一种用于半导体超精细研磨专用垫制造技术

本发明专利技术公开了一种用于半导体超精细研磨专用垫，所述研磨专用垫包括从一侧到另一侧方向依次复合的蜂窝网格层、第一双面不干胶层、PET基材层、第二双面不干胶层和离型纸，所述蜂窝网格层是带蜂窝通孔的PET片材，本发明专利技术的半导体超精细研磨专用垫，通过将现有的滚轮压制工艺改进为片材冲切工艺，再将多个片层进行复合得到一个整体，这种加工方法得到的研磨垫，可以使蜂窝孔的深度达到1.2mm左右,使用寿命延长一倍以上，并且厚度一致性较高，精度等级更高。更高。更高。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体超精细研磨专用垫


[0001]本专利技术涉及半导体研磨
，具体为一种用于半导体超精细研磨专 用垫。

技术介绍

[0002]现有的用于晶圆片的研磨垫为一体成型的构件，其上带有蜂窝状的盲孔， 盲孔深度最多为0.7mm,该种研磨垫的蜂窝状盲孔是通过在片材机上利用凹 凸滚轮热熔压制成型，在实际中这种研磨垫的盲孔深度较小，过深的盲孔难 以加工，所以一般不超过0.8mm,这就导致了研磨垫的使用寿命较短，并且这 种滚轮热熔压制工艺在成型过程中，由于熔融胶体通过流延在滚轮凸块间隙 中再牵引分离出来，容易使PET的厚度产生变化，厚度一致性较差，为了解 决这些技术问题，因些需要开发一款新的研磨垫。

