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一种金刚石芯片电阻器，包括金刚石基板、设置在金刚石基板表面的膜状电阻、设置在金刚石基板表面与膜状电阻一端连接的第一电极、设置在金刚石基板表面与膜状电阻另一端连接的第二电极和设置在金刚石基板背面的背电极，所述第一电极一端与膜状电阻连接另一端向...
该专利属于福建毫米电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建毫米电子有限公司授权不得商用。

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