一种茯苓袋料栽培基质及茯苓袋料栽培方法技术

本发明专利技术公开了一种茯苓袋料栽培基质及茯苓袋料栽培方法。本发明专利技术茯苓袋料栽培基质包括以下按质量分数配比的物料：松针和松枝65

【技术实现步骤摘要】
一种茯苓袋料栽培基质及茯苓袋料栽培方法


[0001]本专利技术属于食药用菌栽培
，具体涉及一种茯苓袋料栽培基质及茯苓袋料栽培方法。

技术介绍

[0002]茯苓(Poria cocos(Schw)Wolf)又名云苓、松茯苓、松腴，属多孔菌科卧孔菌属的兼性寄生菌，是寄生在松树根部的好气性、喜干燥的腐生真菌。茯苓作为大宗传统中药，具有渗湿利尿、和胃健脾、宁心安神之功效，作为药食同源品种，茯苓不仅用于药用研发，还用于食品、保健、美容等领域。
[0003]茯苓是一种典型的木腐兼性寄生真菌，其菌丝既能侵害活的树根，又能吸收死树的营养而生存。常寄生在松科植物根部，依靠其菌丝在树根和树干中蔓延生长，分解、吸收松木养分和水分作为营养来源。
[0004]茯苓市场需求逐年增加，长期处于供不应求的状态。茯苓人工栽培多以松树段木栽培为主，每年因为栽培而消耗大量的松木资源，然而在国家严格的“天然林禁伐令”实施下，茯苓无论从单产量、总产量都呈下滑趋势，现在又面临松木的严格管控，茯苓产业面临的栽培所需的松木原木资源不足问题突出。

