影像检测装置及芯片检测系统制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种影像检测装置及芯片检测系统，影像检测装置包括包括拍摄组件、用于照亮所述待测件的光源、第一反射结构和第二反射结构，所述第一反射结构的反射表面相对所述拍摄组件的光轴倾斜设置，所述第二反射结构的反射表面相对待测件的第二表面的法线倾斜设置，且所述第一反射结构的反射表面和所述第二反射结构的反射表面正对设置，所述第二表面的图像依次经过所述第二反射结构和所述第一反射结构的反射，由所述拍摄组件拍摄成像。本发明专利技术提供的影像检测装置及芯片检测系统，可以拍摄芯片的侧面图像，倒角相对芯片的侧面占比较大，从而能够减小误判的情况发生。

【技术实现步骤摘要】
影像检测装置及芯片检测系统
本专利技术属于芯片检测
，更具体地说，是涉及一种影像检测装置及芯片检测系统。
技术介绍
芯片在生产过程中需要对其进行极性判断，便于对其进行后续的引脚连接、封装等工序。为了方便判断芯片的极性，芯片的其中一个角部设置有倒角，根据该角部的位置判断芯片的极性方向。目前采用的检测方式为影像检测方式，但是，目前的影像检测装置只能对芯片顶面进行影像检测判断倒角的位置，由于倒角相对于顶面所占的面积较小，导致影像检测装置容易出现误判，影响检测结果。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种影像检测装置及芯片检测系统，以解决现有技术中存在的对芯片顶面进行影像检测容易出现误判的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种影像检测装置，用于检测待测件，所述待测件具有供其固定的第一表面以及与所述第一表面相邻设置的第二表面，包括拍摄组件、用于照亮所述待测件的光源、第一反射结构和第二反射结构，所述第一反射结构的反射表面相对所述拍摄组件的光轴倾斜设置，所述第二反射结构的反射表面相对所述第二表面的法线倾斜设置，且所述第一反射结构的反射表面和所述第二反射结构的反射表面正对设置，所述第二表面的图像依次经过所述第二反射结构和所述第一反射结构的反射，由所述拍摄组件拍摄成像。在一个实施例中，所述第一反射结构的反射表面与所述拍摄组件的光轴呈45°设置，所述第二反射结构的反射表面与所述第二表面的法线呈45°设置。在一个实施例中，所述光源和所述第二反射结构分别设于所述待测件的相对两侧。在一个实施例中，所述第一反射结构为反射平面镜，所述第二反射结构为反射棱镜。在一个实施例中，所述影像检测装置还包括安装座，所述拍摄组件包括相机、与所述相机同轴设置且连接于所述相机的镜头以及固定架，所述相机固定于所述固定架上，所述固定架可调节地设置于所述安装座上，以调节所述镜头组件和所述待测件之间的距离。在一个实施例中，所述固定架和所述安装座通过螺纹件可拆卸连接，所述安装座上开设有多个第一连接孔，所述固定架上开设有第二连接孔，所述螺纹件穿过所述第二连接孔和其中一个所述第一连接孔设置。在一个实施例中，所述影像检测装置还包括镜架，所述镜架的底壁开设有限位底槽，所述镜架的两个相对设置的内壁开设有限位斜槽，所述第一反射结构的一侧设置于所述限位底槽，所述第二反射结构的另外两侧分别设置于两个所述限位斜槽。在一个实施例中，所述光源为面光源，且所述第二表面与所述面光源平行设置。本专利技术还提供一种芯片检测系统，包括上述的影像检测装置。在一个实施例中，还包括用于吸附所述芯片的吸附结构。本专利技术提供的影像检测装置的有益效果在于：与现有技术相比，本专利技术影像检测装置包括拍摄组件、光源、第一反射结构和第二反射结构，待测件其中一个侧面为第二表面，第一反射结构的反射表面相对拍摄组件的光轴倾斜设置，第二反射结构的反射表面相对第二表面的法线倾斜设置，使得第二表面处的光线能够依次经过第二反射结构和第一反射结构的反射后，并由拍摄组件获取。如此，通过该影像检测装置可以检测待测件的侧面。当该影像检测装置应用至芯片检测系统，且待测件为芯片时，可以拍摄芯片的侧面图像，倒角相对芯片的侧面占比较大，从而能够减小误判的情况发生。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的影像检测装置的原理示意图；图2为本专利技术实施例提供的影像检测装置的立体结构图；图3为本专利技术实施例提供的影像检测装置的爆炸结构图；图4为本专利技术实施例提供的镜架的立体结构图；图5为本专利技术实施例提供的芯片的立体结构图。其中，图中各附图标记：1-第一反射结构；2-第二反射结构；3-拍摄组件；31-相机；32-镜头；33-固定架；331-第二连接孔；4-光源；5-镜架；51-限位底槽；52-限位斜槽；6-光源架；61-安装凸台；62-安装块；621-嵌入槽；7-安装座；71-第一连接孔；8-芯片；81-第一表面；82-第二表面；83-倒角。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。现对本专利技术实施例提供的影像检测装置进行说明。影像检测装置用于检测待测件，在待测件平放时，可拍摄待测件的侧面图像，适用于多种检测场景。待测件可为芯片8等产品。待测件具有第一表面81和第二表面82，在待测件平放时，第一表面81为顶面或者底面，用于与固定结构配合，使待测件能够固定在固定结构上，待测件的第一表面81与固定结构贴合。在待测件平放时，第二表面82则为待测件的其中一个侧面。在本专利技术的其中一个实施例中，请参阅图1，影像检测装置包括拍摄组件3、光源4、第一反射结构1和第二反射结构2。光源4用于照亮待测件，拍摄组件3能够清晰地拍摄待测件的第二表面82。第一反射结构1和第二反射结构2具有反射表面，第一反射结构1的反射表面和第二反射结构2的反射表面正对设置，且第一反射结构1的反射表面面向拍摄组件3，第二反射结构2的反射表面面向待测件。更具体地，第一反射结构1的反射表面相对拍摄组件3的光轴倾斜设置，第二反射结构2的反射表面相对第二表面82的法线倾斜设置。这样使得待测件、第二反射结构2、第一反射结构1和拍摄组件3依次形成光路，即，光源4照亮待测件时，待测件的第二表面82处的光线照射至第二反射结构2，光线经过第二反射结构2的反射后照射至第一反射结构1，然后再经过第一反射结构1的反射，沿拍摄组件3的光轴进入拍摄组件3中，由拍摄组件3拍摄成像。如此，该实施例中的影像检测装置可以对待测件的第二表面82本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种影像检测装置，用于检测待测件，所述待测件具有供其固定的第一表面以及与所述第一表面相邻设置的第二表面，其特征在于：包括拍摄组件、用于照亮所述待测件的光源、第一反射结构和第二反射结构，所述第一反射结构的反射表面相对所述拍摄组件的光轴倾斜设置，所述第二反射结构的反射表面相对所述第二表面的法线倾斜设置，且所述第一反射结构的反射表面和所述第二反射结构的反射表面正对设置，所述第二表面的图像依次经过所述第二反射结构和所述第一反射结构的反射，由所述拍摄组件拍摄成像。/n

