一种半导体加工用输送装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体加工用输送装置，包括车体，所述车体的底部设有万向轮，所述车体的顶部转动连接有驱动螺杆，所述车体的顶部固定连接有纵向滑杆。该半导体加工用输送装置，通过设置驱动电机、转轴、转板、贮存箱、转座、接料框、拉杆、滑板和弹簧，IC首先掉落至接料框中进行停留和聚集，避免下料的过程中发生偏移，当IC聚集到一定的数量后，工作人员可拉动拉杆，弹簧继续收缩，在滑板的作用下，接料框被顶起并发生倾斜，IC开始通过顶连板并下落到下方的一个贮存箱中，解决了当前的输送推车只是将储存框进行堆放，容易在输送过程中出现倾翻，且输送量较低的问题。低的问题。低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用输送装置


[0001]本技术涉及半导体加工
，具体为一种半导体加工用输送装置。

技术介绍

[0002]IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。
[0003]当前的IC在生产完毕后需要从生产线上转移，当前的输送推车只是将储存框进行堆放，容易在输送过程中出现倾翻的问题，且输送量较低。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体加工用输送装置，具备输送时产品存放平稳，单次输送数量较多的优点，解决了当前的输送推车只是将储存框进行堆放，容易在输送过程中出现倾翻，且输送量较低的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述输送时物料存放平稳，单次输送数量较多的目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体加工用输送装置，包括车体，所述车体的底部设有万向轮，所述车体的顶部转动连接有驱动螺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用输送装置，包括车体(1)，其特征在于：所述车体(1)的底部设有万向轮(2)，所述车体(1)的顶部转动连接有驱动螺杆(6)，所述车体(1)的顶部固定连接有纵向滑杆(3)，所述纵向滑杆(3)的数量为两个，所述纵向滑杆(3)的顶端固定连接有顶挡板(4)，所述顶挡板(4)的顶部固定连接有升降电机(5)，所述驱动螺杆(6)的顶端贯穿顶挡板(4)的底部并延伸出顶挡板(4)，所述驱动螺杆(6)的顶端与升降电机(5)的输出端固定连接，所述驱动螺杆(6)的侧表面与顶挡板(4)的内部转动连接，所述驱动螺杆(6)的侧表面传动连接有升降板(7)；所述升降板(7)的右侧固定连接有支撑底板(8)，所述支撑底板(8)的内部开设有驱动槽(9)，所述驱动槽(9)的内部固定连接有驱动电机(10)，所述支撑底板(8)的顶部设有转板(12)，所述转板(12)的底部固定连接有转轴(11)，所述转轴(11)的底端与驱动电机(10)的输出端固定连接，所述转轴(11)的侧表面与驱动槽(9)的内顶壁转动连接，所述转板(12)的内部固定连接有贮存箱(13)，所述贮存箱(13)的数量为三个，所述升降板(7)的左侧固定连接有支撑杆(16)，所述支撑杆(16)的顶部固定连接有顶连板(17)，所述顶连板(17)的顶部固定连接有转座(18)，所述转座(18)的内部铰接有接料框(19)，所述接料框(19)的底部为弧面设置，所述顶连板(17)的顶部开设有顶滑槽(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴灿煌，黄宏隆，张孝仁，
申请(专利权)人：合肥芯测半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：