技术实现思路

[0005]为解决现有技术存在的问题，本专利技术从茯苓生长基质所需纤维素、木质素、碳氮比等方面考虑，提供一种茯苓袋料栽培基质及茯苓袋料栽培方法，本专利技术通过在松针和松枝中加入其它辅料，得到的栽培基质有利于茯苓菌丝的生长。本专利技术可以改变只能采用松木栽培茯苓的传统模式，减少对松木的消耗，保护生态环境，简化种植方法、降低劳动强度，提高松木利用率，为探索新的茯苓基质栽培提供新思路，有力支撑茯苓产业良性发展。
[0006]为了达到上述目的，本专利技术采取以下技术方案：
[0007]一种茯苓袋料栽培基质，包括以下按质量分数配比的物料：
[0008]松针和松枝65
‑
83.5％；
[0009]有机氮源10
‑
30％；
[0010]蔗糖1
‑
2％；
[0011]石膏1
‑
2％；
[0012]硫酸镁0.1
‑
0.5％；
[0013]过磷酸钙1
‑
2％。
[0014]优选的，所述有机氮源包括米皮、茭白秸秆、麸皮、芒杆、米糠、茭白叶等中的一种或几种。
[0015]优选的，所述栽培基质的碳氮比值为80
‑
100。
[0016]优选的，所述栽培基质的含水率为55
‑
60％。
[0017]本专利技术一种茯苓袋料栽培方法，包括以下步骤：
[0018]步骤1)，将以下物料按质量分数配比：
[0019]松针和松枝65
‑
83.5％；
[0020]有机氮源10
‑
30％；
[0021]蔗糖1
‑
2％；
[0022]石膏1
‑
2％；
[0023]硫酸镁0.1
‑
0.5％；
[0024]过磷酸钙1
‑
2％；
[0025]将上述物料混合搅拌，调节复配基质的碳氮比值为80
‑
100，调节含水率至55
‑
60％；
[0026]步骤2)，装袋，高温高压灭菌，制成茯苓栽培袋料；
[0027]步骤3)，接种茯苓菌种，25
‑
30℃培养28
‑
33天，待菌丝长满菌包下窖，接种茯苓菌核，结苓率98％以上。6
‑
7个月收获时，茯苓生物转化率达43％以上。茯苓多糖含量达70％以上，总三萜含量达0.70％以上。
[0028]优选的，有机氮源包括米皮、茭白秸秆、麸皮、芒杆、米糠、茭白叶的一种或几种。
[0029]优选的，步骤2)中，茯苓袋料装袋方法为：在菌袋底部竖放一根5
‑
8cm松木木段。
[0030]优选的，步骤3)中，茯苓菌核接种方式为：剪开袋子底部，将茯苓菌核接于木段上，覆盖沙土。
[0031]本专利技术研发了在松针松枝中加入其它辅料的茯苓袋料栽培基质，利用该基质接种茯苓菌种，所得茯苓多糖和总三萜高于段木栽培。本专利技术可以改变只能采用松木段木栽培茯苓的传统模式，为探索新的茯苓基质栽培技术提供新思路，有力支撑茯苓产业良性发展。
具体实施方式
[0032]以下具体实施例是对本专利技术提供的技术方案的进一步说明，但不应理解成对本专利技术的限制。
[0033]实施例1
[0034]一种茯苓袋料栽培方法，将松枝和松针76％、米糠12％、茭白叶8.5％、蔗糖1％、石膏1％硫酸镁0.5％、过磷酸钙1％，加水调含水率至60％，混合搅拌均匀，装袋并底部加木段，高温高压灭菌，制成茯苓栽培袋料。接种茯苓菌种，25
‑
30℃培养30天左右，待菌丝长满菌包下窖，接种茯苓菌核至木段并覆盖沙土，结苓率达98％，7个月收获时，茯苓生物转化率达43％。茯苓多糖含量达72％，总三萜含量达0.72％。
[0035]实施例2
[0036]一种茯苓袋料栽培方法，将松枝和松针82.6％、米皮13％、蔗糖1％、石膏1％、硫酸镁0.4％、过磷酸钙2％，加水调含水率至60％，混合搅拌均匀，装袋并底部加6cm松木木段，高温高压灭菌，制成茯苓栽培袋料。接种茯苓菌种，25
‑
30℃培养30天左右，待菌丝长满菌包下窖，接种茯苓菌核至木段并覆盖沙土，结苓率达99％，7个月收获时，茯苓生物转化率达46％。茯苓多糖含量达73％，总三萜含量达0.73％。
[0037]实施例3
[0038]一种茯苓袋料栽培方法，将松针和松枝82％、麸皮14.5％、蔗糖1％、石膏1％、硫酸镁0.5％、过磷酸钙1％，加水调含水率至60％，混合搅拌均匀，装袋并底部加木段，高温高压
灭菌，制成茯苓栽培袋料。接种茯苓菌种，25
‑
30℃培养30天左右，待菌丝长满菌包下窖，接种茯苓菌核至木段并覆盖沙土，结苓率达99％，7个月收获时，茯苓生物转化率达48％。茯苓多糖含量达74％，总三萜含量达0.75％。
[0039]实施例4
[0040]一种茯苓袋料栽培方法，将松枝和松针70％、芒杆10％、茭白叶15％、蔗糖1％、石膏2％、硫酸镁0.5％、过磷酸钙1.5％，加水调含水率至60％，混合搅拌均匀，装袋并底部加5cm松木木段，高温高压灭菌，制成茯苓栽培袋料。接种茯苓菌种，25
‑
30℃培养30天左右，待菌丝长满菌包下窖，接种茯苓菌核至木段并覆盖沙土，结苓率达100％，7个月收获时，茯苓生物转化率达45％。茯苓多糖含量达73％，总三萜含量达0.74％。
[0041]实施例5
[0042]一种茯苓袋料栽培方法，将松枝和松针81％、芒杆15％、蔗糖1％、石膏1％、硫酸镁0.5％过磷酸钙1.5％，加水调含水率至60％，混合搅拌均匀，装袋并底部加8cm松木木段，高温高压灭本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种茯苓袋料栽培基质，其特征在于，包括以下按质量分数配比的物料：松针和松枝65
‑
83.5％；有机氮源10
‑
30％；蔗糖1
‑
2％；石膏1
‑
2％；硫酸镁0.1
‑
0.5％；过磷酸钙1
‑
2％。2.如权利要求1所述茯苓袋料栽培基质，其特征在于，所述有机氮源包括米皮、茭白秸秆、麸皮、芒杆、米糠、茭白叶中的一种或几种。3.如权利要求1或2所述茯苓袋料栽培基质，其特征在于，所述栽培基质的碳氮比值为80
‑
100。4.如权利要求1或2所述茯苓袋料栽培基质，其特征在于，所述栽培基质的含水率为55
‑
60％。5.一种茯苓袋料栽培方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1)，将以下物料按质量分数配比：松针和松枝65
‑
83.5％；有机氮源10
‑
30％；蔗糖1
‑
2％...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金萍，张甜甜，王文治，徐英顺，
申请(专利权)人：安徽天赋生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：