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本实用新型涉及PCB板封装技术领域，公开了一种不同朝向元件封装的集成电路构件，包括，芯板，通槽，设置在通槽中的元件A和元件B，元件A铜柱面朝上、元件B铜柱面朝下，设置在PCB芯板上表面的第一填充层，设置在芯板下表面的第二填充层，设置在第一填...
该专利属于安捷利美维电子（厦门）有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过安捷利美维电子（厦门）有限责任公司授权不得商用。

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