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本实用新型提供一种联排倒装芯片封装结构，包括基板，基板上设有注脂孔，基板一侧设有锡球，基板另一侧设有芯片放置区域，芯片放置区域共设有两个，芯片放置区域外侧包设有环氧树脂；本实用新型可以实现单颗内存上存在多个芯片，这样可以在不增加单颗芯片尺寸...
该专利属于海太半导体（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海太半导体（无锡）有限公司授权不得商用。

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