【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】一种图形化衬底、发光二极管及制备方法
本专利技术涉及半导体器件
,具体涉及一种图形化衬底、发光二极管及制备方法。
技术介绍
由于异质衬底和外延材料存在晶格失配和热膨胀系数失配问题,所以异质外延材料的内部具有很高的位错密度,这样会引起载流子泄露,从而降低内量子效率。为了抑制位错的产生及滑移,得到低位错密度、高晶体质量的外延层,现有技术中发展了图形化衬底技术。图形化衬底技术通过在异质衬底表面制作具有细微结构的图形,然后在这种图形化的衬底表面进行LED材料外延。图形化的界面改变了外延材料的生长过程,能抑制缺陷向外表面延伸,提高器件的内量子效率。一般地,图形化衬底的磊晶面占比越少,其外延层的位错密度越低,LED亮度越高。但是,目前的图形化衬底的磊晶面占比下降受限;并且当磊晶面面积过少时,容易导致磊晶困难,不利于外延出高质量的外延层。
技术实现思路
为了解决
技术介绍
中至少一个技术问题,本专利技术提供一种图形化衬底、发光二极管及制备方法,能够进一步降低磊晶面的占比,并保证外延磊晶的质量,提高发光器件的内量子效率和光提取效率。本专利技术所采用的技术方案具体如下:根据本专利技术的一个方面,提供一种图形化衬底,图形化衬底包括衬底以及形成在衬底表面上的若干个周期性紧密排布的图形结构,图形结构包括形成于衬底的表面的第一部分以及形成在第一部分上方的第二部分,相邻的图形结构之间的最小距离小于或等于0.1μm。可选地,第一部分的顶部的横截面积等于第二部分的底部的横截面积。可选地, ...
【技术保护点】
1.一种图形化衬底,其特征在于,所述图形化衬底包括衬底以及形成在所述衬底表面上的若干个周期性紧密排布的图形结构,所述图形结构包括形成于所述衬底的表面的第一部分以及形成在所述第一部分上方的第二部分,相邻的所述图形结构之间的最小距离小于或等于0.1μm。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种图形化衬底,其特征在于,所述图形化衬底包括衬底以及形成在所述衬底表面上的若干个周期性紧密排布的图形结构,所述图形结构包括形成于所述衬底的表面的第一部分以及形成在所述第一部分上方的第二部分,相邻的所述图形结构之间的最小距离小于或等于0.1μm。
2.根据权利要求1所述的图形化衬底,其特征在于,所述第一部分的顶部的横截面积等于所述第二部分的底部的横截面积。
3.根据权利要求1或2所述的图形化衬底,其特征在于,所述第一部分形成为多棱台,所述第二部分形成为横截面积自底部向顶部逐渐减小的结构。
4.根据权利要求3所述的图形化衬底,其特征在于,所述第二部分为多棱锥或多棱台。
5.根据权利要求4所述的图形化衬底,其特征在于,所述多棱锥或多棱台的侧棱与底面的夹角为30°~90°。
6.根据权利要求1所述的图形化衬底,其特征在于,所述第一部分的高度占整个所述图形结构高度的0%~100%。
7.根据权利要求1所述的图形化衬底,其特征在于,形成所述图形结构的第一部分和第二部分的材料不同,其中形成所述第一部分的材料与所述衬底的材料相同。
8.根据权利要求7所述的图形化衬底,其特征在于,形成所述第二部分的材料为形核抑制材料。
9.根据权利要求8所述的图形化衬底,其特征在于,形成的所述形核抑制材料为透明不吸光材料,所述透明不吸光材料选自SiO2、SiN、Si2N、Si2N3、Si3N4、MgF2、CaF2、Al2O3、SiO、TiO2、Ti3O5、Ti2O3、TiO、Ta2O5、HfO2、ZrO2、Nb2O5、MgO、ZnO、Y2O3、CeO2、CeF3、LaF3、YF3、BaF2、AlF3、Na3AlF6、Na5Al3F14、ZnS、ZnSe中的一种或多种。
10.根据权利要求1所述的图形化衬底,其特征在于,所述图形结构之间暴露出的所述衬底的磊晶面占所述图形化衬底的表面的比例小于14%。
11.一种图形化衬底的制备方法,其特征在于,包括:
提供一衬底,
在所述衬底的表面上形成若干个图形结构,所述图形结构在所述衬底表面呈周期性紧密排布;
其中,所述图形结构包括位于所述衬底的表面的第一部分以及位于所述第一部分的上方的第二部分,相邻的所述图形结构之间的最小距离小于或等于0.1μm。
12.根据权利要求11所述的图形化衬底的制备方法,其特征在于,所述第一部分的顶部的截面面积等于所述第二部分的底部的截面面积。
13.根据权利要求11或12所述的图形化衬底的制备方法,其特征在于,所述第一部分形成为多棱台,所述第二部分形成为横截面积自底部向顶部逐渐减小的结构。
14.根据权利要求13所述的图形化衬底的制备方法,其特征在于,所述第二部...
【专利技术属性】
技术研发人员:李彬彬,霍曜,苏贤达,李瑞评,吴福仁,王兴林,梅晓阳,
申请(专利权)人:福建晶安光电有限公司,
类型:发明
国别省市:福建;35
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