一种用于倒装芯片的TOP四合一LED支架制造技术

本实用新型专利技术提出一种用于倒装芯片的TOP四合一LED支架，涉及LED加工技术领域；包括金属框架，金属框架上设置有四个功能区，功能区上对应设置碗杯；每个功能区内设置有一个公共金属功能区和三个独立金属功能区，公共金属功能区内纵向排列有三个倒装芯片晶位，三个独立金属功能区内各设置有独立晶位，各独立晶位分别与三个倒装芯片晶位配对，并横向两两相邻设置；公共金属功能区和独立金属功能区均设置有支架外引脚；本实用新型专利技术将倒装LED芯片引入TOP碗杯结构的四合一封装方式，打破TOP四合一结构支架应用于正装LED芯片的局限性，实现了倒装LED芯片与TOP四合一结构支架的结合。

【技术实现步骤摘要】
一种用于倒装芯片的TOP四合一LED支架
本技术涉及LED加工
，具体为一种用于倒装芯片的TOP四合一LED支架。
技术介绍
显示屏用LED朝着小间距、密集度高的方向在发展，Mini、Micro将会是下一代主流产品。而目前受制于成本、产品技术等原因，Mini、MicroLED并未普及，迫切需要小间距过渡产品，四合一应运而生。目前市场上主要以CHIP型四合一结构为主，但其成本与独立器件相当，性价比不高。TOP型四合一日渐成熟且成本相对更低，可靠性性能更佳，所以TOP四合一具有先天性优势，极具推广价值。但是目前由于TOP四合一结构支架的局限性，可以应用于正装LED芯片，而对于倒装LED还是使用BT材质的平面基板无碗杯封装结构。
技术实现思路
本技术克服了现有技术的不足，提出一种用于倒装芯片的TOP四合一LED支架，目的是可以将TOP四合一支架用于倒装LED芯片的封装。为了达到上述目的，本技术是通过如下技术方案实现的。一种用于倒装芯片的TOP四合一LED支架，包括金属框架，所述金属框架上设置有四个功能区，所述功能区上对应设置碗杯；所述每个功能区内设置有一个公共金属功能区和三个独立金属功能区，所述公共金属功能区内纵向排列有三个倒装芯片晶位，三个独立金属功能区内各设置有独立晶位，各独立晶位分别与三个倒装芯片晶位配对，并横向两两相邻设置；所述公共金属功能区和独立金属功能区均设置有支架外引脚。进一步的，所述四个功能区中心对称排布形成第一功能区、第二功能区、第三功能区和第四功能区，第一功能区位于第四功能区的下方，第一功能区与第四功能区的公共金属功能区相连接；第二功能区位于第三功能区的下方，第二功能区与第三功能区的公共金属功能区相连接；第一功能区的三个独立金属功能区与第二功能区的三个独立金属功能区一一对应相连接；第三功能区的三个独立金属功能区与第四功能区的三个独立金属功能区一一对应相连接。更进一步，公共金属功能区与相邻的一个独立金属功能区之间，或相邻两个独立金属功能区之间设置有连接预断处；碗杯的底部设置有与连接预断处相对应的切段避空圆弧。进一步的，所述金属框架设置有镀银层。更进一步，所述公共金属功能区上设有锡层或合金锡层。进一步的，所述四个功能区内各设置有外引线键合位。本技术相对于现有技术所产生的有益效果为：本技术通过对LED支架的改进，将倒装LED芯片引入TOP碗杯结构的四合一封装方式，打破TOP四合一结构支架应用于正装LED芯片的局限性，实现了倒装LED芯片与TOP四合一结构支架的结合。附图说明为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，结合以下附图进行说明：图1是实施例所述的冲切或蚀刻成型的金属LED框架示意图。图2是金属框架注塑后形成的支架示意图。图3是图2中杯内预断连接处切断后图。图4是实施例所述支架最终成品图。图中，000为金属框架、001~008为8支金属外引脚、009为金属包脚折弯预折线；101-103为1#倒装芯片共晶位、201-203为2#倒装芯片共晶位、301-303为3#倒装芯片共晶位、401-403为4#倒装芯片共晶位；010-011为1#外引线键合位、012-013为2#外引线键合位、014-015为3#外引线键合位、016-017为4#外引线键合位；018-021为连接预断处、023-026为断口；1-4为碗杯、5为切断避空圆弧、501为塑胶体。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，结合实施例和附图，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。下面结合实施例及附图详细说明本技术的技术方案，但保护范围不被此限制。