兼容垂直传输结构的内嵌微流道印制电路板及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种兼容垂直传输结构的内嵌微流道印制电路板及制备方法，包括自上而下依次布置的顶部多层布线层、金属芯板和底部多层布线层，金属芯板内部设置有用于散热的内嵌微流道，金属芯板未设置内嵌微流道的区域设置有保护穿孔，保护穿孔内设置有绝缘保护圈，绝缘保护圈内设置有互连内孔，互连内孔贯穿顶部多层布线层和底部多层布线层，形成用于传输两侧信号的垂直传输通道；实现高效散热的同时，无需借助连接器、电缆、绝缘子等即可实现金属芯微流道正反两侧电气信号的互连互通。芯微流道正反两侧电气信号的互连互通。芯微流道正反两侧电气信号的互连互通。

【技术实现步骤摘要】
兼容垂直传输结构的内嵌微流道印制电路板及制备方法


[0001]本专利技术涉及微电子散热
，具体而言，涉及一种兼容垂直传输结构的内嵌微流道印制电路板及制备方法。

技术介绍

[0002]印制电路板是一种通用的电子系统基板，是元器件高密度集成的重要载体。传统的印制电路板主要由有机材料和铜布线层材料组成，由于有机材料的热导率很低(通常＜1W/m
·
K)，很难满足高密度集成大功率电子器件的应用需求。
[0003]可以通过将微流道散热技术与印制电路板高密度集成技术相结合，构建内嵌微流道印制电路板的方法，将内嵌微流道的金属芯板集成在印制电路板内，实现以下技术优势：(1)通过以液体为冷却介质的微流道散热技术，实现局部区域高热流密度散热；(2)通过将微流道集成在印制电路板内，取代外置金属微流道冷板的集成方法，显著提升集成密度。因此，内嵌微流道印制电路板在大功率电子器件系统集成领域有广泛的应用前景。然而，在印制电路板内嵌入全金属结构后，隔绝了其正反两侧电信号的垂直传输，给电路系统的设计增加了难度。
[0004]中国专利技术专本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种兼容垂直传输结构的内嵌微流道印制电路板，其特征在于，包括自上而下依次布置的顶部多层布线层、金属芯板和底部多层布线层，所述金属芯板内部设置有用于散热的内嵌微流道，所述金属芯板未设置内嵌微流道的区域设置有保护穿孔，所述保护穿孔内设置有绝缘保护圈，所述绝缘保护圈内设置有互连内孔，互连内孔贯穿顶部多层布线层和底部多层布线层，形成用于传输两侧信号的垂直传输通道。2.根据权利要求1所述的兼容垂直传输结构的内嵌微流道印制电路板，其特征在于，所述金属芯板材料为铜、铝和钼铜合金等。3.根据权利要求1所述的兼容垂直传输结构的内嵌微流道印制电路板，其特征在于，所述内嵌微流道的宽度为100μm
‑
3mm。4.根据权利要求1所述的兼容垂直传输结构的内嵌微流道印制电路板，其特征在于，所述绝缘保护圈的厚度不小于0.2mm。5.根据权利要求1所述的兼容垂直传输结构的内嵌微流道印制电路板，其特征在于，所述保护穿孔孔壁与所述内嵌微流道的侧壁最小间距不小于1mm。6.根据权利要求1所述的兼容垂直传输结构的内嵌微流道印制电路板，其特征在于，所述顶部多层布线层包括顶部有机基材层和设置在所述顶部有机基材层上的顶部铜布线层，所述顶部有机基材层和顶部铜布线层的层数为n层，10≥n≥1。7.根据权利要求1所述的兼容垂直传输结构的内嵌微流道印制电路板，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐诺心，张剑，边方胜，曾策，徐榕青，戴广乾，龚小林，卢军，蒋瑶珮，谢国平，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
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