一种连接针与PCB的连接结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种连接针与PCB的连接结构，该连接针与PCB为过盈式配合，具体结构为：在PCB上设计有若干连接孔，PCB上的连接孔内四周布满导电铜箔且电铜箔与PCB上线路连通，连接孔直径小于连接针直径，在连接针下部制有焊接槽，连接针穿过连接孔时实现过盈配合。本实用新型专利技术提供的连接针与PCB进行了结构调整，使连接针不需要焊接，即可使连接针与PCB可靠连接，线缆导线也不需要焊接在PCB上，由此极大节省了PCB空间，减少了线缆导线焊接在PCB上的折弯，操作方便省时。操作方便省时。操作方便省时。

【技术实现步骤摘要】
一种连接针与PCB的连接结构


[0001]本技术属于连接器领域，尤其是一种连接针与PCB的连接结构。

技术介绍

[0002]连接器最基本的功能是电气连接，随着工业自动化水平的快速发展，对连接器功能的要求越来越多，不仅起连接作用，还要有显示等功能，这就需要内部装配有PCB和电子元器件，通常连接针和导线也都要焊接到PCB上，但由于连接器的内部空间很小，PCB的尺寸非常有限，如何充分利用PCB，在狭小的面积上布置更多的元器件，以满足更多的功能要求，并且还要在紧密的空间内连接线缆导线，是我们面临的问题。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于克服现有技术不足，提供一种结构简单、易于固定的连接针与PCB的连接结构。
[0004]本技术采用的技术方案是：
[0005]一种连接针与PCB的连接结构，该连接针与PCB为过盈式配合，具体结构为：在PCB上设计有若干连接孔，PCB上的连接孔孔壁布满导电铜箔且电铜箔与PCB上线路连通，连接孔直径小于连接针直径，在连接针下部制有焊接槽，连接针穿过连接孔时实现过盈配合。
[0006]而且，所述PCB上的连接孔的数量与连接针数量一致。
[0007]而且，所述连接针的焊接槽的外轮廓设计有2度的倒角。
[0008]而且，在过盈配合的所述连接针的焊接槽内焊接线缆的导体部分。
[0009]本技术优点和积极效果为：
[0010]本技术提供的连接针与PCB进行了结构调整，使连接针不需要焊接，即可使连接针与PCB可靠连接，线缆导线也不需要焊接在PCB上，由此极大节省了PCB空间，减少了线缆导线焊接在PCB上的折弯，操作方便省时。
附图说明
[0011]图1是本技术中涉及的连接针结构示意图；
[0012]图2是本技术中涉及的PCB结构示意图；
[0013]图3是本技术中涉及的连接针与PCB连接后的结构示意图。
具体实施方式
[0014]下面通过附图结合具体实施例对本技术作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本技术的保护范围。
[0015]一种连接针与PCB的连接结构，该连接针1与PCB 2为过盈式配合，具体结构为：
[0016]在PCB上设计有若干连接孔2
‑
1，连接孔的数量与连接针数量一致，连接孔的分布与PCB板原先的工艺要求保持一致，PCB上的连接孔并采用孔沉铜工艺，使孔内孔壁布满导
电铜箔，电铜箔与PCB上线路(图中予以省略)连通，连接孔直径小于连接针直径，当连接针压入PCB，与孔内铜箔充分接触导通。
[0017]在连接针下部1
‑
2制有焊接槽1
‑
1，该焊接槽使连接针下部中空且在压入过程中同时有微小弹性变形，由此使连接针顺利压入PCB而不会压伤铜箔；连接针的焊接槽的外轮廓设计有2度的倒角，因连接孔直径小于连接针直径，所以在连接针穿过连接孔时实现过盈配合。
[0018]连接针焊接槽穿过PCB上的连接孔后，连接针整体过盈固定在PCB上，然后将线缆3的导体部分4放置连接真的焊接槽内进行焊接，由此完成了连接针与线缆直接焊接，从而代替了将在PCB上直接焊接连接针与线缆的连接方式。
[0019]尽管为说明目的公开了本技术的实施例和附图，但是本领域的技术人员可以理解：在不脱离本技术及所附权利要求的精神和范围内，各种替换、变化和修改都是可能的，因此，本技术的范围不局限于实施例和附图所公开的内容。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接针与PCB的连接结构，其特征在于：所述连接针与PCB为过盈式配合，具体结构为：在PCB上设计有若干连接孔，PCB上的连接孔内四周布满导电铜箔且电铜箔与PCB上线路连通，连接孔直径小于连接针直径，在连接针下部制有焊接槽，连接针穿过连接孔时实现过盈配合。2.根据权利要求1所述的连接针与PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员：王瑞克，佟振，
申请(专利权)人：图尔克天津科技有限公司，
类型：新型
国别省市：