技术实现思路

[0003]本专利技术主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种用于半导 体超精细研磨专用垫与方法。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于半导体超精细研 磨专用垫，包括从一侧到另一侧方向依次复合的蜂窝网格层、第一双面不干 胶层、PET基材层、第二双面不干胶层和离型纸，所述蜂窝网格层是带蜂窝通 孔的PET片材，所述蜂窝网格层的厚度为0.8
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1.2mm,所述蜂窝通孔是通过冲 切工艺加工成型的正六边形通孔，所述蜂窝通孔的连接径的宽度为0.8
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1.5mm, 所述正六边形通孔的对角线的长度为4
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5mm。
[0005]作为本专利技术用于半导体超精细研磨专用垫的一种改进，所述蜂窝网格 层与第一双面不干胶层之间还设置有热熔胶膜和第一PET层。
[0006]作为本专利技术用于半导体超精细研磨专用垫的一种改进，所述热熔胶膜 替换成UV胶水。
[0007]更具体的，所述热熔胶膜的厚度为0.05
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0.15mm，耐热温度100
‑
150℃。
[0008]更具体的，所述第一PET层的厚度为0.1
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0.15mm。
[0009]更具体的，所述第一双面不干胶层是以PET为中间基材，中间基材厚度 为0.1
‑
0.15mm，不干胶层厚度0.05
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0.1mm，耐温120℃以上。
[0010]更具体的，所述PET基材厚度为0.8
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1.5mm。
[0011]更具体的，第二双面不干胶层是以PET为中间基材，中间基材厚度 0.1
‑
0.15mm,不干胶层厚度0.05
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0.1mm，耐温100℃以上。
[0012]更具体的，所述离型纸为双面离型纸。
[0013]一种用于半导体超精细研磨专用垫的制备方法，包括如下步骤:步骤一、 准备厚度为0.8
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1.2mm的PET片材；步骤二、利用冲压设备对PET片材进行 冲孔，制得表面具有蜂窝通孔的蜂窝网格层；步骤三、准备厚度为0.05
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0.15mm 的热熔胶膜和厚度为0.1
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0.15mm的第一PET层，将两者贴合在一起，制得热 熔胶模+PET复合层；步骤四、将蜂窝网格层与热熔胶模+PET复合层进行热贴 合，制得复合体一；步骤五、准备厚度为0.8
‑
1.2mm的PET基材层
和带离型 纸的第二双面不干胶层，利用贴合设备将PET基材层与第二双面不干胶层贴 合在一起制得复合体二，离型纸保留在复合体二的一侧；步骤六、准备第一 双面不干胶层，依次将复合体一、第一双面不干胶层、复合体二层叠放置， 利用贴合设备将三者贴合成一个整体。
[0014]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0015]本专利技术的用于半导体超精细研磨专用垫，通过将现有的片材机滚轮压制 工艺改进为冲切工艺，再将多个片层进行复合得到一个整体，这种加工方法 得到的研磨垫，可以使蜂窝孔的深度达到1.2mm左右,使用寿命延长一倍以上， 并且厚度一致性较高，精度等级更高。
附图说明
[0016]图1为本专利技术蜂窝网格层的结构示意图；
[0017]图2为本专利技术的蜂窝网格层的局部放大图；
[0018]图3为本专利技术实施例一的剖视图；
[0019]图4为本专利技术实施例二的剖视图；图5为本专利技术与研磨机的安装使用结构图。
具体实施方式
[0020]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而 不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做 出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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3，用于半导体超精细研磨专用垫的实施例一，包括从一侧到 另一侧方向依次复合的蜂窝网格层11、第一双面不干胶层17、PET基材层14、 第二双面不干胶层15和离型纸16，所述蜂窝网格层11是带蜂窝通孔的PET 片材，所述蜂窝网格层的厚度为1mm,所述蜂窝通孔是通过冲切工艺加工成型 的正六边形通孔，所述蜂窝通孔的连接径111的宽度b为0.8mm,所述正六边 形通孔110的对角线a的长度为4mm，所述PET基材层的厚度为1mm，第一双 面不干胶层和第二双面不干胶层均是以PET为中间基材，中间基材厚度0.1mm, 不干胶厚度0.05mm。
[0022]用于半导体超精细研磨专用垫的实施例二，如图4所示，包括从一侧到 另一侧方向依次复合的蜂窝网格层11、热熔胶膜12、第一PET层13、第一双 面不干胶层17、PET基材层14、第二双面不干胶层15和离型纸16，实施例 在实施例一的基础上增加了热熔胶膜12和第一PET层13，所述热熔胶膜为耐 高温的热熔胶膜，均可耐温100
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150度，这种耐温型热熔胶膜，便于复合时 受热不会失去粘性，同时使用完成分离时不会在工作平台上有粘胶残留，本 结构在实施例一的基础上增加了热熔胶膜12和第一PET层13，主要是增强了 防水性能，因为在实施例一中，蜂窝网格层11直接与第一双面不干胶层17 粘合，如果遇水，不干胶层的胶粘性容易变差，两者会发生脱离，因此实施 例二的防水性比实施例一要好。
[0023]用于半导体超精细研磨专用垫的实施例二的制备工艺包括：包括如下步 骤:步骤一、准备厚度为0.8
‑
1.2mm的PET片材；步骤二、利用冲压设备对PET 片材进行冲孔，制得表
面具有蜂窝通孔的蜂窝网格层；步骤三、准备厚度为 0.05
‑
0.15mm的热熔胶膜和厚度为0.1
‑
0.15mm的第一PET层，将两者贴合在 一起，制得热熔胶模+PET复合层；步骤四、将蜂窝网格层与热熔胶模+PET复 合层进行热贴合，制得复合体一；步骤五、准备厚度为0.8
‑
1.2mm的PET基 材层和带离型纸的第二双面不干胶层，利用贴合设备将PET基材层与第二双 面不干胶层贴合在一起制得复合体二，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体超精细研磨专用垫，其特征在于：包括从一侧到另一侧方向依次复合的蜂窝网格层、第一双面不干胶层、PET基材层、第二双面不干胶层和离型纸，所述蜂窝网格层是带蜂窝通孔的PET片材，所述蜂窝网格层的厚度为0.8
‑
1.2mm,所述蜂窝通孔是通过冲切工艺加工成型的正六边形通孔，所述蜂窝通孔的连接径的宽度为0.8
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1.5mm,所述正六边形通孔的对角线的长度为4
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5mm。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体超精细研磨专用垫，其特征在于：所述蜂窝网格层与第一双面不干胶层之间还设置有热熔胶膜和第一PET层。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体超精细研磨专用垫，其特征在于：所述热熔胶膜替换成UV胶水。4.根据权利要求1所述的一种用于半导体超精细研磨专用垫，其特征在于：所述热熔胶膜的厚度为0.05
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0.15mm，耐热温度100
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150℃。5.根据权利要求1所述的一种用于半导体超精细研磨专用垫，其特征在于：所述第一PET层的厚度为0.1
‑
0.15mm。6.根据权利要求1所述的一种用于半导体超精细研磨专用垫，其特征在于：所述第一双面不干胶层是以PET为中间基材，中间基材厚度为0.1
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0.15mm，不干胶层厚度0.05
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0.1mm，耐温120℃以上。7.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：田多胜，
申请(专利权)人：东莞市中微纳米科技有限公司，
类型：发明
国别省市：