本发明专利技术公开一种吸附式芯片转移装置，其包括基板、滑板、驱动组件、活动座、吸杆、吸咀及弹性件，滑板沿纵向可滑动地设于基板上，驱动组件驱动滑板移动，活动座沿纵向可滑动地设于滑板上，吸杆安装在活动座上，吸杆与真空发生器连接，吸咀连接在吸杆的下端，弹性件沿活动座的滑动方向可伸缩地设于滑板与活动座之间，活动座搭抵在弹性件的上端，从而使得活动座悬浮在滑板上。本发明专利技术的吸附式芯片转移装置，吸附芯片时对芯片起到了缓冲作用，有效克服了吸取芯片过程中，芯片因受到过大压力而发生损坏的情况，实现了芯片的无损转移。本发明专利技术还公开了一种带有该吸附式芯片转移装置的芯片返修设备。备。备。
【技术实现步骤摘要】
一种吸附式芯片转移装置及芯片返修设备
[0001]本专利技术涉及芯片转移
，特别地，涉及一种吸附式芯片转移装置及芯片返修设备。
技术介绍
[0002]在GBA芯片返修过程中，通常使用芯片返修设备进行操作，其主要负责对芯片进行拆焊、贴装及焊接。贴装芯片时，吸咀向下移动并与芯片接触，然后通过吸咀将芯片吸附住并转移至电路板上的待焊接位置，该过程中，若吸咀下行的行程控制不当，吸咀会对芯片施加较大的压力，容易导致芯片因受压过大而发生损坏。
[0003]因此，在芯片返修
，如何实现芯片的无损转移成为该领域亟待解决的问题。
技术实现思路
[0004]基于此，有必要提供一种可对芯片起到缓冲作用的吸附式芯片转移装置；
[0005]还有必要提供一种带有该吸附式芯片转移装置的芯片返修设备。
[0006]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种吸附式芯片转移装置，包括基板、滑板、驱动组件、活动座、吸杆、吸咀及弹性件，所述滑板沿纵向可滑动地设于所述基板上，所述驱动组件驱动所述滑板移动，所述活动座沿纵向相对可滑动地设于所述滑板上，所述吸杆安装在所述活动座上，所述吸杆与真空发生器连接，所述吸咀连接在所述吸杆的下端，所述弹性件沿所述活动座的滑动方向可伸缩地设于所述滑板与所述活动座之间，所述活动座搭抵在所述弹性件的上端，从而使得所述活动座悬浮在所述滑板上。
[0007]进一步地，所述滑板上连接有支撑块，所述活动座上对应所述支撑块连接有搭抵块，所述弹性件的下端与所述支撑块抵持，所述搭抵块搭抵在所述弹性件的上端。
[0008]进一步地，所述支撑块的上端面上固定连接有导向柱，所述导向柱可滑动地贯穿所述搭抵块，所述弹性件为弹簧，该弹簧套设在所述导向柱的外部。
[0009]进一步地，所述活动座上安装有双轴电机，所述双轴电机的输出轴为中空管状结构，所述双轴电机的输出轴的下端通过联轴器与所述吸杆的上端连接，所述双轴电机的输出轴的上端通过转接头与所述真空发生器连接。采用精密吸杆和中空式电机直连，提高了吸杆垂直度，增强吸力满足大尺寸BGA芯片的吸取和贴装。
[0010]进一步地，所述活动座包括连接座及相对设置在所述连接座上的第一固定座和第二固定座，所述连接座与所述滑板相对可滑动地连接，所述第一固定座和所述第二固定座均与所述连接座相互垂直，所述吸杆均可转动地贯穿所述第一固定座和所述第二固定座。
[0011]进一步地，所述驱动组件包括驱动电机、主动带轮、从动带轮及传动带，所述驱动电机固定安装在所述基板相对滑板的一侧，所述主动带轮和所述从动带轮均与所述基板可转动地连接，所述驱动电机的输出轴与所述主动带轮连接，所述传动带同时套设在所述主动带轮和所述从动带轮的外部，且所述传动带的一侧与所述滑板固定连接。
[0012]进一步地，所述吸附式芯片转移装置还包括光电开关和控制器，所述光电开关包括安装在所述滑板上的发射器及安装在所述活动座上的接收器，所述接收器及所述真空发生器均与所述控制器电性连接。
[0013]一种芯片返修设备，所述芯片返修设备包括前述任一项所述的吸附式芯片转移装置。
[0014]进一步地，所述芯片返修设备还包括用于放置芯片的载台机构，所述吸附式芯片转移装置可活动地设于所述载台机构的上方。
[0015]进一步地，所述芯片返修设备还包括机台，所述载台机构设于所述机台上，所述机台上固定安装有纵梁，所述纵梁上可滑动地安装有横梁，所述横梁和所述纵梁相互垂直，所述横梁上可滑动地安装有活动板，所述基板与所述活动板固定连接。
[0016]本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的吸附式芯片转移装置或芯片返修设备，结构紧凑，设计巧妙，可将吸咀悬停在某一高度，当活动座向下移动并使得吸咀抵压芯片时，弹性件逐渐复位，从而起到了良好的缓冲作用，使得活动座作用在芯片上的作用力大大减小，有效克服了吸取芯片过程中，芯片因受到过大压力而发生损坏的情况，实现了芯片的无损转移。尤其是针对小尺寸芯片的贴装，对其表面产生的压力更大，存在的隐患更大，应用本专利技术的吸附式芯片转移装置或芯片返修设备，能够提高使用过程中的可靠性。
