一种半导体材料用的上料防护设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体材料用的上料防护设备，包括上料传动架，上料传动架的一侧活动套接有第一传动转杆，第一传动转杆外表面的中部固定套装有连接架，连接架的外表面固定连接有转动连接组件，上料传动架外表面的一侧固定套装有第一外套环，连接架外表面的一侧固定连接有限位调节架，限位调节架的中部活动套装有限位调节螺杆，限位调节螺杆的一侧活动连接有连接转杆。本发明专利技术通过设置了夹持臂和往复弹性架等组件的相互配合工作，能够在夹持时，使其受力收缩，从而适配不同材料的夹持，以提供其夹持稳定性，从而提高其上料的防护性，同时使其的拉伸尺寸进行改变，利于多种材料的上料，其极大的提高的加工的效率。其极大的提高的加工的效率。其极大的提高的加工的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料用的上料防护设备


[0001]本专利技术涉及半导体上料设备
，更具体地说，本专利技术为一种半导体材料用的上料防护设备。

技术介绍

[0002]半导体材料可按化学组成来分，再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类，按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。
[0003]现有半导体在进行加工生产时，其需要进行材料的输送上料，然后将半导体材料上料到指定加工装置中，而后进行加工，其在上料时，现有的上料装置，不具备有效的防护性，均是利用传送带等组件进行上料输送的，此传送带中没有两侧的稳固机构来对材料进行限位稳固，使其在上料的过程中，传送带中的传动力及移动过程中产生的震动摩擦力，极易造成材料发生偏移，导致其材料上料位置不精确，不能够到达完全上料，此外现有的上料装置，其只能够进行移动输送，不能够自动式一体化的对材料进行上料及加工，其全能性及加工效率低，不能够提升材料上料及加工的效率，最后现有的上料装置不具备多向性，在上料加工的同时，不能够对材料进行多向面加工本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体材料用的上料防护设备，包括上料传动架(1)，其特征在于：所述上料传动架(1)的一侧活动套接有第一传动转杆(2)，所述第一传动转杆(2)外表面的中部固定套装有连接架(3)，所述连接架(3)的外表面固定连接有转动连接组件(4)，所述上料传动架(1)外表面的一侧固定套装有第一外套环(5)，所述连接架(3)外表面的一侧固定连接有限位调节架(6)，所述限位调节架(6)的中部活动套装有限位调节螺杆(7)，所述限位调节螺杆(7)的一侧活动连接有连接转杆(8)，所述连接转杆(8)的另一侧活动连接有转杆套接件(9)，所述转杆套接件(9)的中部活动连接有第二传动转杆(10)，所述第二传动转杆(10)的外表面活动套装有第二外套环(11)，所述转杆套接件(9)外表面的另一侧固定连接有限位夹持组件(12)；所述转动连接组件(4)包括有转动连接卡件(41)，所述转动连接卡件(41)的一侧固定连接有转动连接卡轴(42)，所述转动连接卡件(41)的另一侧活动套装有内转连接块(44)，所述转动连接卡件(41)的外表面固定连接有卡接外支杆(43)；所述限位夹持组件(12)包括有限位夹持座(121)，所述限位夹持座(121)外表面的一侧固定连接有衔接安装板(122)，所述衔接安装板(122)另一侧的左右两侧均开设有活动轴槽(123)，所述限位夹持座(121)的一侧固定套装有往复弹性架(124)，所述往复弹性架(124)外表面的左右两侧均固定连接有卡接轴杆(125)，所述卡接轴杆(125)的另一侧固定连接有卡接板块(126)，所述卡接板块(126)的另一侧活动套接有夹持臂(127)，所述限位夹持座(121)一侧的上下两面均开设有螺纹槽(1211)，所述螺纹槽(1211)的另一侧活动卡接有螺纹连接轴(1212)，所述往复弹性架(124)的内部开设有弹性槽(1242)，所述弹性槽(1242)的一侧固定连接有弹性连接支杆(1241)，所述弹性连接支杆(1241)的另一侧固定连接有弹性往复件(1243)，所述活动轴槽(123)的底部活动连接有紧固螺杆(1231)，所述夹持臂(127)外表面的左右两侧均...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈波平，
申请(专利权)人：嘉兴考普诺机械科技有限公司，
类型：发明
国别省市：