本实用新型专利技术涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体加工用输送装置，包括车体，所述车体的底部设有万向轮，所述车体的顶部转动连接有驱动螺杆，所述车体的顶部固定连接有纵向滑杆。该半导体加工用输送装置，通过设置驱动电机、转轴、转板、贮存箱、转座、接料框、拉杆、滑板和弹簧，IC首先掉落至接料框中进行停留和聚集，避免下料的过程中发生偏移，当IC聚集到一定的数量后，工作人员可拉动拉杆，弹簧继续收缩，在滑板的作用下，接料框被顶起并发生倾斜，IC开始通过顶连板并下落到下方的一个贮存箱中，解决了当前的输送推车只是将储存框进行堆放，容易在输送过程中出现倾翻，且输送量较低的问题。低的问题。低的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用输送装置
[0001]本技术涉及半导体加工
，具体为一种半导体加工用输送装置。
技术介绍
[0002]IC芯片是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。
[0003]当前的IC在生产完毕后需要从生产线上转移，当前的输送推车只是将储存框进行堆放，容易在输送过程中出现倾翻的问题，且输送量较低。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体加工用输送装置，具备输送时产品存放平稳，单次输送数量较多的优点，解决了当前的输送推车只是将储存框进行堆放，容易在输送过程中出现倾翻，且输送量较低的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现上述输送时物料存放平稳，单次输送数量较多的目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体加工用输送装置，包括车体，所述车体的底部设有万向轮，所述车体的顶部转动连接有驱动螺杆，所述车体的顶部固定连接有纵向滑杆，所述纵向滑杆的数量为两个，所述纵向滑杆的顶端固定连接有顶挡板，所述顶挡板的顶部固定连接有升降电机，所述驱动螺杆的顶端贯穿顶挡板的底部并延伸出顶挡板，所述驱动螺杆的顶端与升降电机的输出端固定连接，所述驱动螺杆的侧表面与顶挡板的内部转动连接，所述驱动螺杆的侧表面传动连接有升降板。
[0008]所述升降板的右侧固定连接有支撑底板，所述支撑底板的内部开设有驱动槽，所述驱动槽的内部固定连接有驱动电机，所述支撑底板的顶部设有转板，所述转板的底部固定连接有转轴，所述转轴的底端与驱动电机的输出端固定连接，所述转轴的侧表面与驱动槽的内顶壁转动连接，所述转板的内部固定连接有贮存箱，所述贮存箱的数量为三个，所述升降板的左侧固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶部固定连接有顶连板，所述顶连板的顶部固定连接有转座，所述转座的内部铰接有接料框，所述接料框的底部为弧面设置，所述顶连板的顶部开设有顶滑槽，所述顶滑槽的内部设有滑板，所述滑板的顶部为弧面设置，且滑板的顶部与接料框的底部贴合，所述滑板的左侧固定连接有拉杆，所述滑板的左侧设有弹簧，所述弹簧与拉杆活动套接，所述弹簧与滑板抵持。
[0009]优选的，三个所述贮存箱以转板的中心为圆心圆周分布，且每相邻的两个所述贮存箱之间角度相同。
[0010]优选的，所述贮存箱的底部铰接有箱门，所述箱门的左侧螺纹连接有锁杆，所述锁杆与贮存箱的侧表面螺纹连接。
[0011]优选的，所述顶滑槽的前侧内壁和后侧内壁均设有侧滑道，所述滑板的正面和背面固定连接有凸滑块，所述凸滑块与侧滑道滑动连接。
[0012]优选的，所述顶连板的内部开设有贯通槽，且贯通槽位于三个所述贮存箱运动轨迹的正上方。
[0013]优选的，所述拉杆的左端贯穿顶滑槽的左侧内壁并延伸出顶连板，所述拉杆的左端固定连接有拉把，所述拉杆与顶滑槽的左侧内壁滑动连接。
[0014]与现有技术相比，本技术提供了一种半导体加工用输送装置，具备以下有益效果：
[0015]1、该半导体加工用输送装置，通过设置驱动电机、转轴、转板、贮存箱、转座、接料框、拉杆、滑板和弹簧，IC首先掉落至接料框中进行停留和聚集，避免下料的过程中发生偏移，当IC聚集到一定的数量后，工作人员可拉动拉杆，弹簧继续收缩，在滑板的作用下，接料框被顶起并发生倾斜，IC开始通过顶连板并下落到下方的一个贮存箱中，待一个贮存箱装满后，启动驱动电机，使得转板旋转，将空的贮存箱转至前一个贮存箱的位置继续装料，直至三个贮存箱装满，解决了当前的输送推车只是将储存框进行堆放，容易在输送过程中出现倾翻，且输送量较低的问题。
