通常通过UV膜或者双面胶的方式来保护产品底部。UV方案通过将背面产品嵌入UV膜内，如一些底部带锡球的BGA产品，将锡球嵌入UV膜内，以此保护背部不被溅镀；而双面胶方案通过中间开孔，将产品边缘搭载在双面胶上，以此来保护背部不被溅镀。
[0003]BGA产品目前暂无较好的方案，主要是锡球高度较高，但UV膜的厚度有限，锡球无法全部嵌入膜内会造成溢镀，另外由于锡球距离产品边缘距离较近，产品边缘无法紧密贴覆在双面胶上，会造成溅镀层和锡球连接而短路。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种BGA溅镀工艺方法，其四周活动平台能够升起与产品侧面粘接，从而保护带球产品的底部不被溅镀，简化了溅镀的工艺流程，提高了整体封装效率，间接降低封装成本，提高了相关收益。
[0005]本专利技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种BGA溅镀工艺方法，所述方法包括以下步骤：
[0006]步骤一、取一治具，所述治具包括固定平台，所述固定平台四周设置有活动平台，所述活动平台能够绕固定平台侧边翻转上升或落下，在治具表面贴上胶膜并将单颗产品吸取放置在该治具的固定平台上；
[0007]步骤二、固定平台四周的活动平台向上翻转，让活动平台的最外端与产品侧壁接触；
[0008]步骤三、在产品外露的其余五个面上溅镀金属层，活动平台保护产品侧壁下端和底部锡球不被溅镀；
[0009]步骤四、完成溅镀后，四周活动平台下落恢复至原位；
[0010]步骤五、使用吸嘴将产品取下完成溅镀。
[0011]可选的，步骤一中活动平台通过转轴与固定平台侧边相铰接。
[0012]可选的，步骤一中固定平台和活动平台表面均贴装胶膜。
[0013]可选的，步骤一中活动平台为下凹的圆弧形或平面形。
[0014]可选的，步骤二中当活动平台的旋转角度以其最外端能接触产品侧壁为止。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的优点在于：
[0016]本专利技术一种BGA溅镀工艺方法，其四周活动平台能够升起与产品侧壁粘接，从而保护产品的底部不被溅镀，简化了BGA产品溅镀的工艺流程，提高了整体封装效率，间接降低封装成本，提高了相关收益。
附图说明
[0017]图1～图5为本专利技术一种BGA溅镀工艺方法的各工序流程示意图。
[0018]图6为治具的活动平台为平面形时的结构示意图。
[0019]其中：
[0020]固定平台1
[0021]活动平台2
[0022]胶膜3。
具体实施方式
[0023]以下结合附图实施例对本专利技术作进一步详细描述。
[0024]本专利技术一种BGA溅镀工艺方法，其包括以下步骤：
[0025]步骤一、参见图1，取一治具，所述治具包括固定平台1，所述固定平台1四周设置有活动平台2，所述活动平台2通过转轴与固定平台1侧边相铰接，从而使得活动平台2能够绕固定平台1侧边翻转上升或落下；在治具表面贴上胶膜，即固定平台1和活动平台2表面均贴装胶膜3，并将单颗产品吸取并向下施加压力放置在该治具的固定平台上(带球面朝下)，而锡球由于高度较高，不会整个锡球全部嵌入胶膜内，但会有一小部分由于压力的作用被嵌入胶膜内，起到了将产品固定的作用；
[0026]所述活动平台2可以下凹的圆弧形(如图1所示)，也可以为平面形(如图6所示)；
[0027]步骤二、参见图2，固定平台四周活动平台绕转轴升起，通过角度控制，让活动平台的最外端与产品侧壁接触，保护产品底部锡球不被溅镀；
[0028]步骤三、参见图3，溅镀金属层，将产品五个面进行溅射金属层，金属层为铝、铜、铬、锡、金、银、镍、不锈钢或上述材料的组合(如合金或物理组合)或合金所制成的；
[0029]步骤四、参见图4，完成溅镀后，四周活动平台下落恢复至原位，此时由于胶膜与产品侧壁的主要接触面积较小，而胶膜与底座接触面较多，因此胶膜不会残留在产品侧壁上，会跟随活动平台的降落与产品侧壁分离；
[0030]步骤五、参见图5，使用吸嘴将产品从固定平台取下完成整个溅镀制程。
[0031]上述实施例外，本专利技术还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本专利技术权利要求的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种BGA溅镀工艺方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：步骤一、取一治具，所述治具包括固定平台，所述固定平台四周设置有活动平台，所述活动平台能够绕固定平台侧边翻转上升或落下，在治具表面贴上胶膜并将单颗产品吸取放置在该治具的固定平台上；步骤二、固定平台四周的活动平台向上翻，直至活动平台的最外端与产品侧壁接触；步骤三、在产品外露的其余五个面上溅镀金属层，活动平台保护产品侧壁下端和底部锡球不被溅镀；步骤四、完成溅镀后，四周活动平台下落恢复至原位；步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：王杰，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：