如图1所示，是一种用于倒装芯片的TOP四合一经过冲切或蚀刻成型的金属LED框架示意图，其中主体为金属框架000，金属框架000上设置有四个功能区，四个功能区中心对称逆时针排布形成第一功能区、第二功能区、第三功能区和第四功能区，第一功能区位于第四功能区的下方，第二功能区位于第三功能区的下方；第一功能区从上至下纵向排列三个1#倒装芯片共晶位101-103，同样，第二功能区、第三功能区、第四功能区分别从上至下纵向排列三个2#倒装芯片共晶位201-203、三个3#倒装芯片共晶位301-303、三个4#倒装芯片共晶位401-403；而三个1#倒装芯片共晶位101-103与三个4#倒装芯片共晶位401-403位于同一个公共金属功能区，三个2#倒装芯片共晶位201-203和三个3#倒装芯片共晶位301-303位于同一个公共金属功能区；这四个功能区还各有三个独立金属功能区，三个独立金属功能区内各设置有独立晶位，各功能区的三个独立晶位分别与该功能区的三个倒装芯片共晶位配对，并横向两两相邻设置；并且第一功能区的三个独立金属功能区与第二功能区的三个独立金属功能区一一对应相连接一体设置；第三功能区的三个独立金属功能区与第四功能区的三个独立金属功能区一一对应相连接一体设置。公共金属功能区与相邻的一个独立金属功能区之间，或相邻两个独立金属功能区之间设置有连接预断处018-021。第一功能区内还有两个外引线键合位，其中一个独立设置为1#第一外引线键合位011，另一个为1#第二外引线键合位010，该键合位即是第一和第二功能区内两个连为一体的独立金属功能区；同样第二功能区、第三功能区和第四功能区也分别有两个外引线键合位，布置与第一功能区的相同，依次分别为：2#外引线键合位012-013、3#外引线键合位014-015、4#外引线键合位016-017。金属框架000包含001-008共8支引脚。如图2-图4，金属框架000进行电镀银；共晶位可以是镀银层，也可在表面通过电镀、溅镀等方式生成一层0.01~30um的锡层或合金锡层。再在金属框架000上注塑形成塑胶体501，塑胶体501上包含四个碗杯1-4，在每个碗杯底部有一个切断避空圆弧5，用于将连接预断处018、019、020、021处切断，切断方式可以是机械冲切或者激光切割，断口为023-026。注塑完成后，再将引脚从外引脚与外框架切断断口009处切断，然后折弯包脚形成最终成品引脚。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所做的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施方式仅限于此，对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术的前提下，还可以做出若干简单的推演或替换，都应当视为属于本技术。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于倒装芯片的TOP四合一LED支架，包括金属框架，所述金属框架上设置有四个功能区，所述功能区上对应设置碗杯；其特征在于，所述每个功能区内设置有一个公共金属功能区和三个独立金属功能区，所述公共金属功能区内纵向排列有三个倒装芯片晶位，三个独立金属功能区内各设置有独立晶位，各独立晶位分别与三个倒装芯片晶位配对，并横向两两相邻设置；所述公共金属功能区和独立金属功能区均设置有支架外引脚。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于倒装芯片的TOP四合一LED支架，包括金属框架，所述金属框架上设置有四个功能区，所述功能区上对应设置碗杯；其特征在于，所述每个功能区内设置有一个公共金属功能区和三个独立金属功能区，所述公共金属功能区内纵向排列有三个倒装芯片晶位，三个独立金属功能区内各设置有独立晶位，各独立晶位分别与三个倒装芯片晶位配对，并横向两两相邻设置；所述公共金属功能区和独立金属功能区均设置有支架外引脚。


2.根据权利要求1所述的一种用于倒装芯片的TOP四合一LED支架，其特征在于，所述四个功能区中心对称排布形成第一功能区、第二功能区、第三功能区和第四功能区，第一功能区位于第四功能区的下方，第一功能区与第四功能区的公共金属功能区相连接；第二功能区位于第三功能区的下方，第二功能区与第三功能区的公共金属功能区相连接；第一功能区的三个独立金属功能区与第二功能区...

【专利技术属性】
技术研发人员：付桂花，马洪毅，
申请(专利权)人：山西高科华兴电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山西;14