[0017]本专利技术还提供了一种拆焊效率高、可及时吸取芯片的拆焊加热机构、带有该拆焊加热机构的加热装置以及带有该加热装置的芯片返修设备。
[0018]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种拆焊加热机构，包括固定板、滑动板、滑动板驱动件、加热模块、吸取杆及吸取杆驱动件，所述滑动板沿纵向可滑动地设于所述固定板上，所述驱动板驱动件驱动所述滑动板移动，所述加热模块固定安装在所述滑动板上，所述吸取杆与真空发生器连接且沿纵向可滑动地设于所述滑动板上，所述加热模块包括安装在所述滑动板上的壳体、设于所述壳体顶部的风机及设于所述壳体内部的加热器，所述壳体的底部开设有开口，所述吸取杆在所述吸取杆驱动件的驱动下可移动地贯穿所述开口。
[0019]进一步地，所述壳体呈盒装结构，所述风机具有多个，多个所述风机均匀分布在所述吸取杆相对的两侧，所述壳体的顶部开设有多个进风口，一个所述风机与一个所述进风口对应连接。
[0020]进一步地，所述壳体内位于所述加热器的上方设置有隔热板，所述隔热板上开设有多个均匀分布的导风槽。
[0021]进一步地，所述加热器为陶瓷加热器。
[0022]进一步地，所述吸取杆驱动件包括固定连接在所述滑动板上的吸取杆电机及沿纵向可滑动地设于所述滑动板上的滑动块，所述吸取杆电机的输出轴为螺杆且与所述滑动块螺纹连接，所述吸取杆连接在所述滑动块上。
[0023]一种加热装置，所述加热装置包括前述任一项所述的拆焊加热机构，所述加热装置还包括底部加热机构和局部加热机构，所述拆焊加热机构、局部加热机构及底部加热机构由上至下依次设置，待加热电路板位于所述拆焊加热机构与所述局部加热机构之间，所述局部加热机构与所述拆焊加热机构同步移动。
[0024]一种芯片返修设备，所述芯片返修设备包括前述的加热装置，所述芯片返修设备
还包括机台，所述底部加热机构固定安装在所述机台上，所述拆焊加热机构和所述局部加热机构可相对移动地设于所述机台的上方，所述机台上固定安装有纵梁，所述纵梁上可滑动地安装有横梁，所述横梁和所述纵梁相互垂直，所述横梁上可滑动地安装有活动板，所述固定板固定安装在所述活动板上。
[0025]进一步地，所述局部加热机构包括出风腔体、连接管及连通于所述出风腔体与所述连接管之间的筒式加热器，所述出风腔体的顶部开设有多个出风孔，所述出风腔体与所述壳体相对应，所述连接管通过所述连接臂与所述活动板连接，所述连接管与气源连通。
[0026]进一步地，所述芯片返修设备还包括用于放置芯片的载台机构及吸附式芯片转移装置，所述载台机构安装在所述机台上，所述吸附式芯片转移装置可活动地设于所述载台机构的上方。
[0027]本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的拆焊加热机构或加热装置或芯片返修设备，拆焊时配备单独的吸取杆以吸取拆焊芯片，当加热模块完成拆焊工作后本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种吸附式芯片转移装置，其特征在于：包括基板、滑板、驱动组件、活动座、吸杆、吸咀及弹性件，所述滑板沿纵向可滑动地设于所述基板上，所述驱动组件驱动所述滑板移动，所述活动座沿纵向相对可滑动地设于所述滑板上，所述吸杆安装在所述活动座上，所述吸杆与真空发生器连接，所述吸咀连接在所述吸杆的下端，所述弹性件沿所述活动座的滑动方向可伸缩地设于所述滑板与所述活动座之间，所述活动座搭抵在所述弹性件的上端，从而使得所述活动座悬浮在所述滑板上。2.如权利要求1所述的吸附式芯片转移装置，其特征在于：所述滑板上连接有支撑块，所述活动座上对应所述支撑块连接有搭抵块，所述弹性件的下端与所述支撑块抵持，所述搭抵块搭抵在所述弹性件的上端。3.如权利要求2所述的吸附式芯片转移装置，其特征在于：所述支撑块的上端面上固定连接有导向柱，所述导向柱可滑动地贯穿所述搭抵块，所述弹性件为弹簧，该弹簧套设在所述导向柱的外部。4.如权利要求1所述的吸附式芯片转移装置，其特征在于：所述活动座上安装有双轴电机，所述双轴电机的输出轴为中空管状结构，所述双轴电机的输出轴的下端通过联轴器与所述吸杆的上端连接，所述双轴电机的输出轴的上端通过转接头与所述真空发生器连接。5.如权利要求1所述的吸附式芯片转移装置，其特征在于：所述活动座包括连接座及相对设置在所述连接座上的第一固定座和第二固定座，所述连接座与所述滑板相对可滑动地连接，所述第一固定座和所述第二固定座...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈魏，潘兵，
申请(专利权)人：快克智能装备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。