本发明专利技术公开一种焊点温度的预测方法、装置、可读存储介质及电子设备，先确定与焊点关联的多个焊点结构参数，并对多个焊点结构参数进行正交实验设计，得到多个实验组合，再将多个实验组合在搭建的虚拟测试环境中进行热仿真，确定每一实验组合对应的焊点最高温度，并根据每一实验组合及其对应的焊点最高温度确定多个焊点结构参数之间的主次关系，最后根据焊点结构参数值、焊点最高温度以及焊点结构参数之间的主次关系建立多个焊点结构参数与焊点最高温度之间的预测模型，能够低成本、准确地实现对焊点最高温度的预测，降低了产品在封装设计中出现的失败风险，提高了封装产品的可靠性，降低了设计成本和生产成本。降低了设计成本和生产成本。降低了设计成本和生产成本。
【技术实现步骤摘要】
焊点温度的预测方法、装置、可读存储介质及电子设备
[0001]本专利技术涉及电子器件的散热优化领域，尤其涉及一种焊点温度的预测方法、 装置、可读存储介质及电子设备。
技术介绍
[0002]随着便携式电子产品的迅猛发展，嵌入式芯片已经运到越来越多的电子产 品中，比如智能穿戴设备、车载电子设备等。随着对便携式电子产品小型化的 需求，也要求嵌入式芯片的集成度越来越高，而在要求集成度高的情况下，就 需要在嵌入式芯片封装中追求更小的封装面积比，即在单位面积内能够放置更 多的芯片。但是，在高密度的封装下，芯片之间紧密相连，将产生更大的热功 耗，导致电子产品的温度上升，而高温会降低电子元器件的可靠性，缩短电子 元器件的寿命，从而导致电子产品失效。因此，散热制约了封装产品的集成化 和小型化，其已成为封装设计中亟待解决的问题。所以在产品生产之前，进行 芯片封装的热管理已经成为不可或缺的一部分。
[0003]为了实现对芯片封装的热管理，在使用高导热的材料的同时，通过对产品 的结构参数的优化成为了对封装产品进行热管理的一种新型方式。其中，在芯 片封装过程中，不可避免的要涉及到对芯片的焊接，所以在焊接过程中，对焊 点的最高温度进行预测，进而对焊点的结构参数进行优化是一种有效提升封装 产品散热性能的新途径。然而，现有的预测方式通常是先设计出产品结构，然 后对产品结构进行热测试，根据热测试结果对焊点的最高温度进行预测。但是， 这种方式成本高，并且准确度也低。
技术实现思路
[0004]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种焊点温度的预测方法、装置、可 读存储介质及电子设备，低成本、准确地实现对焊点最高温度的预测。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的一种技术方案为：
[0006]一种焊点温度的预测方法，包括步骤：
[0007]根据接收的测试环境搭建请求建立虚拟的测试环境；
[0008]确定与焊点关联的多个焊点结构参数，根据接收的正交实验设计请求对所 述多个焊点结构参数进行正交实验设计，生成对应的多个实验组合；
[0009]根据所述多个实验组合在所述虚拟的测试环境中进行热仿真，确定每一实 验组合对应的焊点最高温度；
[0010]根据每一实验组合及其对应的焊点最高温度确定所述多个焊点结构参数之 间的主次关系；
[0011]根据每一实验组合对应的焊点结构参数值、焊点最高温度以及所述多个焊 点结构参数之间的主次关系建立所述多个焊点结构参数与所述焊点最高温度之 间的预测模型。
[0012]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的另一种技术方案为：
[0013]一种焊点温度的预测装置，包括：
[0014]测试环境搭建模块，用于根据接收的测试环境搭建请求建立虚拟的测试环 境；
[0015]正交实验设计模块，用于确定与焊点关联的多个焊点结构参数，根据接收 的正交实验设计请求对所述多个焊点结构参数进行正交实验设计，生成对应的 多个实验组合；
[0016]温度确定模块，用于根据所述多个实验组合在所述虚拟的测试环境中进行 热仿真，确定每一实验组合对应的焊点最高温度；
[0017]主次关系确定模块，用于根据每一实验组合及其对应的焊点最高温度确定 所述多个焊点结构参数之间的主次关系；
[0018]预测模型建立模块，用于根据每一实验组合对应的焊点结构参数值、焊点 最高温度以及所述多个焊点结构参数之间的主次关系建立所述多个焊点结构参 数与所述焊点最高温度之间的预测模型。
[0019]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的另一种技术方案为：
[0020]一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处 理器执行时实现上述一种焊点温度的预测方法中的各个步骤。
[0021]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的另一种技术方案为：
[0022]一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运 行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现上述一种焊点温度的 预测方法中的各个步骤。
