电子组件及电子组件的制备方法技术

本发明专利技术实施例提供一种电子组件(10)及电子组件的制备方法，电子组件(10)包括弹性基底(100)、可拉伸导线层(200)和电子元件(300)，可拉伸导线层(200)电连接于电子元件(300)，弹性基底(100)内设置有填充层(110)，所述填充层(110)在所述可拉伸导线层(200)上的投影与所述电子元件(300)在所述可拉伸导线层(200)上的投影至少部分重叠，所述弹性基底(100)和所述填充层(110)构成衬底(1000)，所述衬底(1000)的拉伸率呈渐变式分布。本申请实施例可以改善电子组件(10)电连接失效的情况。以改善电子组件(10)电连接失效的情况。以改善电子组件(10)电连接失效的情况。以改善电子组件(10)电连接失效的情况。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：雷晓华，
申请(专利权)人：深圳市柔宇科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：