一种微型电子元件自动装盘设备制造技术

技术编号:30124075 阅读:70 留言:0更新日期:2021-09-23 08:35
本实用新型专利技术涉及自动装盘技术领域,特别涉及一种微型电子元件自动装盘设备。该设备包括振动给料器、取料器、移动机构、元件放置机构;取料器包括负压吸附头、电子摄像显微镜,负压吸附头可取放微型电子元件,电子摄像显微镜对负压吸附头端部进行监测;元件放置机构包括定位台、多格元件盘;取料器设于移动机构上并由移动机构带动在振动给料器、元件放置机构之间移动,将微型电子元件由振动给料器转移至元件放置机构处装盘。该设备实现了自动化的微型电子元件的装盘,相比于人工装盘速度快,采用了电子摄像显微镜实时监测提供了设备的视觉辅助,控制器可自动进行调整,保证了自动化工作的准确进行。的准确进行。的准确进行。

【技术实现步骤摘要】
一种微型电子元件自动装盘设备


[0001]本技术涉及自动装盘
,特别涉及一种微型电子元件自动装盘设备。

技术介绍

[0002]随着物联网智能时代的到来,设备的集成化、电子元件微型化的趋势日益明显。电子元件在生产制造过程中,需要通过外观初步判断每一颗电子元件的质量,由于微型电子元件尺寸小,通常需要借助显微镜等光学放大器材进行观察筛选,为保证筛选效率及准确度,因此需要预先对微型电子元件进行整齐摆盘,传统的摆盘方式为人工摆盘,劳动强度大,效率低,并且长时间的高强度用眼会对操作员的视力造成伤害。

