电子封装件布置及相关方法技术

公开了电子封装件布置及相关方法，这些布置及方法提供改进的热管理和电磁屏蔽中的一种或多种。公开了电子封装件，这些电子封装件包括一个或多个电子器件、包覆成型体、及均热片或金属框架结构的布置。均热片或金属框架结构可被布置在电子器件的上方以形成散热路径，这些散热路径在一个或多个方向上(包括在电子封装件的上方和下方)从电子器件中吸收操作热。均热片或金属框架结构也可布置为形成电磁屏蔽，这些电磁屏蔽减少在电子封装件内各电子器件之间的串扰并且阻止不需要的发射逸出或者进入电子封装件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子封装件布置及相关方法
本公开涉及布置及相关方法，具体地涉及具有改进的热管理和电磁屏蔽中的一种或多种的电子封装件布置。
技术介绍
在现代社会中，电子封装件、部件和模块已变得普遍存在。电子工业通常宣告加速的时钟速度和更小的集成电路模块。虽然这些器件的好处有很多，但更小和更快的电子器件会产生问题。尤其是，高时钟速度固有地需要在信号电平之间进行快速转换。在信号电平之间的快速转换在整个电磁频谱中产生电磁发射。这种发射受到美国联邦通信委员会(FCC)和其它监管机构的管控。此外，快速转换固有地意味着更高的频率。更高的频率意味着更短的波长，从而需要更短的导电元件起天线的作用以传播这些电磁发射。电磁发射从发射源中发出并且会撞击到其它电子器件上。如果在被撞击电子器件处的发射的信号强度足够高，那么该发射会干扰被撞击电子器件的操作。此现象有时被称作电磁干扰(EMI)或串扰。应对电磁干扰(EMI)和串扰有时被称为电磁兼容(EMC)。其它器件(如收发模块)固有地具有许多辐射元件，这些辐射元件引起电磁干扰问题。因此，甚至不具有高时钟速度的电子封装件和模块会需要解决电磁干扰问题。减少电磁干扰以遵守联邦通信委员会(FCC)法规的一种方法是对电子模块进行电磁屏蔽。通常，屏蔽是由包围电子模块的接地导电材料而形成。当来自电子模块的电磁发射撞击导电材料的内表面时，电磁发射经过接地导电材料被电短路，由此减少发射。同样地，当来自另一个辐射元件的发射撞击导电材料的外表面时，发生类似的电短路，并且电子模块经受减少的来自其它电子模块的电磁干扰。与更小和更快电子器件相关的另一个问题牵涉到热管理。电子封装件内部的紧密包装高频器件往往会在紧凑空间中产生升高水平的热。在这种电子封装件内部的热拥挤可以导致操作温度的升高及容纳于其中的电子器件的性能下降。随着由于微型化而导致电子封装件继续变小，形成有效的电磁屏蔽并提供有效的热管理(其不显著地增加尺寸)则变得越来越困难。因此，本
继续寻找能够克服这种问题的改进的电子封装件。
技术实现思路
本公开涉及电子封装件布置及相关方法，具体地涉及提供改进的热管理和电磁屏蔽中的一种或多种的电子封装件布置。公开了电子封装件，这些电子封装件包括一个或多个电子器件、包覆成型体、及均热片或金属框架结构的布置。可将均热片或金属框架结构布置在电子器件的上方以形成散热路径，这些散热路径在一个或多个方向上(包括在电子封装件的上方和下方)从电子器件中吸收操作热。均热片或金属框架结构也可布置为形成电磁屏蔽，这些电磁屏蔽减少在电子封装件内部各电子器件之间的串扰以及阻止由于逸出或者进入电子封装件所产生的不需要的发射。在一个方面，电子封装件包括：基板，该基板形成第一面和与第一面相反的第二面；第一电子器件，该第一电子器件被安装在基板的第一面上；包覆成型体，该包覆成型体是在第一面上并且布置在第一电子器件的外周边缘的周围，该包覆成型体形成第一凹槽，该第一凹槽经过包覆成型体延伸至第一面；及均热片，该均热片布置在第一电子器件的上方使得第一电子器件在均热片与基板之间，并且该均热片进一步布置在第一凹槽内使得均热片热耦合到第一电子器件和基板的第一面。在某些实施方案中，包覆成型体的上表面与第一电子器件的上表面是共面的。在某些实施方案中，在均热片与第一电子器件之间的界面没有包覆成型体。在某些实施方案中，热界面材料布置在均热片与基板之间。在某些实施方案中，在均热片与包覆成型体之间在凹槽内形成有间隙。该间隙可包含热界面材料。在某些实施方案中，该电子封装件还包括安装在基板的第一面上的第二电子器件，其中第一凹槽布置在第一电子器件与第二电子器件之间。在某些实施方案中，将均热片电接地，从而在第一电子器件与第二电子器件之间在第一凹槽内形成电磁屏蔽。在某些实施方案中，该电子封装件还包括第二凹槽，该第二凹槽沿第一电子器件和第二电子器件的周边延伸，使得均热片进一步在第一电子器件和第二电子器件的周边的周围形成电磁屏蔽。