一种电子玩具专用加成型移印硅胶及其制备方法技术

本发明专利技术涉及硅橡胶产品的技术领域，尤其涉及一种电子玩具专用加成型移印硅胶及其制备方法，所述移印硅胶包括有A组分和B组分，所述A组分包括有基胶、端乙烯基硅油、聚二甲基硅氧烷、铂络合物催化剂，所述B组分包括有氢封端聚二甲基硅氧烷、端中含氢硅油、抗静电剂、四甲基四乙烯基环四硅氧烷、聚二甲基硅氧烷。本发明专利技术进一步地增加了硅胶中补强填料的含量，从而使制备的移印硅胶具有优异的力学性能，同时通过控制乙烯基硅油的分子量增加其柔性，使制备的移印硅胶固化性好，重复使用次数大大增加。

【技术实现步骤摘要】
一种电子玩具专用加成型移印硅胶及其制备方法
本专利技术涉及硅橡胶产品的
，尤其涉及一种电子玩具专用加成型移印硅胶及其制备方法。
技术介绍
移印硅胶，主要是油墨通过移印用于在硅胶制品表面上印刷文字、图形和图象，其广泛应用于PVC玩具、电子产品、灯饰、塑胶玩具、电镀产品、商标、不规则图案的印刷等用的硅胶。电子玩具专用加成型移印胶主要由五个组分组成：乙烯基硅油、填料、交联剂(含氢硅油)、催化剂、抑制剂，其性能取决于许多因素，如乙烯基硅油中乙烯基的含量及分子量、交联剂中含氢硅油的含氢量及分子量、填料中羟基的处理程度、以及添加的抑制剂、改性剂等各组成成分。在现有公开的电子玩具专用加成型移印胶中，为了增强某一方面的性能，往往会带来其它方面的缺陷，如为了提高移印胶固化后的抗静电性而加入添加剂，却会使加成型电子移印胶的储存时间、力学强度大大降低；为提高力学强度增加分子间的交联点，却提高其使用的粘度等。因此，如何制备一种移印次数多，拉伸强度、延伸率、撕裂强度高，耐磨性好的电子玩具用移印胶成为急需解决的问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术的目的是在于提供一种电子玩具专用加成型移印硅胶及其制备方法，通过对补强填料进行表面预处理，增加填料对油的亲和性，可进一步地增加硅胶中补强填料的含量，从而使制备的移印硅胶具有优异的力学性能，同时通过控制乙烯基硅油的分子量增加其柔性，可使制备的移印硅胶固化性好，重复使用次数大大增加。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的，一种电子玩具专用加成型移印硅胶，包括有A组分和B组分，按照重量分数计算，所述组分包括有：A组分B组分所述基胶由补强填料和端乙烯基硅油制备而成，所述补强填料经硅氮烷与乙烯基硅氮烷的混合物表面预处理。进一步地，所述基胶中，所述补强填料与所述端乙烯基硅油的质量比为30-40:60-70，优选地，所述补强填料与所述端乙烯基硅油的质量比35:65。本专利技术中，所述硅氮烷、所述乙烯基硅氮烷与所述补强填料的质量比为15-25:0.5-2:95-105，优选地，所述乙烯基硅氮烷与所述补强填料的质量比为20:1:100。进一步地，所述补强填料中，所述Si-OH的含量低于3.0个/nm2。进一步地，所述补强填料为沉淀法二氧化硅。本专利技术中，所述基胶中，所述端乙烯基硅油的数均分子量为55000-62700。本专利技术中，所述端乙烯基硅油的粘度为10000mPa·s，乙烯基含量为0.08-0.12％。进一步地，所述A组分中，所述端乙烯基硅油包括第一端乙烯基硅油和第二端乙烯基硅油，所述第一端乙烯基硅油和所述第二端乙烯基硅油的比例为1:1。进一步地，所述第一端乙烯基硅油的粘度为1000mPa·s，分子量为28000，乙烯基含量为0.18-0.26％，所述第二端乙烯基硅油的粘度为5000mPa·s，分子量为49500，乙烯基含量为0.10-0.13％。本专利技术的另一个目的在于提供一种电子玩具专用加成型移印硅胶的制备方法，包括如下步骤：(1)基胶制备：将经过表面预处理的补强填料与端乙烯基硅油投入捏合机中搅拌制得基础聚合物，控制温度为180℃-220℃，对基础聚合物进行真空脱低，完成脱低后的基础聚合物再经过三辊机加工制备获得基胶；(2)A组分配制：所述基胶中加入所述端乙烯基硅油、聚二甲基硅氧烷和铂络合物催化剂并搅拌均匀，随后真空脱泡；(3)B组分配制：将氢封端聚二甲基硅氧烷、端中含氢硅油、抗静电剂、四甲基四乙烯基环四硅氧烷、聚二甲基硅氧烷混合并搅拌均匀；(4)移印硅胶成型：将上述A组分和B组分混合均匀后，进行真空脱泡，随后倒模并固化，固化完全后制备获得移印胶头。本专利技术具有以下有益效果：(1)采用硅氮烷和乙烯基硅氮烷的混合物对补强填料进行表面预处理并控制其Si-OH含量，增加补强填料对油的亲和性，从而可增加移印硅胶中补强填料的含量，从而使产品的撕裂强度等力学性能大大提升；(2)通过控制组分A中的端乙烯基硅油的分子量、乙烯基含量等从而增加端乙烯基硅油的柔性，使制备的移印硅胶固化性好，重复使用次数大大增加。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术作进一步详细描述，需指出的是，以下所述实施例旨在便于对本专利技术的理解，而对其不起任何限定作用。除非另有限定，本文使用的所有技术以及科学术语具有与本专利技术所属领域普通技术人员通常理解的相同的含义。当存在矛盾时，以本说明书中的定义为准。如本文所用术语“由…制备”与“包含”同义。本文中所用的术语“包含”、“包括”、“具有”、“含有”或其任何其它变形，意在覆盖非排它性的包括。例如，包含所列要素的组合物、步骤、方法、制品或装置不必仅限于那些要素，而是可以包括未明确列出的其它要素或此种组合物、步骤、方法、制品或装置所固有的要素。连接词“由…组成”排除任何未指出的要素、步骤或组分。如果用于权利要求中，此短语将使权利要求为封闭式，使其不包含除那些描述的材料以外的材料，但与其相关的常规杂质除外。当短语“由…组成”出现在权利要求主体的子句中而不是紧接在主题之后时，其仅限定在该子句中描述的要素；其它要素并不被排除在作为整体的所述权利要求之外。当量、浓度、或者其它值或参数以范围、优选范围、或一系列上限优选值和下限优选值限定的范围表示时，这应当被理解为具体公开了由任何范围上限或优选值与任何范围下限或优选值的任一配对所形成的所有范围，而不论该范围是否单独公开了。例如，当公开了范围“1至5”时，所描述的范围应被解释为包括范围“1至4”、“1至3”、“1至2”、“1至2和4至5”、“1至3和5”等。当数值范围在本文中被描述时，除非另外说明，否则该范围意图包括其端值和在该范围内的所有整数和分数。实施例1A组分：基胶100份，端乙烯基硅油2份，聚二甲基硅氧烷5份，铂络合物催化剂0.2份；B组分：氢封端聚二甲基硅氧烷9份，端中含氢硅油35份，抗静电剂20份，四甲基四乙烯基环四硅氧烷1.8份，聚二甲基硅氧烷33份。其中，A组分与B组分的质量比为10:1。其中，基胶由经过表面预处理的补强填料和端乙烯基硅油制备而成，补强填料与端乙烯基硅油的质量比为35：65。其中，补强填料为沉淀法二氧化硅，采用硅氮烷与乙烯基硅氮烷的混合物对沉淀法二氧化硅进行表面预处理。表面预处理为将沉淀法二氧化硅投入至密闭容器中，然后投入硅氮烷与乙烯基硅氮烷的混合物，投料完成后对容器进行密闭。其中，硅氮烷、乙烯基硅氮烷和沉淀法二氧化硅的比例为20:1:100。其中，补强填料中Si-OH的含量低于3.0个/nm2。将补强填料的Si-OH含量控制在3.0个/nm2内，可以有效地改变补强填料的亲和性，使其由亲水性变为憎水性，进而可增加移印硅胶中补强填料的添加量。其中，基胶的合成原料之一，端乙烯基硅油的粘度为10000mPa·s，分子量控制在55000，乙烯基含量为0.08-0.12本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子玩具专用加成型移印硅胶，包括有A组分和B组分，其特征在于，按照重量分数计算，所述组分包括有：/nA组分/n

