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本发明公开了一种兼容垂直传输结构的内嵌微流道印制电路板及制备方法，包括自上而下依次布置的顶部多层布线层、金属芯板和底部多层布线层，金属芯板内部设置有用于散热的内嵌微流道，金属芯板未设置内嵌微流道的区域设置有保护穿孔，保护穿孔内设置有绝缘保护...
该专利属于中国电子科技集团公司第二十九研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第二十九研究所授权不得商用。

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