【技术实现步骤摘要】
物理气相沉积等离子体分布调控的永磁装置
[0001]本技术涉及物理气相沉积
,具体为物理气相沉积等离子体分布调控的永磁装置。
技术介绍
[0002]物理气相沉积技术表示在真空条件下,采用物理方法,将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子,并通过低压气体(或等离子体)过程,在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。物理气相沉积的主要方法有,真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离子镀膜,及分子束外延等。发展到目前,物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。
[0003]目前现有的物理气相沉积等离子体分布调控的永磁装置,结构简单,一般不具备方向调节工作,且有很多不足之处需要进行改进,从而降低了使用性能,因此专利技术一种物理气相沉积等离子体分布调控的永磁装置。
技术实现思路
[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足,本技术试图克服以上缺陷,因此本技术提供了物理气相沉积等离子体分布调控的永磁装置,通过添加了可以 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.物理气相沉积等离子体分布调控的永磁装置,包括支撑固定底座(1),其特征在于:所述支撑固定底座(1)的上端安装有支撑固定机架(2),所述支撑固定机架(2)的前端安装有垂直限位块(3),所述垂直限位块(3)的右端安装有水平限位块(4),所述支撑固定机架(2)的前端安装有方向调节转盘(5),所述方向调节转盘(5)的一端安装有弧形调节齿条(6),所述方向调节转盘(5)远离支撑固定机架(2)的一端安装有四组限位固定卡块(7),所述方向调节转盘(5)远离支撑固定机架(2)的一端安装有限位固定螺栓(8),所述方向调节转盘(5)远离弧形调节齿条(6)的一端安装有动态调节限位块(9),所述方向调节转盘(5)远离支撑固定机架(2)的一端安装有永磁工作装置(10),所述支撑固定机架(2)的前端安装有传动工作机箱(11),所述传动工作机箱(11)的内部开设有传动工作槽孔(12),所述传动工作槽孔(12)的内部安装有传动受力转轴(13),所述传动受力转轴(13)的上安装有方向调节齿轮(14),所述方向调节转盘(5)的前端开设有螺纹限位槽孔(15),所述永磁工作装置(10)的内部开设有定位导向通孔(...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨武,杨志,
申请(专利权)人:江苏信核芯微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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