【技术实现步骤摘要】
一种联排倒装芯片封装结构
[0001]本技术主要涉及半导体领域，尤其涉及一种联排倒装芯片封装结构。
技术介绍
[0002]现有倒装芯片封装模式采用单颗芯片模式，单颗芯片内存容量存在局限性，单颗芯片内存容量增加时势必会增大芯片尺寸，这样实际塑封过程中随着芯片尺寸的增加，塑封难度会增大，不良率也会升高。
技术实现思路
[0003]针对现有技术的上述缺陷，本技术提供一种联排倒装芯片封装结构，包括所述基板1上设有注脂孔10，基板1一侧设有锡球2，基板1另一侧设有芯片放置区域3，芯片放置区域3共设有两个，芯片放置区域3外侧包设有环氧树脂4。
[0004]优选的，芯片放置区域3共设有两个，两个芯片放置区域3关于注脂孔10对称设置。
[0005]优选的，芯片放置区域3的大小与基准芯片的大小相同。
[0006]优选的，基板1设有芯片放置区域3的一侧设有限位块5，限位块5设有多组，每组限位块5设有两个，位于芯片放置区域3的两侧。
[0007]本技术的有益效果：联排倒装芯片封装模式的研发使用可以实现单...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种联排倒装芯片封装结构，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)上设有注脂孔(10)，所述基板(1)一侧设有锡球(2)，所述基板(1)另一侧设有芯片放置区域(3)，所述芯片放置区域(3)共设有两个，所述芯片放置区域(3)外侧包设有环氧树脂(4)。2.根据权利要求1所述的一种联排倒装芯片封装结构，其特征在于：两个所述芯片放置区域(3)关于注脂孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜华，陈青，黄绘，吴凯，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：
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