在某些实施方案中，第一凹槽与第二凹槽是相连的。在某些实施方案中，第一凹槽形成为包围在基板的第一面上的第一电子器件。在某些实施方案中，均热片形成电磁屏蔽，该电磁屏蔽包围在基板的第一面上的第一电子器件。在另一个方面，涉及一种方法，包括：提供基板，该基板包括第一面和与第一面相反的第二面；将第一电子器件安装在基板的第一面上；在第一电子器件的外周边缘的周围形成包覆成型体，该包覆成型体形成凹槽，该凹槽经过包覆成型体延伸至基板的第一面；将均热片放置在第一电子器件的上方和凹槽内，使得均热片热耦合到第一电子器件和基板的第一面。在某些实施方案中，形成包覆成型体包括薄膜辅助成型过程。在某些实施方案中，该方法还包括：在将均热片放置在第一电子器件的上方之前，使包覆成型体平面化以暴露第一电子器件的上表面。在某些实施方案中，在均热片与包覆成型体之间在凹槽内形成有间隙。在另一个方面，涉及一种电子封装件，其包括：基板，该基板形成第一面和与第一面相反的第二面；第一电子器件，该第一电子器件被安装在基板的第一面上；在第一面上的包覆成型体，该包覆成型体形成第一凹槽，该第一凹槽经过包覆成型体延伸至基板的第一面；及金属框架结构，该金属框架结构布置在包覆成型体的上方和第一凹槽内，使得该金属框架结构形成用于第一电子器件的电磁屏蔽。在某些实施方案中，在金属框架结构与包覆成型体之间在第一凹槽内形成有间隙。在某些实施方案中，该间隙包含热界面材料。在某些实施方案中，一部分的包覆成型体布置在金属框架结构与第一电子器件之间。在某些实施方案中，该电子封装件还包括安装在基板的第一面上的第二电子器件，其中第一凹槽布置在第一电子器件与第二电子器件之间，使得金属框架结构在第一电子器件与第二电子器件之间形成电磁屏蔽。在某些实施方案中，该电子封装件还包括第二凹槽，该第二凹槽沿第一电子器件和第二电子器件的周边而延伸，使得金属框架结构进一步围绕第一电子器件和第二电子器件的周边形成电磁屏蔽。在某些实施方案中，第一凹槽与第二凹槽是相连的。在另一个方面，可将任何的前述方面、和/或如本文中所描述的各种单独方面和特征加以组合以便获得另外的优点可将如本文中所公开的任何的各种特征和元件与一个或多个其它的公开特征和元件加以组合，除非本文中指出相反的情况。在结合附图阅读以下优选实施方案的详细描述之后，本领域技术人员将领会本公开的范围并了解其另外的方面。附图说明并入本说明书中且构成本说明书的一部分的附图说明了本公开的若干方面，并且连同描述是用来解释本公开的原理。图1A是根据本文中所公开实施方案的用于均热片、一个或多个电子器件、和包覆成型体的电子封装件布置的剖视图。图1B是图1A的电子封装件的俯视图。图2A是图1A的电子封装件的剖视图，该电子封装件包括或者被安装到底部散热器。图2B是图2A的电子封装件的剖视图，该电子封装件包括或者被安装到顶部散热器。图3A-图3E是根据本文中所公开实施方案的处于各种制造状态中的图1A的电子封装件的剖视图。图4是根据本文中所公开实施方案本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装件，包括：/n基板，所述基板形成第一面和与所述第一面相反的第二面；/n第一电子器件，所述第一电子器件被安装在所述基板的所述第一面上；/n包覆成型体，所述包覆成型体是在所述基板的所述第一面上并且被布置在所述第一电子器件的外周边缘的周围，所述包覆成型体形成第一凹槽，所述第一凹槽经过所述包覆成型体而延伸至所述基板的所述第一面；以及/n均热片，所述均热片被布置在所述第一电子器件的上方使得所述第一电子器件在所述均热片与所述基板之间，并且所述均热片进一步布置在所述第一凹槽内使得所述均热片热耦合到所述第一电子器件和所述基板的所述第一面。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181220 US 62/782,373;20190923 US 16/579,0801.一种电子封装件，包括：
基板，所述基板形成第一面和与所述第一面相反的第二面；
第一电子器件，所述第一电子器件被安装在所述基板的所述第一面上；
包覆成型体，所述包覆成型体是在所述基板的所述第一面上并且被布置在所述第一电子器件的外周边缘的周围，所述包覆成型体形成第一凹槽，所述第一凹槽经过所述包覆成型体而延伸至所述基板的所述第一面；以及
均热片，所述均热片被布置在所述第一电子器件的上方使得所述第一电子器件在所述均热片与所述基板之间，并且所述均热片进一步布置在所述第一凹槽内使得所述均热片热耦合到所述第一电子器件和所述基板的所述第一面。


