堆叠式卡座制造技术

一种堆叠式卡座，包括设有第一端子组的壳体组件、设于所述第一端子组下方的印刷电路板上的第二端子组、形成于所述第一、第二端子组之间的移动空间、于所述移动空间内移动并被所述壳体组件限位的卡托及组装于所述壳体组件上的退卡机构，所述壳体组件包括若干第一导电端子、遮蔽壳体及将所述第一导电端子成型于所述遮蔽壳体下表面上的绝缘本体，所述遮蔽壳体包括板体部、自所述板体部后端向下折弯后再水平向后延伸形成的尾板及自所述板体部横向两侧向下折弯延伸形成的两侧部，所述尾板的上表面低于所述板体部的上表面；本申请有利于节约电路板空间。电路板空间。电路板空间。

【技术实现步骤摘要】
堆叠式卡座


[0001]本申请涉及电连接器领域，尤指一种堆叠式卡座。

技术介绍

[0002]智能手机一般至少包括一个SIM卡，需要配置一个卡连接器来承载SIM卡；随着用户对手机功能需求的提升，大部分用户需要双卡双待的功能，同时，鉴于内置存储器容量的不足，需要对存储器进行扩展，如此，需要承载三个卡片，即两个SIM卡、一个TF卡，现有SIM卡为Nano SIM卡，Nano SIM卡的尺寸小于TF卡的尺寸；为节约对印刷电路板的占用空间，出现了堆叠式卡座结构方案，即在卡托的上下两侧分别设置容卡空间以将减少对印刷电路板空间的占用。三卡片方案无疑会造成卡座长度的增加。
[0003]中华人民共和国第202010570718.X号专利揭示了一种堆叠式卡座及卡托，通过两个SIM卡槽长度大于一个TF卡槽长度的特征，在卡托上设计避位结构以容纳退卡机构的执行件，减少了卡托的整体长度。但是堆叠式卡座本身为层叠双层卡座结构，不管如何利用结构改进来改善空间仍然会占用比单层卡更厚的空间，而双层卡座的插卡端需要面对电子设备框体的插卡口，必然会导致框体变薄并降低框体的强度。同时卡座后端仍存在进一步利用上下两层卡槽长度差降低卡座厚度的空间以实现内部空间的优化。同时，现有产品的侦测开关均通过安装于所述卡座尾部的动端子来实现，组装困难，同时也占用了卡座产品的厚度。导电端子与壳体一体注塑成型，对于导电端子的固定存在一定困难，仅靠前后两侧的料带固定容易造成晃动移位。

