一种器件封装方法以及应用该封装方法封装的封装结构技术

本发明专利技术提供了一种器件封装方法以及应用该封装方法封装的封装结构，涉及器件保护领域，包括以下：在线路板的第一面上印刷锡膏并贴装第一器件；在所述第一器件上背离所述线路板一侧上贴装固态胶片；将带有所述固态胶片和第一器件的线路板过回流炉，使得所述固态胶片、所述第一器件以及所述线路板依次紧密贴合；在所述线路板与所述第一面相对的第二面上印刷锡膏并贴装第二器件；在所述第二器件上背离所述线路板一侧上贴装固态胶片；将带有所述固态胶片和第二器件的线路板过回流炉，使得所述固态胶片、所述第二器件以及所述线路板依次紧密贴合，用于解决现有芯片保护封装方法需要增加高精度的设备实现，成本较高且操作复杂的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种器件封装方法以及应用该封装方法封装的封装结构


[0001]本专利技术涉及器件保护领域，尤其涉及一种器件封装方法以及应用该封装方法封装的封装结构。

技术介绍

[0002]封装是指把集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把电极引出来，然后固定包装成为一个整体。在常规的器件封装过程中，一般是将印刷电路板放置在封装基板上并再贴装芯片，后续再过炉，形成芯片与印刷电路板的封装，芯片封装是半导体行业极其重要的一个组成部分。
[0003]玻璃芯片规模封装技术既提供性能改进路线图,又降低了集成无源器件的尺寸。但是在应用于生产时，这种玻璃芯片在运输周转的过程中很容易出现破损、裂纹等问题,裂纹的匀收标准很难去判断执行,也无法判断内部线路受损是否会影响功能,如何在生产过程中对芯片进行保护，需要重点关注。
[0004]现有常见的芯片保护方法是在印刷电路板与芯片封装后进行点包护胶后过炉或固化，但是该方法需要采用点胶机、固化设备以及胶水存放设备等，成本较高且操作复杂。

