一种器件封装方法以及应用该封装方法封装的封装结构技术

本发明专利技术提供了一种器件封装方法以及应用该封装方法封装的封装结构，涉及器件保护领域，包括以下：在线路板的第一面上印刷锡膏并贴装第一器件；在所述第一器件上背离所述线路板一侧上贴装固态胶片；将带有所述固态胶片和第一器件的线路板过回流炉，使得所述固态胶片、所述第一器件以及所述线路板依次紧密贴合；在所述线路板与所述第一面相对的第二面上印刷锡膏并贴装第二器件；在所述第二器件上背离所述线路板一侧上贴装固态胶片；将带有所述固态胶片和第二器件的线路板过回流炉，使得所述固态胶片、所述第二器件以及所述线路板依次紧密贴合，用于解决现有芯片保护封装方法需要增加高精度的设备实现，成本较高且操作复杂的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种器件封装方法以及应用该封装方法封装的封装结构


[0001]本专利技术涉及器件保护领域，尤其涉及一种器件封装方法以及应用该封装方法封装的封装结构。

技术介绍

[0002]封装是指把集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把电极引出来，然后固定包装成为一个整体。在常规的器件封装过程中，一般是将印刷电路板放置在封装基板上并再贴装芯片，后续再过炉，形成芯片与印刷电路板的封装，芯片封装是半导体行业极其重要的一个组成部分。
[0003]玻璃芯片规模封装技术既提供性能改进路线图,又降低了集成无源器件的尺寸。但是在应用于生产时，这种玻璃芯片在运输周转的过程中很容易出现破损、裂纹等问题,裂纹的匀收标准很难去判断执行,也无法判断内部线路受损是否会影响功能,如何在生产过程中对芯片进行保护，需要重点关注。
[0004]现有常见的芯片保护方法是在印刷电路板与芯片封装后进行点包护胶后过炉或固化，但是该方法需要采用点胶机、固化设备以及胶水存放设备等，成本较高且操作复杂。

技术实现思路

[0005]为了克服上述技术缺陷，本专利技术的目的在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种器件封装方法，用于器件保护，其特征在于，包括以下：在线路板的第一面上印刷锡膏并贴装第一器件；在所述第一器件上背离所述线路板一侧上贴装固态胶片；将带有所述固态胶片和第一器件的线路板过回流炉，使得所述固态胶片、所述第一器件以及所述线路板依次紧密贴合；在所述线路板与所述第一面相对的第二面上印刷锡膏并贴装第二器件；在所述第二器件上背离所述线路板一侧上贴装固态胶片；将带有所述固态胶片和第二器件的线路板过回流炉，使得所述固态胶片、所述第二器件以及所述线路板依次紧密贴合。2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述第一器件上背离所述线路板一侧上贴装固态胶片，和/或在所述第二器件上背离所述线路板一侧上贴装固态胶，包括：获取与所述第一器件和/或第二器件背离所述线路板一侧尺寸一致的固态胶片；将所述固态胶片贴装于所述第一器件和/或所述第二器件上。3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述第一器件上背离所述线路板一侧上贴装固态胶片，和/或在所述第二器件上背离所述线路板一侧上贴装固态胶，包括：采用大于所述第一器件和/或第二器件背离所述线路板一侧尺寸的固态胶片；将所述固态胶片贴装于所述第一器件和/或所述第二器件表面，并采用所述第一器件和/或所述第二器件的周向凸角卡住。4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞峰，
申请(专利权)人：南昌黑鲨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：