技术实现思路

[0004]鉴于此，有必要提供一种堆叠式卡座，利用卡托上下电子卡片的长度差在所述壳体组件后侧设置凹陷的尾板，节约了电路板设计空间。
[0005]为解决上述技术问题，本申请提供了一种堆叠式卡座，包括设有第一端子组的壳体组件、设于所述第一端子组下方的印刷电路板上的第二端子组、形成于所述第一、第二端子组之间的移动空间、于所述移动空间内移动并被所述壳体组件限位的卡托及组装于所述壳体组件上的退卡机构，所述壳体组件包括若干第一导电端子、遮蔽壳体及将所述第一导电端子成型于所述遮蔽壳体下表面上的绝缘本体，所述遮蔽壳体包括板体部、自所述板体部后端向下折弯后再水平向后延伸形成的尾板及自所述板体部横向两侧向下折弯延伸形成的两侧部，所述尾板的上表面低于所述板体部的上表面，所述第一导电端子包括延伸至所述移动空间内的第一接触部、自所述第一接触部向后延伸至所述尾板的连接条及自所述连接条延伸出所述尾板的焊脚，所述绝缘本体包括将所述第一接触部固定于所述板体部下方的第一绝缘主板及将所述连接条包裹于内并固定于所述尾板下方的第二绝缘主板。
[0006]优选地，所述遮蔽壳体的板体部后端向下折弯形成有折弯壁，所述尾板是自所述折弯壁垂直折弯后再向后水平延伸形成的，所述绝缘本体还包括覆盖所述板体部靠近所述折弯壁位置处的加厚部，所述第一绝缘主板与所述第二绝缘主板通过所述加厚部衔接，所
述加厚部的下表面与所述第二绝缘主板的下表面平齐，所述第一导电端子的连接条沿所述第一绝缘主板、加厚部、第二绝缘主板向后延伸。
[0007]优选地，所述尾板包括水平的尾板主体及自所述尾板主体后侧与横向两侧向下折弯延伸形成的尾壁，所述尾壁作为焊脚焊接于所述印刷电路板上，所述绝缘本体还包括沿所述尾壁向下延伸形成的绝缘尾板，所述连接条在所述绝缘尾板内向下折弯延伸后再向后折弯形成位于所述尾板下侧的焊脚。
[0008]优选地，所述卡托上下两侧分别设有朝向所述第一端子组的第一载卡空间及朝向所述第二端子组的两个第二载卡空间，所述卡托还包括将所述第一载卡空间与所述第二载卡空间分隔开的隔板及形成于所述隔板外周的框体，所述框体包括两侧框、前框及尾框，所述尾框包括位于所述第一载卡空间后的第一尾框及位于所述第二载卡空间后的第二尾框，所述第二尾框相较于所述第一尾框更靠后且二者在垂直方向上不重叠，由此在所述第一尾框后侧形成有平台部，所述平台部至少部分与所述第二载卡空间在垂直方向上重叠。
[0009]优选地，所述卡托插入所述移动空间内后，所述平台部对应插入所述第二绝缘主板下侧，所述第一尾框则限位于所述加厚部前侧。
[0010]优选地，所述退卡机构包括组装于所述遮蔽壳体横向一侧的推杆及与所述推杆配合并铆接于所述板体部后侧的执行件，所述执行件包括转动铆接于所述板体部横向后侧的轴部、自所述轴部横向延伸形成的撬动部及推顶部，所述绝缘本体的加厚部与所述第二绝缘主板在对应所述执行件位置处形成有容纳所述执行件的避让部。
[0011]优选地，所述板体部后侧开设有下凹的铆接孔，所述绝缘本体对应所述铆接孔处开设有通孔，所述铆接孔下凹之至所述通孔内或向下超出所述通孔，所述执行件直接与所述铆接孔接触铆接，所述执行件位于所述避让部与所述卡托的平台部之间转动，所述执行件转动时向前推动所述卡托的第一尾框以使所述卡托退出。
[0012]优选地，所述执行件的推顶部向上冲压形成有凸包，所述凸包为光滑球面，所述凸包的光滑球面在上侧与所述绝缘本体的避让部下表面防止所述推顶部刮擦塑胶面。
[0013]优选地，所述第一导电端子的连接条延伸至所述板体部后端侧时向横向一侧靠拢以避开所述避让部。
[0014]优选地，所述尾板中间开设有切口部，所述切口部延伸至所述板体部上，所述板体部后端向后下方延伸形成有动端子，所述第一导电端子的连接条还包括独立的静端子，所述静端子包括横跨所述切口部内的绝缘本体的接触梁及位于所述接触梁横向两侧并埋入所述绝缘本体的埋入端与埋入端部，所述动端子搭接于所述接触梁上导通，所述卡托插入后，所述动端子被向上推动而脱离与所述接触梁的接触，所述动端子在任何状态下均不想上超出所述遮蔽壳体的上表面。
[0015]本申请堆叠式卡座的遮蔽壳体后侧向下折弯后再水平向后延伸形成尾板，所述尾板上侧的空间可供其他电子零组件使用，增加了电路板设计空间，且所述绝缘本体在所述尾板下侧成型第二绝缘主板以供第一导电端子的延伸，同时使所述卡托的第一载卡空间后侧的平台部塞入所述尾板下方，即所述第二载卡空间塞入所述尾板与所述第二绝缘主板下方，节约了空间，便于电子设备印刷电路板上元器件的设计。
附图说明
[0016]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0017]图1为本申请堆叠式卡座的立体组合图；
[0018]图2为本申请堆叠式卡座的立体分解图；
[0019]图3为本申请堆叠式卡座另一角度的立体分解图；
[0020]图4为本申请堆叠式卡座的壳体组件与退卡机构的立体组合图；
[0021]图5为本申请堆叠式卡座的退卡机构的执行件的立体图；
[0022]图6为本申请堆叠式卡座的退卡机构的执行件另一角度的立体图；
[0023]图7为本申请卡托的立体图；
[0024]图8为本申请卡托另一角度的立体图；
[0025]图9为沿图1所示A
‑
A虚线的剖视图；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种堆叠式卡座，包括设有第一端子组的壳体组件、设于所述第一端子组下方的印刷电路板上的第二端子组、形成于所述第一、第二端子组之间的移动空间、于所述移动空间内移动并被所述壳体组件限位的卡托及组装于所述壳体组件上的退卡机构，所述壳体组件包括若干第一导电端子、遮蔽壳体及将所述第一导电端子成型于所述遮蔽壳体下表面上的绝缘本体，其特征在于，所述遮蔽壳体包括板体部、自所述板体部后端向下折弯后再水平向后延伸形成的尾板及自所述板体部横向两侧向下折弯延伸形成的两侧部，所述尾板的上表面低于所述板体部的上表面，所述第一导电端子包括延伸至所述移动空间内的第一接触部、自所述第一接触部向后延伸至所述尾板的连接条及自所述连接条延伸出所述尾板的焊脚，所述绝缘本体包括将所述第一接触部固定于所述板体部下方的第一绝缘主板及将所述连接条包裹于内并固定于所述尾板下方的第二绝缘主板。2.如权利要求1所述的堆叠式卡座，其特征在于，所述遮蔽壳体的板体部后端向下折弯形成有折弯壁，所述尾板是自所述折弯壁垂直折弯后再向后水平延伸形成的，所述绝缘本体还包括覆盖所述板体部靠近所述折弯壁位置处的加厚部，所述第一绝缘主板与所述第二绝缘主板通过所述加厚部衔接，所述加厚部的下表面与所述第二绝缘主板的下表面平齐，所述第一导电端子的连接条沿所述第一绝缘主板、加厚部、第二绝缘主板向后延伸。3.如权利要求2所述的堆叠式卡座，其特征在于，所述尾板包括水平的尾板主体及自所述尾板主体后侧与横向两侧向下折弯延伸形成的尾壁，所述尾壁作为焊脚焊接于所述印刷电路板上，所述绝缘本体还包括沿所述尾壁向下延伸形成的绝缘尾板，所述连接条在所述绝缘尾板内向下折弯延伸后再向后折弯形成位于所述尾板下侧的焊脚。4.如权利要求2所述的堆叠式卡座，其特征在于，所述卡托上下两侧分别设有朝向所述第一端子组的第一载卡空间及朝向所述第二端子组的两个第二载卡空间，所述卡托还包括将所述第一载卡空间与所述第二载卡空间分隔开的隔板及形成于所述隔板外周的框体，所述框体包括两侧框、前框及尾框，所述尾框包括位于所述第一载卡空间后的第一尾框及位于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：资华古，
申请(专利权)人：深圳市长盈精密技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：