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本发明涉及一种高均匀性集成LED显示模块芯片混编封装方法，该方法如下；对至少2个外延片上的各LED发光芯片按照物理参数进行分选并排布在蓝膜上，使得同一张蓝膜上的LED发光芯片物理参数均在设定的公差范围内，存储Bin信息；向芯片转移设备上传B...
该专利属于长春希龙显示技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长春希龙显示技术有限公司授权不得商用。

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