【技术实现步骤摘要】
一种半导体设备氮化钛装置喷头的打磨固定保护治具
本技术涉及一种清洗打磨专用固定保护治具,具体涉及一种半导体设备氮化钛装置喷头装置部件打磨保护治具。
技术介绍
因半导体设备氮化钛装置喷头部件表面有光滑度和平面度的要求,需要对喷头部件表面进行打磨抛光处理,在对洗净再生中的喷头部件进行打磨抛光时,通常是采用手工打磨和气动打磨的方式,对喷头部件表面进行打磨,手工打磨和气动打磨的部件表面纹路不规则,打磨面积小,打磨交接处会有遗漏,产品的质量也不能得到有效的保证,无论是平面度还是光滑度越来越不能满足半导体制程发展的需求。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题,本技术提供一种半导体设备氮化钛装置喷头的打磨固定保护治具,通过高精度加工制作,部件能更好的与台面进行贴合固定。对于被保护的铝部件喷头表面不会因受力而产生滑动造成的划碰伤,提高打磨精度。清洗打磨固定保护治具可以重复利用,可在气动打磨工具的辅助下更好的提高生产效率,具有使用方便,精度高,可重复使用及节省人力及物料成本的特点。本技术的技术方案是:一种半导体设备氮化钛装置喷头的打磨固定保护治具,所述半导体设备氮化钛装置喷头呈盆状,盆状喷头包括中间的铝材圆柱,底部的铝材底和顶部的铝材边沿,所述铝材底上开设有多个出水孔,所述铝材边沿的上表面、铝材圆柱的内表面和铝材底的内表面为喷头待打磨面;所述固定保护治具也呈盆状,盆状治具包括中间的治具圆柱,底部的治具底,顶部的治具水平边沿以及位于治具水平边沿外边缘处的治具竖向边沿;所述盆状喷头的铝材圆柱能够嵌置 ...
【技术保护点】
1.一种半导体设备氮化钛装置喷头的打磨固定保护治具,所述半导体设备氮化钛装置喷头呈盆状,盆状喷头包括中间的铝材圆柱(11),底部的铝材底(12)和顶部的铝材边沿(13),所述铝材底(12)上开设有多个出水孔(14),所述铝材边沿(13)的上表面、铝材圆柱(11)的内表面和铝材底(12)的内表面为喷头待打磨面;/n其特征在于:所述固定保护治具也呈盆状,盆状治具包括中间的治具圆柱(1),底部的治具底(2),顶部的治具水平边沿(3)以及位于治具水平边沿(3)外边缘处的治具竖向边沿(4);/n所述盆状喷头的铝材圆柱(11)能够嵌置于盆状治具的治具圆柱(1)内,所述盆状喷头的铝材边沿(13)底面搭放于盆状治具的治具水平边沿(3)上表面上,且盆状喷头的铝材边沿(13)侧表面与治具竖向边沿(4)内表面贴合;/n所述治具底(2)上开设有用于安装在旋转台上的治具定位孔(5);/n所述治具圆柱(1)底端开设有溢水孔(6);/n所述治具水平边沿(3)外边缘处开设有溢水槽(8);/n所述保护治具自治具竖向边沿(4)处开始朝向治具水平边沿(3)处延伸开设有取放开口槽(7)。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体设备氮化钛装置喷头的打磨固定保护治具,所述半导体设备氮化钛装置喷头呈盆状,盆状喷头包括中间的铝材圆柱(11),底部的铝材底(12)和顶部的铝材边沿(13),所述铝材底(12)上开设有多个出水孔(14),所述铝材边沿(13)的上表面、铝材圆柱(11)的内表面和铝材底(12)的内表面为喷头待打磨面;
其特征在于:所述固定保护治具也呈盆状,盆状治具包括中间的治具圆柱(1),底部的治具底(2),顶部的治具水平边沿(3)以及位于治具水平边沿(3)外边缘处的治具竖向边沿(4);
所述盆状喷头的铝材圆柱(11)能够嵌置于盆状治具的治具圆柱(1)内,所述盆状喷头的铝材边沿(13)底面搭放于盆状治具的治具水平边沿(3)上表面上,且盆状喷头的铝材边沿(13)侧表面与治具竖向边沿(4)内表面贴合;
所述治具底(2)上开设有用于安装在旋转台上的治具定位孔(5);
所述治具圆柱(1)底端开设有溢水孔(6);
所述治具水平边沿(3)外边缘处开设有溢水槽(8);
所述保护治具自治具竖向边沿(4)处开始朝向治具水平边沿(3)处延伸开设有取放开口槽(7)。<...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨炜,贺贤汉,周毅,蒋立峰,
申请(专利权)人:上海富乐德智能科技发展有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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