技术实现思路

[0005]为了克服上述技术缺陷，本专利技术的目的在于提供一种器件封装方法以及应用该封装方法封装的封装结构，用于解决现有芯片保护封装方法需要增加高精度的设备实现，成本较高且操作复杂的问题。
[0006]本专利技术公开了一种器件封装方法，用于器件保护，包括以下：
[0007]在线路板的第一面上印刷锡膏并贴装第一器件；
[0008]在所述第一器件上背离所述线路板一侧上贴装固态胶片；
[0009]将带有所述固态胶片和第一器件的线路板过回流炉，使得所述固态胶片、所述第一器件以及所述线路板依次紧密贴合；
[0010]在所述线路板与所述第一面相对的第二面上印刷锡膏并贴装第二器件；
[0011]在所述第二器件上背离所述线路板一侧上贴装固态胶片；
[0012]将带有所述固态胶片和第二器件的线路板过回流炉，使得所述固态胶片、所述第二器件以及所述线路板依次紧密贴合。
[0013]优选地，在所述第一器件上背离所述线路板一侧上贴装固态胶片，和/或在所述第二器件上背离所述线路板一侧上贴装固态胶，包括：
[0014]获取与所述第一器件和/或第二器件背离所述线路板一侧尺寸一致的固态胶片；
[0015]将所述固态胶片贴装于所述第一器件和/或所述第二器件上。
[0016]优选地，在所述第一器件上背离所述线路板一侧上贴装固态胶片，和/或在所述第二器件上背离所述线路板一侧上贴装固态胶，包括：
[0017]采用大于所述第一器件和/或第二器件背离所述线路板一侧尺寸的固态胶片；
[0018]将所述固态胶片贴装于所述第一器件和/或所述第二器件表面，并采用所述第一器件和/或所述第二器件的周向凸角卡住。
[0019]优选地，所述带有所述固态胶片和第一器件的线路板过回流炉，和/或在带有所述固态胶片和第二器件的线路板过回流炉，包括：
[0020]所述固态胶片粘附在所述第一器件和/或第二器件背离所述线路板一侧表面上。
[0021]优选地，所述带有所述固态胶片和第一器件的线路板过回流炉，和/或在带有所述固态胶片和第二器件的线路板过回流炉，包括：
[0022]所述固态胶片周向延伸至第一器件和/或第二器件侧边，并包裹所述第一器件和/或第二器件背离所述线路板一侧。
[0023]优选地，所述回流炉的参数设置包括：
[0024]恒温温度为160
°
～180
°
，恒温时间为40～120s，回流温度为230
°
～250
°
，回流时间为4～80s。
[0025]优选地，所述回流炉升降温斜率为1
°
～3
°
/s。
[0026]本专利技术还提供一种封装结构，包括线路板、通过印刷锡膏贴装在所述线路板两侧的第一器件和第二器件以及分别用于保护所述第一器件和第二器件的两块固态胶片；
[0027]所述固态胶片用于采用上述任一项所述封装方法对所述第一器件和第二器件进行封装。
[0028]采用了上述技术方案后，与现有技术相比，具有以下有益效果：
[0029]在本方案中，在线路板两侧分别印刷锡膏后贴装第一器件和第二器件，并分别在第一器件和第二器件上贴装固态胶片，过回流炉，使得固态胶片融化后就在第一器件和第二器件外表面形成了一层保护膜，进而达到保护器件的目的，采固态胶片可以卷带的方式包装，方便存储，不需要低温保存，因此无需设置胶水的存放设备，用固态胶片贴装在器件的表面，无需再次点胶和固化，解决现有芯片保护封装方法需要增加高精度的设备实现，成本较高且操作复杂的问题。
附图说明
[0030]图1为本专利技术所述一种器件封装方法以及应用该封装方法封装的封装结构实施例一的流程图；
[0031]图2为本专利技术所述一种器件封装方法以及应用该封装方法封装的封装结构实施例一和实施例二的封装结构示意图；
[0032]图3为本专利技术所述一种器件封装方法以及应用该封装方法封装的封装结构实施例一和实施例二的另一种封装结构示意图。
[0033]附图标记：1
‑
线路板；2
‑
锡膏；3
‑
第一器件或第二器件；4
‑
固态胶片。
具体实施方式
[0034]以下结合附图与具体实施例进一步阐述本专利技术的优点。
[0035]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附
权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0036]在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0037]应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在
……
时”或“当
……
时”或“响应于确定”。
[0038]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种器件封装方法，用于器件保护，其特征在于，包括以下：在线路板的第一面上印刷锡膏并贴装第一器件；在所述第一器件上背离所述线路板一侧上贴装固态胶片；将带有所述固态胶片和第一器件的线路板过回流炉，使得所述固态胶片、所述第一器件以及所述线路板依次紧密贴合；在所述线路板与所述第一面相对的第二面上印刷锡膏并贴装第二器件；在所述第二器件上背离所述线路板一侧上贴装固态胶片；将带有所述固态胶片和第二器件的线路板过回流炉，使得所述固态胶片、所述第二器件以及所述线路板依次紧密贴合。2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述第一器件上背离所述线路板一侧上贴装固态胶片，和/或在所述第二器件上背离所述线路板一侧上贴装固态胶，包括：获取与所述第一器件和/或第二器件背离所述线路板一侧尺寸一致的固态胶片；将所述固态胶片贴装于所述第一器件和/或所述第二器件上。3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述第一器件上背离所述线路板一侧上贴装固态胶片，和/或在所述第二器件上背离所述线路板一侧上贴装固态胶，包括：采用大于所述第一器件和/或第二器件背离所述线路板一侧尺寸的固态胶片；将所述固态胶片贴装于所述第一器件和/或所述第二器件表面，并采用所述第一器件和/或所述第二器件的周向凸角卡住。4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞峰，
申请(专利权)人：南昌黑鲨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：