本实用新型专利技术公开了一种激光晶圆切割机定位装置，包括支撑底座，所述支撑底座上端中部安装有废料储存装置，所述支撑底座右端中部安装有抽风装置，所述支撑底座上端左部和上端右部共同安装有切割工作台，所述切割工作台上端左部和上端右部均安装有固定座，两个所述固定座对应的一端均安装有夹持固定装置，所述切割工作台上端中部开有若干个过滤通孔。本实用新型专利技术所述的一种激光晶圆切割机定位装置，通过夹持固定装置不仅能够对不同型号的晶圆进行固定夹持，从而提高了装置的适用性，而且其上弹簧和夹持垫的设计，也防止液压缸力过大而损伤晶圆，通过废料储存装置和抽风装置避免切割后产生的废料会堆积在加工台上，从而提高了装置的加工效果。的加工效果。的加工效果。
【技术实现步骤摘要】
一种激光晶圆切割机定位装置
[0001]本技术涉及定位
，特别涉及一种激光晶圆切割机定位装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。尤其是随着光电产业的迅猛发展，高集成和高性能的半导体晶圆需求也越来越大，然而晶圆切割是半导体封测工艺当中的一个不可或缺的工序，所以晶圆激光切割设备的使用也是越来越多。
[0003]现有专利(申请号201721783713.5)公开了一种激光晶圆切割机定位装置，其背景中也提到原有的晶圆激光切割设备没有定位固定结构，半导体晶圆产生抖动影响激光切割头切割准确性；现有专利(申请号201810175536.5)公开了一种激光切割机，其背景中也提到激光切割机工作不可避免废料的产生，若不及时清理废料，激光切割机的加工精度必然会降低、柔性化差，严重时还会损伤激光切割头，耗费人力财力。综上所述，现有的激光切割设备还存在下列的缺点：
[0004]1、没有很好的定位固定结构，半导体晶圆产生抖动影响激光切割头切割准确性；2、激光切割后产生的废料会影响加工精度，损伤激光切割头。
技术实现思路
[0005]本技术的主要目的在于提供一种激光晶圆切割机定位装置，可以有效解决没有很好的定位固定结构，半导体晶圆产生抖动影响激光切割头切割准确性；激光切割后产生的废料会影响加工精度，损伤激光切割头问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0007]一种激光晶圆切割机定位装置，包括支撑底座，所述支撑底座上端中部安装有废料储存装置，所述支撑底座右端中部安装有抽风装置，所述支撑底座上端左部和上端右部共同安装有切割工作台，所述切割工作台上端左部和上端右部均安装有固定座，两个所述固定座对应的一端均安装有夹持固定装置，所述切割工作台上端中部开有若干个过滤通孔。
[0008]优选的，所述夹持固定装置包括一号液压缸和二号液压缸，所述一号液压缸右端安装有U形夹持架，所述U形夹持架下内壁上开有放置槽，所述二号液压缸设置有两个，两个所述二号液压缸下端共同安装有连接板，所述连接板下端安装有若干个弹簧，若干个所述弹簧下端共同安装有夹持垫，两个所述二号液压缸分别安装在U形夹持架上端前部和上端后部，所述一号液压缸安装在固定座右端。一号液压缸带动其输出端的活塞杆进行伸缩，进而能够使U形夹持架的夹持位置能够根据晶圆的型号去进行调节，接着将晶圆通过放置槽放置在U形夹持架内，此时通过二号液压缸向下推动连接板直至夹持垫与晶圆贴合，装置不仅能够对不同型号的晶圆进行固定夹持，从而提高了装置的适用性，而且其上弹簧和夹持垫的设计，也防止液压缸力过大而损伤晶圆。
[0009]优选的，所述废料储存装置包括储存箱体，所述储存箱体前端下部安装有把手，所述储存箱体右端中部安装有通风滤网，所述支撑底座上端开有卡槽，所述储存箱体通过卡槽安装在支撑底座上端。废料通过过滤通孔进入储存箱体内，避免这些废料堆积在加工台上会影响装置的加工效果，同时储存箱体通过把手可随时拉出支撑底座，进而能够方便地对这些废料集中进行处理。
[0010]优选的，所述抽风装置包括安装板，所述安装板右端前部和右端后部均安装有两个固定螺丝，所述安装板右端中部安装有风机，所述支撑底座右端中部开有安装槽，所述安装板通过固定螺丝安装在支撑底座右端中部。风机在通风滤网处进行抽风，进而使储存箱体内能够产生一定的吸力，方便切割工作台上的废料能够快速进入储存箱体内。