[0023]本专利技术的有益效果在于：先确定与焊点关联的多个焊点结构参数，并对多 个焊点结构参数进行正交实验设计，得到多个实验组合，再将多个实验组合在 搭建的虚拟测试环境中进行热仿真，确定每一实验组合对应的焊点最高温度， 并根据每一实验组合及其对应的焊点最高温度确定多个焊点结构参数之间的主 次关系，最后根据焊点结构参数值、焊点最高温度以及焊点结构参数之间的主 次关系建立多个焊点结构参数与焊点最高温度之间的预测模型，一方面，通过 构建虚拟的测试环境进行热仿真，不需要基于实际的产品来进行测试，同时通 过正交实验设计实现多个实验组合的测试，减少了实验次数，从而降低了实验 成本，另一方面，通过正交实验结果对多个焊点结构参数之间的主次关系的确 定，并在建立焊点结构参数与焊点最高温度之间预测模型时考虑了所述主次关 系，保证了构建的预测模型的准确性，从而能够低成本、准确地实现对焊点最 高温度的预测，能够提前对封装产品的散热性能进行预研，降低了产品在封装 设计中出现的失败风险，提高了封装产品的可靠性，降低了设计成本和生产成 本。
附图说明
[0024]图1为本专利技术实施例的一种焊点温度的预测方法的步骤流程图；
[0025]图2为本专利技术实施例的一种焊点温度的预测装置的结构示意图；
[0026]图3为本专利技术实施例的一种电子设备的结构示意图；
[0027]图4为本专利技术实施例的虚拟的测试箱的结构示意图；
[0028]图5为本专利技术实施例的测试板的结构示意图；
[0029]图6为本专利技术实施例的eMCP模型的结构示意图；
[0030]图7为本专利技术实施例的焊点在eMCP模型上的分布示意图；
[0031]图8为本专利技术实施例的某一实验组合下对应的焊点温度云图；
[0032]图9为本专利技术实施例的焊点结构的结构示意图。
具体实施方式
[0033]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并 配合附图予以说明。
[0034]请参照图1，本专利技术实施例提供一种焊点温度的预测方法，包括步骤：
[0035]根据接收的测试环境搭建请求建立虚拟的测试环境；
[0036]确定与焊点关联的多个焊点结构参数，根据接收的正交实验设计请求对所 述多个焊点结构参数进行正交实验设计，生成对应的多个实验组合；
[0037]根据所述多个实验组合在所述虚拟的测试环境中进行热仿真，确定每一实 验组合对应的焊点最高温度；
[0038]根据每一实验组合及其对应的焊点最高温度确定所述多个焊点结构参数之 间的主次关系；
[0039]根据每一实验组合对应的焊点结构参数值、焊点最高温度以及所述多个焊 点结构参数之间的主次关系建立所述多个焊点结构参数与所述焊点最高温度之 间的预测模型。
[0040]由上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：先确定与焊点关联的多个焊点 本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种焊点温度的预测方法，其特征在于，包括步骤：根据接收的测试环境搭建请求建立虚拟的测试环境；确定与焊点关联的多个焊点结构参数，根据接收的正交实验设计请求对所述多个焊点结构参数进行正交实验设计，生成对应的多个实验组合；根据所述多个实验组合在所述虚拟的测试环境中进行热仿真，确定每一实验组合对应的焊点最高温度；根据每一实验组合及其对应的焊点最高温度确定所述多个焊点结构参数之间的主次关系；根据每一实验组合对应的焊点结构参数值、焊点最高温度以及所述多个焊点结构参数之间的主次关系建立所述多个焊点结构参数与所述焊点最高温度之间的预测模型。2.根据权利要求1所述的一种焊点温度的预测方法，其特征在于，所述建立虚拟的测试环境包括：建立虚拟的测试箱以及待测对象的虚拟三维模型；所述根据所述多个实验组合在所述虚拟的测试环境中进行热仿真包括：根据所述虚拟三维模型建立与所述多个实验组合一一对应的具有对应焊点结构的待测试三维模型；将建立的所有待测试三维模型在所述虚拟测试箱中进行热仿真。3.根据权利要求1所述的一种焊点温度的预测方法，其特征在于，所述根据每一实验组合及其对应的焊点最高温度确定所述多个焊点结构参数之间的主次关系包括：将每一组实验组合对应的焊点最高温度输入由每一实验组合构成的正交设计表；根据所述正交设计表对所述多个焊点结构参数进行极差分析，根据极差值确定所述多个焊点结构参数之间的主次关系。4.根据权利要求3所述的一种焊点温度的预测方法，其特征在于，每一焊点结构参数具有多个不同的焊点结构参数值；所述根据所述正交设计表对所述多个焊点结构参数进行极差分析包括：根据所述正交设计表确定每一焊点结构参数下每一焊点结构参数值对应的焊点最高温度的均值；确定每一焊点结构参数下不同焊点结构参数值对应的焊点最高温度的均值之间的最大差值，将所述最大差值确定为与其对应的焊点结构参数的极差值。5.根据权利要求3或4所述的一种焊点温度的预测方法，其特征在于，所述根据极差值确定所述多个焊点结构参数之间的主次关系包括：按照每一焊点结构参数对应的极差值的大小顺序确定多个焊点结构参数之间的主次关系，极差值越大，则其对应的焊点结构参数...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙成思，孙日欣，刘小刚，黄健，
申请(专利权)人：深圳佰维存储科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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