【技术特征摘要】
20210406 CN 20211036890011.一种影像检测装置，用于检测待测件，所述待测件具有供其固定的第一表面以及与所述第一表面相邻设置的第二表面，其特征在于：包括拍摄组件、用于照亮所述待测件的光源、第一反射结构和第二反射结构，所述第一反射结构的反射表面相对所述拍摄组件的光轴倾斜设置，所述第二反射结构的反射表面相对所述第二表面的法线倾斜设置，且所述第一反射结构的反射表面和所述第二反射结构的反射表面正对设置，所述第二表面的图像依次经过所述第二反射结构和所述第一反射结构的反射，由所述拍摄组件拍摄成像。


2.如权利要求1所述的影像检测装置，其特征在于：所述第一反射结构的反射表面与所述拍摄组件的光轴呈45°设置，所述第二反射结构的反射表面与所述第二表面的法线呈45°设置。


3.如权利要求1所述的影像检测装置，其特征在于：所述光源和所述第二反射结构分别设于所述待测件的相对两侧。


4.如权利要求1所述的影像检测装置，其特征在于：所述第一反射结构为反射平面镜，所述第二反射结构为反射棱镜。


5.如权利要求1所述的影像检测装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：林广满，陈林山，王建勇，范聚吉，
申请(专利权)人：深圳市深科达半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44