【技术实现步骤摘要】
本技术属于电阻器制备领域，具体涉及一种金刚石芯片电阻器。
技术介绍
1、随着5g通信、物联网等技术的发展与应用的逐步落地，射频作为其中的关键技术也得到了快速发展，对射频微波元器件的需求也在逐渐增大，金刚石芯片电阻器主要应用于高功率滤波器、高功率放大器、隔离器、相控阵雷达tr组件模块等，集中在卫星通讯、微波通讯及5g通信基站等方面，拥有比较广泛的应用，当下要求设备在质量和外形尺寸做到小型化，大功率，金刚石芯片电阻器的小型化和大功率设计是必然趋势与要求。
2、常规的金刚石芯片电阻器往往尺寸较小，线条简单，频段较宽，能满足高频的电性能要求，但相对功率往往要小很多，相同的图形结构放到更大的金刚石基片上提升的功率不高；如何在相对较高的功率要求下，扩宽产品的频段，保证产品的电性能指标非常关键。
技术实现思路
1、本技术的目的是克服现有技术的缺点，提供一种高功率、小型化、宽频带的金刚石芯片电阻器。
2、本技术采用如下技术方案：
3、一种金刚石芯片电阻器，包括金刚石基板...
【技术保护点】
1.一种金刚石芯片电阻器，其特征在于：包括金刚石基板、设置在金刚石基板表面的膜状电阻、设置在金刚石基板表面与膜状电阻一端连接的第一电极、设置在金刚石基板表面与膜状电阻另一端连接的第二电极和设置在金刚石基板背面的背电极，所述第一电极一端与膜状电阻连接另一端向外蜿蜒延伸。
2.根据权利要求1所述的一种金刚石芯片电阻器，其特征在于：所述第一电极包括与膜状电阻连接的第一连接段、与第一连接段连接向外延伸的第一折弯段、与第一折弯段连接向内延伸靠近第一连接段的第二折弯段、与第二折弯段连接向外延伸的第三折弯段和与第三折弯段连接向外延伸的延伸段。
3.根据权利要...
【技术特征摘要】
1.一种金刚石芯片电阻器，其特征在于：包括金刚石基板、设置在金刚石基板表面的膜状电阻、设置在金刚石基板表面与膜状电阻一端连接的第一电极、设置在金刚石基板表面与膜状电阻另一端连接的第二电极和设置在金刚石基板背面的背电极，所述第一电极一端与膜状电阻连接另一端向外蜿蜒延伸。
2.根据权利要求1所述的一种金刚石芯片电阻器，其特征在于：所述第一电极包括与膜状电阻连接的第一连接段、与第一连接段连接向外延伸的第一折弯段、与第一折弯段连接向内延伸靠近第一连接段的第二折弯段、与第二折弯段连接向外延伸的第三折弯段和与第三折弯段连接向外延伸的延伸段。
3.根据权利要求2所述的一种金刚石芯片电阻器，其特征在于：所述第一电极的面积占金刚石基板表面面积的9.15％。
4.根据权利要求3所述的一种金刚石芯片电阻器，其特征在于：所述第一连接段的面积占金刚石基板表面2.62％，所述第一折弯段的面积占金刚石基板面积的2.31％，所述第二折弯段的面积占金刚石基板面积的1.79％，所述第三折弯段的面积占金刚石基板面...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘甲东，刘昌鑫，唐加能，骆杰煌，黄星凡，
申请(专利权)人：福建毫米电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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