技术实现思路

[0003]为克服现有技术中的不足,本技术提供一种微型电子元件自动装盘设备。
[0004]为实现上述目的,本技术采用的技术方案如下:一种微型电子元件自动装盘设备,其特征在于:包括振动给料器、取料器、移动机构、元件放置机构、控制器,所述振动给料器内装有微型电子元件;所述取料器包括负压吸附头、电子摄像显微镜,所述负压吸附头可取放微型电子元件,所述电子摄像显微镜朝向负压吸附头端部并进行实时监测;所述元件放置机构包括定位台、多格元件盘,所述多格元件盘可定位设于定位台上;所述取料器设于移动机构上并由移动机构带动在振动给料器、元件放置机构之间移动;所述控制器连接并协调控制取料器、移动机构、振动给料器,使取料器将微型电子元件由振动给料器转移至元件放置机构处装盘。
[0005]进一步的,定位台包括直角对齐块、第一侧向压块、第二侧向压块,所述直角对齐块固定设置,所述第一侧向压块、第二侧向压块分别朝向直角对齐块的两内侧面,所述多格元件盘为矩形盘,多格元件盘贴设于直角对齐块内,并由第一侧向压块、第二侧向压块挤压定位。
[0006]进一步的,第一侧向压块、第二侧向压块为气动设备。
[0007]进一步的,振动给料器包括环形振动轨道、出料轨道、回料轨道,环形振动轨道将微型电子元件从出料轨道送出并形成单排排列状态,所述回料轨道设于出料轨道一侧且连接环形振动轨道,以承接出料轨道掉出微型电子元件并送回环形振动轨道内。
[0008]进一步的,移动机构为三轴直线模组滑台。
[0009]由上述对本技术的描述可知,与现有技术相比,本技术提供的一种微型电子元件自动装盘设备,实现了自动化的微型电子元件的装盘,相比于人工装盘速度快,采用了电子摄像显微镜实时监测提供了设备的视觉辅助,控制器可自动进行调整,保证了自动化工作的准确进行。
附图说明
[0010]图1为本技术一种微型电子元件自动装盘设备结构示意图。
[0011]图2为本技术元件放置机构结构示意图。
[0012]图中标识对应如下:1.振动给料器、11.环形振动轨道、12.出料轨道、13.回料轨道、2.取料器、21.负压吸附头、22.电子摄像显微镜、3.移动机构、4.元件放置机构、41.定位台、411.直角对齐块、412.第一侧向压块、413.第二侧向压块、42.多格元件盘。
具体实施方式
[0013]以下通过具体实施方式对本技术作进一步的描述。
[0014]参照图1至图2所示,一种微型电子元件自动装盘设备,包括振动给料器1、取料器2、移动机构3、元件放置机构4、控制器。
[0015]振动给料器1内装有微型电子元件,振动给料器1包括环形振动轨道11、出料轨道12、回料轨道13,环形振动轨道11将微型电子元件从出料轨道12送出并形成单排排列状态,回料轨道13设于出料轨道12一侧且连接环形振动轨道11,以承接出料轨道12掉出微型电子元件并送回环形振动轨道11内;
[0016]取料器2包括负压吸附头21、电子摄像显微镜22,负压吸附头21可取放微型电子元件,电子摄像显微镜22朝向负压吸附头21端部并进行实时监测;元件放置机构4包括定位台41、多格元件盘42,定位台41包括直角对齐块411、第一侧向压块412、第二侧向压块413,直角对齐块411固定设置,第一侧向压块412、第二侧向压块413分别朝向直角对齐块411的两内侧面,第一侧向压块412、第二侧向压块413为气动设备,多格元件盘42为矩形盘,多格元件盘42贴设于直角对齐块411内,并由第一侧向压块412、第二侧向压块413挤压定位;取料器2设于移动机构3上并由移动机构3带动在振动给料器1、元件放置机构4之间移动;移动机构3为三轴直线模组滑台,
[0017]控制器连接并协调控制取料器2、移动机构3、振动给料器1,使取料器2将微型电子元件由振动给料器1转移至元件放置机构4处装盘。
[0018]该种微型电子元件自动装盘设备工作原理如下:
[0019]选择合适的多格元件盘42,多格元件盘42的两个侧边分别与直角对齐块411的两个内侧边相贴合,第一侧向压块412、第二侧向压块413分别从两个角度对多格元件盘42进行挤压以实现定位,由于定位台41位置固定,多格元件盘42通过上述定位后具备一个配合移动机构3的固定参考点;
[0020]将若干微型电子元件放入振动给料器1中,振动给料器1通过一定频率的振动,使微型电子元件绕着环形振动轨道11输送,最终排列成单排状态进入到出料轨道12上,该过程中,多余的微型电子元件将会掉落至回料轨道13并送回环形振动轨道内再次输送;
[0021]取料器2通过移动机构3带动至振动给料器1的出料轨道12端部位置,取料器2下降至负压吸附头21吸取一个微型电子元件,随后取料器2移动至多格元件盘42的其中一个空位格中,将该微型电子元件放入,多次重复上述步骤,进而装填满整个多格元件盘的所有空格位;电子摄像显微镜22实时监测负压吸附头端部位置并将图像信息传递给控制器,控制器对图像信息进行处理,判断微型电子元件是否被吸取,是否准确放入多格元件盘42中,通过视觉辅助自动调整控制步骤,保证自动工作进程的准确进行。
[0022]上述仅为本技术的一种具体实施方式,但本技术的设计构思并不局限于此,凡利用此构思对本技术进行非实质性的改动,均应属于侵犯本技术保护范围
的行为。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型电子元件自动装盘设备,其特征在于:包括振动给料器、取料器、移动机构、元件放置机构、控制器,所述振动给料器内装有微型电子元件;所述取料器包括负压吸附头、电子摄像显微镜,所述负压吸附头可取放微型电子元件,所述电子摄像显微镜朝向负压吸附头端部并进行实时监测;所述元件放置机构包括定位台、多格元件盘,所述多格元件盘可定位设于定位台上;所述取料器设于移动机构上并由移动机构带动在振动给料器、元件放置机构之间移动;所述控制器连接并协调控制取料器、移动机构、振动给料器,使取料器将微型电子元件由振动给料器转移至元件放置机构处装盘。2.根据权利要求1所述一种微型电子元件自动装盘设备,其特征在于:所述定位台包括直角对齐块、第一侧向压块、第二侧向压块,所述直角对齐...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢艺精洪鸣潘甲东刘剑林
申请(专利权)人:福建毫米电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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