[0016]2、该半导体加工用输送装置，通过设置顶挡板、升降电机、驱动螺杆和升降板，启动升降电机，升降板可上下移动，使得接料框和转板之间的高度在保持不变的情况下，可同时升高和降低，在一定程度上满足不同生产线的IC装取需求。
附图说明
[0017]图1为本技术主视结构剖面图；
[0018]图2为本技术的转板结构俯视图；
[0019]图3为本技术图1中A的局部结构放大图。
[0020]其中：1、车体；2、万向轮；3、纵向滑杆；4、顶挡板；5、升降电机；6、驱动螺杆；7、升降板；8、支撑底板；9、驱动槽；10、驱动电机；11、转轴；12、转板；13、贮存箱；14、箱门；15、锁杆；16、支撑杆；17、顶连板；18、转座；19、接料框；20、顶滑槽；21、拉杆；22、滑板；23、弹簧。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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3，本技术提供了一种半导体加工用输送装置，包括车体1，车体1的底部设有万向轮2，万向轮2包括轮架和滚轮，滚轮与轮架转动连接，轮架与车体1的底部转动连接，车体1的顶部转动连接有驱动螺杆6，车体1的顶部固定连接有纵向滑杆3，纵向滑杆3的数量为两个，两个纵向滑杆3关于驱动螺杆6对称分布，纵向滑杆3的顶端固定连接有顶挡板4，顶挡板4的顶部固定连接有升降电机5，驱动螺杆6的顶端贯穿顶挡板4的底部并延伸出顶挡板4，驱动螺杆6的顶端与升降电机5的输出端固定连接，驱动螺杆6的侧表面与顶挡板4的内部转动连接，驱动螺杆6的侧表面传动连接有升降板7。
[0023]升降板7的右侧固定连接有支撑底板8，支撑底板8的内部开设有驱动槽9，驱动槽9的内部固定连接有驱动电机10，支撑底板8的顶部设有转板12，转板12的底部固定连接有转轴11，转轴11的底端与驱动电机10的输出端固定连接，转轴11的侧表面与驱动槽9的内顶壁转动连接，转板12的内部固定连接有贮存箱13，贮存箱13的数量为三个，三个贮存箱13以转板12的中心为圆心圆周分布，且每相邻的两个贮存箱13之间角度相同，待一个贮存箱13装满后，启动驱动电机10，使得转板12旋转，将空的贮存箱13转至前一个贮存箱13的位置继续装料，直至三个贮存箱13装满，贮存箱13的底部铰接有箱门14，箱门14的左侧螺纹连接有锁杆15，锁杆15与贮存箱13的侧表面螺纹连接，升降板7的左侧固定连接有支撑杆16，支撑杆16的顶部固定连接有顶连板17，顶连板17的顶部固定连接有转座18，转座18的内部铰接有接料框19，IC首先掉落至接料框19中进行停留和聚集，避免下料的高度过高使得下料发生偏移，接料框19的底部为弧面设置，顶连板17的内部开设有贯通槽，贯通槽用于IC下落，且贯通槽位于三个贮存箱13运动轨迹的正上方，贯通槽也可作为一个参照物，便于贮存箱13在转动过程中进本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用输送装置，包括车体(1)，其特征在于：所述车体(1)的底部设有万向轮(2)，所述车体(1)的顶部转动连接有驱动螺杆(6)，所述车体(1)的顶部固定连接有纵向滑杆(3)，所述纵向滑杆(3)的数量为两个，所述纵向滑杆(3)的顶端固定连接有顶挡板(4)，所述顶挡板(4)的顶部固定连接有升降电机(5)，所述驱动螺杆(6)的顶端贯穿顶挡板(4)的底部并延伸出顶挡板(4)，所述驱动螺杆(6)的顶端与升降电机(5)的输出端固定连接，所述驱动螺杆(6)的侧表面与顶挡板(4)的内部转动连接，所述驱动螺杆(6)的侧表面传动连接有升降板(7)；所述升降板(7)的右侧固定连接有支撑底板(8)，所述支撑底板(8)的内部开设有驱动槽(9)，所述驱动槽(9)的内部固定连接有驱动电机(10)，所述支撑底板(8)的顶部设有转板(12)，所述转板(12)的底部固定连接有转轴(11)，所述转轴(11)的底端与驱动电机(10)的输出端固定连接，所述转轴(11)的侧表面与驱动槽(9)的内顶壁转动连接，所述转板(12)的内部固定连接有贮存箱(13)，所述贮存箱(13)的数量为三个，所述升降板(7)的左侧固定连接有支撑杆(16)，所述支撑杆(16)的顶部固定连接有顶连板(17)，所述顶连板(17)的顶部固定连接有转座(18)，所述转座(18)的内部铰接有接料框(19)，所述接料框(19)的底部为弧面设置，所述顶连板(17)的顶部开设有顶滑槽(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴灿煌，黄宏隆，张孝仁，
申请(专利权)人：合肥芯测半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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