一种不同朝向元件封装的集成电路构件制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB板封装技术领域，公开了一种不同朝向元件封装的集成电路构件，包括，芯板，通槽，设置在通槽中的元件A和元件B，元件A铜柱面朝上、元件B铜柱面朝下，设置在PCB芯板上表面的第一填充层，设置在芯板下表面的第二填充层，设置在第一填充层和第二填充层外侧的介电层，设置在介电层外侧面上的第一导电线路，穿过第一填充层和介电层的第二导电线路，穿过第二填充层和介电层的第三导电线路。其有益效果在于，在同一PCB板中同时埋置不同面次朝向元件，实现增层的两个面分别与元件互连，且流程简单易操作。且流程简单易操作。且流程简单易操作。

【技术实现步骤摘要】
一种不同朝向元件封装的集成电路构件


[0001]本技术涉及PCB板封装
，特别是涉及一种不同朝向元件封装的集成电路构件。

技术介绍

[0002]随着电子产品向小体积高性能的发展趋势，PCB印制线路板需要承载的电子元件越来越多，而PCB印制板表面空间有限，因此越来越多的原本贴装于PCB印制板表面的电子元件通过内埋方式直接封装到PCB板内，这样可以节省表面贴装空间，减小产品体积，提高性能。
[0003]业界有在PCB印制线路板芯板上开槽，将元件由胶带或其它承载物固定在槽内，再用填料使用Moulding工艺填充槽内缝隙，然后撕掉胶带热压增层，通过沉铜电镀导通孔实现单一面次与元件互连。若有多个槽，则每个槽内的元件需要保持统一的放置面次，才能使后续增层后，互连元件与增层的导通孔介质层厚度在可控的范围内，因此增层只能在单一面次上与元件互连。若要实现增层在两个面上与元件互连，则需先埋置一个元件，然后再开槽埋置另一个不同放置面次的元件，流程增长。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是：提供一种在芯板的不同槽内同时埋置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种不同朝向元件封装的集成电路构件，其特征在于：包括，芯板(1)，所述芯板(1)上设置通槽(3)，所述通槽(3)至少包括第一通槽(3a)和第二通槽(3b)；元件(2)，设置在所述芯板(1)的所述通槽(3)中，所述元件(2)至少包括元件A(2a)和元件B(2b)，设置在所述第一通槽(3a)中的元件A铜柱面朝上、设置在所述第二通槽(3b)中的元件B铜柱面朝下；第一填充层(6)，设置在所述芯板(1)上表面并覆盖所述芯板(1)的上表面；第二填充层(8)，设置在所述芯板(1)下表面并覆盖所述芯板(1)的下表面；介电层(9)，设置在所述第一填充层(6)的上表面和/或所述第二填充层(8)的下表面，所述介电层(9)至少为一层；第一导电线路(10)，设置在介电层(9)的外侧面上；第二导电线路(11a)，所述第二导电线路(11a)穿过所述第一填充层(6)和介电层(9)，分别与元件A(2a)和所述第一导电线路(10)电性连接；第三导电线路(11b)，所述第三导电线路(11b)穿过所述第二填充层(8)和介电层(9)，分别与元件B(2b)和所述第一导电线路(10)电性连接。2.根据权利要求1所述的不同朝向元件封装的集成电路构件，其特征在于：第一补强填充层(5)设置在所述通槽(3)的上开口和所述第一填充层(6)之间，第二补强填充层(7...

【专利技术属性】
技术研发人员：岑文锋，陈俭云，白杨，吴少晖，邓朝松，何亚志，孔令文，
申请(专利权)人：安捷利美维电子厦门有限责任公司，
类型：新型
国别省市：