【技术特征摘要】
1.一种电子玩具专用加成型移印硅胶，包括有A组分和B组分，其特征在于，按照重量分数计算，所述组分包括有：
A组分



B组分



所述基胶由补强填料和端乙烯基硅油制备而成，所述补强填料经硅氮烷与乙烯基硅氮烷的混合物表面预处理。


2.根据权利要求1所述的一种电子玩具专用加成型移印硅胶，其特征在于，所述基胶中，所述补强填料与所述端乙烯基硅油的质量比为30-40:60-70。


3.根据权利要求1或2所述的一种电子玩具专用加成型移印硅胶，其特征在于，所述硅氮烷、所述乙烯基硅氮烷与所述补强填料的质量比为15-25:0.5-2:95-105。


4.根据权利要求3所述的一种电子玩具专用加成型移印硅胶，其特征在于，所述补强填料中，所述Si-OH的含量低于3.0个/nm2。


5.根据权利要求4所述的一种电子玩具专用加成型移印硅胶，其特征在于，所述补强填料为沉淀法二氧化硅。


6.根据权利要求1所述的一种电子玩具专用加成型移印硅胶，其特征在于，所述基胶中，所述端乙烯基硅油的数均分子量为55000-62700。


7.根据权利要求6所述的一种电子玩具专用加成型移印硅胶，其特征在于，所述端乙烯基硅油的粘度为10000mPa·s，乙烯基含量为...

【专利技术属性】
技术研发人员：王细平，
申请(专利权)人：惠州市永卓科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44