高均匀性集成LED显示模块芯片混编封装方法技术

本发明专利技术涉及一种高均匀性集成LED显示模块芯片混编封装方法，该方法如下；对至少2个外延片上的各LED发光芯片按照物理参数进行分选并排布在蓝膜上，使得同一张蓝膜上的LED发光芯片物理参数均在设定的公差范围内，存储Bin信息；向芯片转移设备上传Bin信息及LED发光芯片无逻辑排列方式的分布图档；按照分布图档将各LED发光芯片转移至显示模块的电路板上相应位置。本发明专利技术能够实现LED发光芯片在显示模块上的打散均匀分布，基本消除整屏显示模块色度及亮度差异。亮度差异。亮度差异。

【技术实现步骤摘要】
高均匀性集成LED显示模块芯片混编封装方法


[0001]本专利技术属于LED显示屏制造
，涉及一种高均匀性集成LED显示模块芯片混编封装方法。

技术介绍

[0002]目前在LED显示领域中，伴随技术的不断革新与材料成本的不断下滑，LED显示技术不论从户外显示屏，还是户内显示屏，用户都希望获得更清晰的更均一的显示效果。在用户体验过程中，也逐渐看重全屏显示效果的一致性。但由LED制造的上游芯片段，外延片在MOCVD设备中生长受到反应腔体中气流、蓝宝石衬底、石墨盘、MO源等内部环境及材料影响，每片外延片整体存在亮度、电压、波长等参数的差异性，但同时单张外延片上也会存在各项光电性能参数高度一致的区域。当该外延片进行芯片制备测试分选阶段，依据客户所需求BIN中，各项光电性能参数一致区域中的芯片将很有可能被分选到同一张蓝膜上。以上分选方式，即使每张Bin的芯片参数都在客户所要求的范围内，但由于每张蓝膜中都存在外延片上相同参数区域中挑选的芯片，导致该蓝膜上芯片存在区域性能集中的特性。封装厂家使用该蓝膜进行封装时，存在每个模块色度及亮度差异性，当使用这些本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高均匀性集成LED显示模块芯片混编封装方法，其特征在于该方法如下；步骤一、对至少2个外延片上的各LED发光芯片所属外延片编号及其物理参数同时存储；将各LED发光芯片按照物理参数进行分选并排布在蓝膜上，使得同一张蓝膜上的LED发光芯片物理参数均在设定的公差范围内，存储Bin信息；Bin信息包括蓝膜上各LED发光芯片对应的外延片编号及其在蓝膜上的位置坐标和物理参数信息；步骤二、向芯片转移设备上传Bin信息，同时上传按照预先模拟的显示模块电路板上LED发光芯片无逻辑排列方式的分布图档；分布图档中的数字代表LED发光芯片对应的外延片编号；步骤三、按照分布图档将各LED发光芯片转移至显示模块的电路板上相应位置。2.根据权利要求1所述的高均匀性集成LED显示模块芯片混编封装方法，其特征在于所述的步骤一中，蓝膜上的LED发光芯片按照物理参数无序排列。3.根据权利要求1或2所述的高均匀性集成LED显示模块芯片混编封装方法，其特征在于所述的物理参数包括亮度、波长、正向电压参数。4.根据权利要求3所述的高均匀性集成LED显示模块芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：马新峰，郑喜凤，段健楠，马双彪，
申请(专利权)人：长春希龙显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：