2.根据权利要求1所述的电子封装件，其中所述包覆成型体的上表面与所述第一电子器件的上表面是共面的。


3.根据权利要求1所述的电子封装件，其中在所述均热片与所述第一电子器件之间的界面没有所述包覆成型体。


4.根据权利要求1所述的电子封装件，其中热界面材料被布置在所述均热片与所述基板之间。


5.根据权利要求1所述的电子封装件，其中在所述均热片与所述包覆成型体之间在所述凹槽内形成有间隙。


6.根据权利要求5所述的电子封装件，其中所述间隙包含热界面材料。


7.根据权利要求1所述的电子封装件，还包括安装在所述基板的所述第一面上的第二电子器件，其中第一凹槽被布置在第一电子器件与第二电子器件之间。


8.根据权利要求7所述的电子封装件，其中将所述均热片电接地，以便在所述第一电子器件与所述第二电子器件之间在所述第一凹槽内形成电磁屏蔽。


9.根据权利要求8所述的电子封装件，还包括第二凹槽，所述第二凹槽沿所述第一电子器件和所述第二电子器件的周边而延伸，使得均热片进一步在所述第一电子器件和所述第二电子器件的周边的周围形成电磁屏蔽。


10.根据权利要求9所述的电子封装件，其中所述第一凹槽与所述第二凹槽是相连的。


11.根据权利要求1所述的电子封装件，其中形成所述第一凹槽以包围在所述基板的所述第一面上的所述第一电子器件。


12.根据权利要求11所述的电子封装件，其中所述均热片形成电磁屏蔽，所述电磁屏蔽保护在所述基板的所述第一面上的所述第一电子器件。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：迪库马尔·M·奈尔，罗伯特·查尔斯·德里，杰弗里·德科斯基，
申请(专利权)人：QORVO美国公司，
类型：发明
国别省市：美国;US