[0011]优选的，若干个所述过滤通孔呈矩形阵列分布在切割工作台上端中部。
[0012]优选的，所述风机与通风滤网位置左右对应。
[0013]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0014]1、当晶圆需要进行激光切割时，首先由夹持固定装置上的一号液压缸带动其输出端的活塞杆进行伸缩，进而能够使U形夹持架的夹持位置能够根据晶圆的型号去进行调节，接着将晶圆通过放置槽放置在U形夹持架内，此时通过二号液压缸向下推动连接板直至夹持垫与晶圆贴合，装置不仅能够对不同型号的晶圆进行固定夹持，从而提高了装置的适用性，而且其上弹簧和夹持垫的设计，也防止液压缸力过大而损伤晶圆。
[0015]2、当晶圆切割时不可避免产生一些废料时，这些废料随之通过过滤通孔进入废料储存装置上的储存箱体内，避免这些废料堆积在加工台上会影响装置的加工效果，同时储存箱体通过把手可随时拉出支撑底座，进而能够方便地对这些废料集中进行处理，而且通过抽风装置上的风机在通风滤网处进行抽风，进而使储存箱体内能够产生一定的吸力，方便切割工作台上的废料能够快速进入储存箱体内。
附图说明
[0016]图1为本技术一种激光晶圆切割机定位装置的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术一种激光晶圆切割机定位装置的夹持固定装置的整体结构示意图；
[0018]图3为本技术一种激光晶圆切割机定位装置的废料储存装置的整体结构示意图；
[0019]图4为本技术一种激光晶圆切割机定位装置的抽风装置的整体结构示意图。
[0020]图中：1、支撑底座；2、夹持固定装置；3、废料储存装置；4、抽风装置；5、切割工作台；6、固定座；7、过滤通孔；20、一号液压缸；21、二号液压缸；22、U形夹持架；23、放置槽；24、连接板；25、弹簧；26、夹持垫；30、储存箱体；31、把手；32、通风滤网；33、卡槽；40、安装板；41、固定螺丝；42、风机；43、安装槽。
具体实施方式
[0021]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后
端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]如图1
‑
4所示，一种激光晶圆切割机定位装置，包括支撑底座1，支撑底座1上端中部安装有废料储存装置3，支撑底座1右端中部安装有抽风装置4，支撑底座1上端左部和上端右部共同安装有切割工作台5，切割工作台5上端左部和上端右部均安本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光晶圆切割机定位装置，包括支撑底座(1)，其特征在于：所述支撑底座(1)上端中部安装有废料储存装置(3)，所述支撑底座(1)右端中部安装有抽风装置(4)，所述支撑底座(1)上端左部和上端右部共同安装有切割工作台(5)，所述切割工作台(5)上端左部和上端右部均安装有固定座(6)，两个所述固定座(6)对应的一端均安装有夹持固定装置(2)，所述切割工作台(5)上端中部开有若干个过滤通孔(7)。2.根据权利要求1所述的一种激光晶圆切割机定位装置，其特征在于：所述夹持固定装置(2)包括一号液压缸(20)和二号液压缸(21)，所述一号液压缸(20)右端安装有U形夹持架(22)，所述U形夹持架(22)下内壁上开有放置槽(23)，所述二号液压缸(21)设置有两个，两个所述二号液压缸(21)下端共同安装有连接板(24)，所述连接板(24)下端安装有若干个弹簧(25)，若干个所述弹簧(25)下端共同安装有夹持垫(26)，两个所述二号液压缸(21)分别安装在U形夹持架(22)上端前部和上端后部，所述一号液压缸(20)...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘家铭，吴灿煌，赵凯，苏华庭，
申请(专利权)人：合肥芯测半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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